一种带有减震的半导体器件封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有减震的半导体器件封装，具体涉及半导体器件技术领域，包括壳体，所述壳体的顶端设置有防尘结构，所述壳体内部的底端设置有散热结构，所述散热结构的顶端设置有固晶层，所述固晶层的顶端固定连接有半导体芯片，所述壳体的底端设置有支撑板，所述壳体和支撑板之间设置有减震结构，所述底板固定连接在支撑板内部顶端的两侧。本实用新型专利技术通过设置有隔板、导热管、翅片、放置槽和散热通风孔，使用时，半导体芯片长时间运行产生的热量通过导热管导入翅片上，隔板用稳固半导体芯片的使用，热量导入翅片后通过散热通风孔排出，便于将内部的热量排出，防止热量对内部的零部件造成损毁，提高了使用的寿命。提高了使用的寿命。提高了使用的寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种带有减震的半导体器件封装


[0001]本技术涉及半导体器件
，具体为一种带有减震的半导体器件封装。

技术介绍

[0002]目前，半导体器件应用的范围越来越广泛，半导体器件的种类繁多，功能用途也不尽相同，半导体器件使用时需要对其进行封装使用，现有的半导体器件封装仍然存在一些问题，减震效果较差，受到外界碰撞时，容易使内部的零部件脱落，影响半导体器件的使用效果。
[0003]在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：
[0004](1)传统的半导体器件封装，缓冲效果不足，受到碰撞时内部的零部件容易造成脱落；
[0005](2)传统的半导体器件封装，散热效果较差，不能及时将内部热量散出，影响内部零部件的使用；
[0006](3)传统的半导体器件封装，半导体器件长期与空气接触，容易积累灰尘，灰尘进入内部导致元件的使用效果降低。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种带有减震的半导体器件封装，以解决上述
技术介绍
中提出缓冲效果不足的问题。<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有减震的半导体器件封装，包括壳体(3)，其特征在于：所述壳体(3)的顶端设置有防尘结构(4)，所述壳体(3)内部的底端设置有散热结构(2)，所述散热结构(2)的顶端设置有固晶层(6)，所述固晶层(6)的顶端固定连接有半导体芯片(5)，所述壳体(3)的底端设置有支撑板(1)，所述壳体(3)和支撑板(1)之间设置有减震结构；所述减震结构包括顶板(11)，所述顶板(11)固定连接在壳体(3)底端的两侧，所述顶板(11)的正下方设置有底板(9)，所述底板(9)固定连接在支撑板(1)内部顶端的两侧，所述顶板(11)的底端以及底板(9)的顶端均固定连接有活动套块(10)，所述活动套块(10)之间的中间位置处均活动连接有缓冲弹簧(8)，所述活动套块(10)之间的两侧均活动铰接有铰接杆(7)。2.根据权利要求1所述的一种带有减震的半导体器件封装，其特征在于：所述缓冲弹簧(8)的外径小于活动套块(10)的内径，所述缓冲弹簧(8)和活动套块(10)之间构成伸缩结构。3.根据权利要求1所述的一种带有减震的半导体器件封装，其特征在于：所述缓冲弹簧(8)关于壳体(3)的垂直中心线呈对称分布。4.根据权利要求1所述的一种带有减震的半导体器件封装，其特征在于：所述散热结构(2)由隔板(201)、导热管(202)、翅片(203)、放置槽(204)和散热通风孔(205)组成，所述隔板(201)固定连接在固晶层(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，伍林，范红亮，顾礼建，
申请(专利权)人：江苏明芯微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：