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本申请实施例公开一种封装结构及封装方法，涉及半导体技术领域，为便于提高封装后的芯片的可靠性而发明。所述封装结构，包括：电路基板以及焊接在所述电路基板上的芯片裸片；所述电路基板上、所述芯片裸片的覆盖范围内设置有基板通孔；所述基板通孔用于向所述...
该专利属于成都海光集成电路设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海光集成电路设计有限公司授权不得商用。

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