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本实用新型公开了一种带有减震的半导体器件封装，具体涉及半导体器件技术领域，包括壳体，所述壳体的顶端设置有防尘结构，所述壳体内部的底端设置有散热结构，所述散热结构的顶端设置有固晶层，所述固晶层的顶端固定连接有半导体芯片，所述壳体的底端设置有支...
该专利属于江苏明芯微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏明芯微电子股份有限公司授权不得商用。

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