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本实用新型公开了一种使用寿命长的芯片封装底座，包括外底座，所述外底座内侧设置有上托板，所述上托板背面设置有下托板，所述下托板背面设置有底托，所述下托板由左移动板和右移动板组成，所述左移动板和右移动板两侧均设置有卡针槽一，所述上托板和下托板内...
该专利属于扬州星宇光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州星宇光电科技有限公司授权不得商用。

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