温度调节装置制造方法及图纸

温度调节装置，涉及电子技术和温度控制技术。本实用新型专利技术包括电风扇、导气管和涡流管，导气管的气流出口与涡流管的气流入口连接，电风扇设置在导气管的气流入口，所述导气管入口的口径大于出口的口径。本实用新型专利技术能进一步提升风冷的散热效率。风冷的散热效率。风冷的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
温度调节装置


[0001]本技术涉及电子技术和温度控制技术。

技术介绍

[0002]芯片以及电子系统等对自身的工作环境温度有一定的要求，在环境温度过高、温度过低时不能正常启动或者正常工作。另外，叠加芯片以及电子系统自身的功耗所产生的热量，会使得芯片的结温会高于环境温度。因此，对于有一定工作温度要求、或者自身功耗较大的芯片或者电子系统，需要使用散热、加温、甚至空调等温度调节装置。
[0003]散热片和电扇组成的风冷散热，已经不能满足一些芯片或者电子系统的散热需求。液冷系统也存在高成本、安全性等缺点。空调的体积较大，耗电费用昂贵，并不适合在一些小型化的电子系统中使用。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是，提供一种低功耗、微型化的温度调节装置。
[0005]本技术解决所述技术问题采用的技术方案是，温度调节装置，其特征在于，包括电风扇、导气管和涡流管，导气管的气流出口与涡流管的气流入口连接，电风扇设置在导气管的气流入口，所述导气管入口的口径大于出口的口径。
[0006]所述涡流管具有至少3个气流入口，每个气流入口通过导气管与电风扇连接。
[0007]涡流管为圆柱形，导气管设置于涡流管的外壁，形成螺旋式的气流通道。
[0008]本技术提出一种简易的温度调节装置，进一步提升风冷的散热效率。并且在一些应用场景下，还可以通过空气阀门，进行加热、散热两种功能，进一步优化了芯片以及电子系统的工作温度。本技术也可以用于除芯片、电子系统意外其他需要加热、散热的场景。/>附图说明
[0009]图1是本技术的侧视方向结构示意图。
[0010]图2是本技术的俯视方向剖视示意图。
[0011]图3是本技术的立体分解示意图。
[0012]图4是散热功能的应用场景示意图。
[0013]图5是加热功能的应用场景示意图。
具体实施方式
[0014]参见图1～图3。
[0015]风扇扇叶101和风扇定子102共同构成风扇100。
[0016]导气管103有两个特征：一是入风口到出风口逐渐减小，二是导管成螺旋下降的方向将气流导向涡流管105。
[0017]导气管103有2个作用：入风口到出风口逐渐减小，起到对空气增压和加速的作用；因为每个导管成螺旋下降导流，在多个导管的作用下，空气进入涡流管105时成为螺旋状的涡流气体。
[0018]导气管103的数量可以为自定义的数量。
[0019]开口104为导气管103到涡流管105之间的管壁开口，作为导气管的气流出口和涡流管的气流入口。
[0020]空气经过风扇100加速，吹入导气管103。由于导气管103横截面由入口至出口逐渐变小，空气形成了更高的流速。
[0021]导气管103螺旋式的导出气流，气流在进入涡流管105后形成涡流，即高速气体沿涡流管105内部管壁下降。
[0022]涡流管外部调节阀108和管内调节阀106通过活动柱107连接。可以在涡流管105外部调节管内调节阀106的位置。
[0023]管内调节阀106反射涡流管内部的热空气，使热空气112沿粗箭头方向运动，热空气112沿热喷口111喷出。剩余的冷空气110沿冷喷口109喷出。
[0024]在俯视图中，管内调节阀106上的符号
“⊙”
，可以类比与电力线或者磁力线，表示空气垂直纸面从内往外吹出。
[0025]实施例1
[0026]参见图4，温度调节装置200作为制冷功能模块，箭头为空气流动方向，粗箭头204为热空气，冷空气203从冷喷口201喷出。被散热体202可以为芯片、散热片或者电子系统等，也可以是其他任何适合使用本专利技术散热的物体。低温、高速的冷空流203吹过被散热体202表面，主要通过对流带走热量，起到降低被散热体温度的目的。
[0027]实施例2
[0028]参见图5。
[0029]热空气从热喷口302喷出，冷空气从冷喷口301喷出。
[0030]通过调节热空气调节阀303，热空气可以从喷口304和导管305喷出。
[0031]通过调节冷空气调节阀306，冷空气可以从喷口307和导管308喷出。
[0032]导管305和导管308将气流连接到被散热体309。
[0033]通过空气阀303的调节，气流可以通过导管305将热气流连接到被散热体309，也可以直接从喷口304吹出。
[0034]通过空气阀306的调节，气流可以通过导管308将冷气流连接到被散热体309，也可以直接从喷口307吹出。
[0035]当环境温度为低温时，可以将热空气导入被散热体309，提高被散热体309的环境温度。
[0036]当环境温度为高温时，可以将冷空气导入被散热体309，降低被散热体309的环境温度。
[0037]例如，环境温度为
‑
40℃到125℃，被散热体309在温度调节之后，可以使得被散热体309内部的环境温度为0℃～80℃。
[0038]由于被散热体309的环境温度变化范围更小，因此工作条件更优。更利于被散热体309系统稳定工作，利于延长被散热体309内部电子器件寿命。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.温度调节装置，其特征在于，包括电风扇、导气管和涡流管，导气管的气流出口与涡流管的气流入口连接，电风扇设置在导气管的气流入口，所述导气管入口的口径大于出口的口径。2.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述涡流管具有至少两个气流入口，各气...

【专利技术属性】
技术研发人员：湛伟，张俐，王皓炜，刘云搏，丛伟林，
申请(专利权)人：成都华微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：