一种带有减震的半导体器件封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有减震的半导体器件封装，具体涉及半导体器件技术领域，包括壳体，所述壳体的顶端设置有防尘结构，所述壳体内部的底端设置有散热结构，所述散热结构的顶端设置有固晶层，所述固晶层的顶端固定连接有半导体芯片，所述壳体的底端设置有支撑板，所述壳体和支撑板之间设置有减震结构，所述底板固定连接在支撑板内部顶端的两侧。本实用新型专利技术通过设置有隔板、导热管、翅片、放置槽和散热通风孔，使用时，半导体芯片长时间运行产生的热量通过导热管导入翅片上，隔板用稳固半导体芯片的使用，热量导入翅片后通过散热通风孔排出，便于将内部的热量排出，防止热量对内部的零部件造成损毁，提高了使用的寿命。提高了使用的寿命。提高了使用的寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种带有减震的半导体器件封装


[0001]本技术涉及半导体器件
，具体为一种带有减震的半导体器件封装。

技术介绍

[0002]目前，半导体器件应用的范围越来越广泛，半导体器件的种类繁多，功能用途也不尽相同，半导体器件使用时需要对其进行封装使用，现有的半导体器件封装仍然存在一些问题，减震效果较差，受到外界碰撞时，容易使内部的零部件脱落，影响半导体器件的使用效果。
[0003]在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：
[0004](1)传统的半导体器件封装，缓冲效果不足，受到碰撞时内部的零部件容易造成脱落；
[0005](2)传统的半导体器件封装，散热效果较差，不能及时将内部热量散出，影响内部零部件的使用；
[0006](3)传统的半导体器件封装，半导体器件长期与空气接触，容易积累灰尘，灰尘进入内部导致元件的使用效果降低。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种带有减震的半导体器件封装，以解决上述
技术介绍
中提出缓冲效果不足的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有减震的半导体器件封装，包括壳体，所述壳体的顶端设置有防尘结构，所述壳体内部的底端设置有散热结构，所述散热结构的顶端设置有固晶层，所述固晶层的顶端固定连接有半导体芯片，所述壳体的底端设置有支撑板，所述壳体和支撑板之间设置有减震结构；
[0009]所述减震结构包括顶板，所述顶板固定连接在壳体底端的两侧，所述顶板的正下方设置有底板，所述底板固定连接在支撑板内部顶端的两侧，所述顶板的底端以及底板的顶端均固定连接有活动套块，所述活动套块之间的中间位置处均活动连接有缓冲弹簧，所述活动套块之间的两侧均活动铰接有铰接杆。
[0010]优选的，所述缓冲弹簧的外径小于活动套块的内径，所述缓冲弹簧和活动套块之间构成伸缩结构。
[0011]优选的，所述缓冲弹簧关于壳体的垂直中心线呈对称分布。
[0012]优选的，所述散热结构由隔板、导热管、翅片、放置槽和散热通风孔组成，所述隔板固定连接在固晶层的底端，所述隔板的底端固定连接有导热管，所述导热管的底端设置有放置槽，所述放置槽的内部设置有多组翅片，且翅片的与导热管的一端连接，所述散热结构包括散热通风孔，所述散热通风孔固定连接在壳体底端的中间位置处。
[0013]优选的，所述翅片的大小相等，所述翅片在放置槽的内部均呈等间距排列。
[0014]优选的，所述防尘结构由放置座、第一防尘板、粘接层、第二防尘板和硅胶密封圈组成，所述放置座固定连接在壳体的顶端，所述放置座内部的顶端固定连接有第一防尘板，所述放置座内部的底端固定连接有第二防尘板，所述放置座内部的中间位置处固定连接有粘接层，所述防尘结构包括硅胶密封圈，所述硅胶密封圈固定连接在壳体内部的顶端。
[0015]优选的，所述第一防尘板和第二防尘板的厚度相等，所述第一防尘板通过粘接层粘接有第二防尘板。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种带有减震的半导体器件封装不仅实现了减震结构，有效地保护了半导体器件的使用，实现了散热结构，有效地将内部的热量散出，而且实现了除尘结构，保护了内部元件的使用效果；
[0017](1)通过设置有顶板、底板、活动套块、缓冲弹簧和铰接杆，使用时，缓冲弹簧设置在壳体和支撑板之间，受到外界冲击力时，缓冲弹簧受力向活动套块的内部挤压，底板和顶板保证了缓冲时的稳定性，并且在活动套块的两侧活动铰接有铰接杆，当缓冲弹簧在活动套块的内部受力缓冲时，铰接杆随着底板和顶板距离的缩小也越来越靠近，提高了使用的稳定性，避免内部的零部件造成损坏，增加了的效率；
[0018](2)通过设置有隔板、导热管、翅片、放置槽和散热通风孔，使用时，半导体芯片长时间运行产生的热量通过导热管导入翅片上，隔板用稳固半导体芯片的使用，热量导入翅片后通过散热通风孔排出，便于将内部的热量排出，防止热量对内部的零部件造成损毁，提高了使用的寿命；
[0019](3)通过设置有放置座、第一防尘板、粘接层、第二防尘板和硅胶密封圈，使用时，器件长时间放置在空气中，表面容易积累灰尘，壳体的顶部连接有放置座，放置座的内部通过粘接层粘接有第一防尘板和第二防尘板，第一防尘板和第二防尘板起到了防尘的效果，可以阻挡外界的灰尘进入壳体的内部，并且硅胶密封圈连接在壳体内部的顶部，避免灰尘进入内部对内部的零部件造成损毁，增加了使用的安全性。
附图说明
[0020]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0021]图2为本技术的放置槽正视局部剖面结构示意图；
[0022]图3为本技术的图1中A处局部剖面放大结构示意图；
[0023]图4为本技术的第二防尘板正视局部剖面结构示意图。
[0024]图中：1、支撑板；2、散热结构；201、隔板；202、导热管；203、翅片；204、放置槽；205、散热通风孔；3、壳体；4、防尘结构；401、放置座；402、第一防尘板；403、粘接层；404、第二防尘板；405、硅胶密封圈；5、半导体芯片；6、固晶层；7、铰接杆；8、缓冲弹簧；9、底板；10、活动套块；11、顶板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1：请参阅图1-4，一种带有减震的半导体器件封装，包括壳体3，壳体3的顶端设置有防尘结构4，壳体3内部的底端设置有散热结构2，散热结构2的顶端设置有固晶层6，固晶层6的顶端固定连接有半导体芯片5，壳体3的底端设置有支撑板1，壳体3和支撑板1之间设置有减震结构；
[0027]请参阅图1-4，一种带有减震的半导体器件封装还包括减震结构，减震结构包括顶板11，顶板11固定连接在壳体3底端的两侧，顶板11的正下方设置有底板9，底板9固定连接在支撑板1内部顶端的两侧，顶板11的底端以及底板9的顶端均固定连接有活动套块10，活动套块10之间的中间位置处均活动连接有缓冲弹簧8，缓冲弹簧8关于壳体3的垂直中心线呈对称分布，缓冲弹簧8的外径小于活动套块10的内径，缓冲弹簧8和活动套块10之间构成伸缩结构，活动套块10之间的两侧均活动铰接有铰接杆7；
[0028]具体地，如图1和图3所示，缓冲弹簧8设置在壳体3和支撑板1之间，受到外界冲击力时，缓冲弹簧8受力向活动套块10的内部挤压，底板9和顶板11保证了缓冲时的稳定性，并且在活动套块10的两侧活动铰接有铰接杆7，当缓冲弹簧8在活动套块10的内部受力缓冲时，铰接杆7随着底板9和顶板11距离的缩小也越来越靠近，提高了使用的稳定性，避免内部的零部件造成损坏，增加了的效率。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有减震的半导体器件封装，包括壳体(3)，其特征在于：所述壳体(3)的顶端设置有防尘结构(4)，所述壳体(3)内部的底端设置有散热结构(2)，所述散热结构(2)的顶端设置有固晶层(6)，所述固晶层(6)的顶端固定连接有半导体芯片(5)，所述壳体(3)的底端设置有支撑板(1)，所述壳体(3)和支撑板(1)之间设置有减震结构；所述减震结构包括顶板(11)，所述顶板(11)固定连接在壳体(3)底端的两侧，所述顶板(11)的正下方设置有底板(9)，所述底板(9)固定连接在支撑板(1)内部顶端的两侧，所述顶板(11)的底端以及底板(9)的顶端均固定连接有活动套块(10)，所述活动套块(10)之间的中间位置处均活动连接有缓冲弹簧(8)，所述活动套块(10)之间的两侧均活动铰接有铰接杆(7)。2.根据权利要求1所述的一种带有减震的半导体器件封装，其特征在于：所述缓冲弹簧(8)的外径小于活动套块(10)的内径，所述缓冲弹簧(8)和活动套块(10)之间构成伸缩结构。3.根据权利要求1所述的一种带有减震的半导体器件封装，其特征在于：所述缓冲弹簧(8)关于壳体(3)的垂直中心线呈对称分布。4.根据权利要求1所述的一种带有减震的半导体器件封装，其特征在于：所述散热结构(2)由隔板(201)、导热管(202)、翅片(203)、放置槽(204)和散热通风孔(205)组成，所述隔板(201)固定连接在固晶层(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，伍林，范红亮，顾礼建，
申请(专利权)人：江苏明芯微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：