本发明专利技术提供一种半导体元件冷却装置，涉及半导体冷却领域，包括顶件，所述顶件为矩形结构，顶件的内部内置有散热风扇，底件为矩形框结构，底件共有两个，每个底件的内部设有一个辅助板，辅助板为倾斜板状结构，每个辅助板的内部设有一个倾斜槽。使用时散热风扇带动驱动轴进行旋转，控制移动杆往复移动位移，同时带动顶件一起往复位移，在倾斜槽位移的同时使受力杆在倾斜槽的内部移动，使受力杆以及推动件被控制上下往复移动，推动半导体元件金属散热板散发的热量流通，提高散热效率。解决现有半导体元件冷却装置在利用单个散热风扇对半导体元件进行散热时，只能控制热量以及风单向流通，冷却效率有限的问题。冷却效率有限的问题。冷却效率有限的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件冷却装置
[0001]本专利技术涉及半导体冷却
，特别涉及一种半导体元件冷却装置。
技术介绍
[0002]半导体元件在使用时通常需要配合冷却装置使用，以提高半导体元件的散热效率，提高半导体元件的使用寿命。
[0003]现有半导体元件冷却装置在风或空气流通时，不会对半导体元件产生影响，无法提高半导体元件的散热效率，在利用单个散热风扇对半导体元件进行散热时只能控制热量以及风单向流通，冷却效率有限，在利用冷却液冷却时需要专用的驱动元件控制冷却液流通，会加大成本。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体元件冷却装置，以解决现有的半导体元件冷却装置在使用的时候，在利用单个散热风扇对半导体元件进行散热的时候，只能控制热量以及风单向流通，冷却效率有限的问题。
[0005]本专利技术提供了一种半导体元件冷却装置，具体包括：主体；所述主体为矩形框结构，主体为塑料材质，主体的顶端安装有半导体元件，主体的两端分别固定有一个侧件，侧件为矩形结构，侧件的内部为T形结构，每个侧件的内部固定有均匀排列的控制板，控制板呈倾斜设置，控制板为塑料材质，每个控制板的底部设有一个弧形槽；顶件，所述顶件为矩形结构，顶件处于主体的顶端，顶件的内部内置有散热风扇，散热风扇通过驱动轴连接有移动杆，移动杆的底部两端分别固定有一个底件，底件为矩形框结构，底件共有两个，每个底件的内部设有一个辅助板，辅助板为倾斜板状结构，每个辅助板的内部设有一个倾斜槽；循环件，所述循环件为U形管道结构，循环件为金属铝材质，循环件共有两个，两个循环件贯穿固定在主体的内部，每个循环件的两端内部分别插入有一个插块，插块为矩形结构，插块为塑料材质，每侧两个插块的顶端固定有一个连接板，每个连接板的两端底部分别固定有一个压板，压板共设有四个，压板的顶端为矩形结构，压板的底部为三角形结构。
[0006]可选的，所述主体的内部两侧分别固定有一个导向件，导向件为T形结构，主体的顶端两侧分别开设有均匀排列的顶槽，顶槽为矩形结构；所述主体的顶端固定有四个连接杆，连接杆为圆柱形结构，每个连接杆的外部固定有一个挡环，主体的上方两端分别设有一个侧槽，侧槽为矩形结构；所述主体的内部底端固定有均匀排列的半导体元件金属散热板，两侧的半导体元件金属散热板插入在循环件的内部，半导体元件金属散热板的顶端与半导体元件连接，主体的前后两侧分别设有两个插槽，插槽为矩形结构，插槽的内部插入有循环件。
[0007]可选的，所述顶件的边角位置分别设有一个连接孔，连接孔为圆柱形结构，每个连接孔的内部插入有一个连接杆，驱动轴为Z形结构，驱动轴的顶端设有一个挡板；所述移动杆为倒U形结构，移动杆为塑料材质，移动杆的两端分别固定有四个方板，移动杆的底部两
端分别嵌入在两个侧槽的内部，移动杆的底部两端分别设有一个插孔，移动杆的顶端设有一个滑槽，滑槽为长条状结构，滑槽的内部插入有驱动轴的顶端；两个所述底件滑动连接有一个推动件，推动件为倒V形结构，推动件为塑料材质，推动件的前后两侧中间位置分别设有一个T形槽，T形槽的内部嵌入有导向件，推动件的左右两端分别设有一个长槽，每个长槽的内部中间位置固定有一个受力杆，受力杆为圆柱形结构，受力杆插入在倾斜槽的内部。
[0008]可选的，每个所述循环件的两端分别设有均匀排列的外板，外板为矩形结构，外板为金属铝材质，连接板为矩形结构，连接板为塑料材质；每个所述压板滑动连接有一个推板，推板为L形结构，推板共设有四个，推板为金属材质，每个推板的外端侧边设有一个压槽，压槽为矩形结构，压槽的内部侧边为倾斜状结构，压槽的内部侧边与压板的倾斜边滑动接触；每侧两个推板之间设有一个连接块，连接块为U形结构，连接块的内部嵌入有移动杆，每个连接块的内部中间位置设有一个插头，插头为矩形结构，插头插入在移动杆的插孔内部。
[0009]有益效果：1、通过设置侧件以及控制板，使半导体元件安装之后，当半导体元件所处的空间内部有空气或风流通的时候，侧件可以控制风进行导向流通，由于侧件处于主体的侧边，且控制板均匀排列安装，使一部分风可以经过控制板的侧边移动到主体的上方，进而对半导体元件本体进行散热，同时控制板可以利用弧形槽控制另一部分风向下流通，使风可以经过主体的内部，进而带走半导体元件金属散热板产生的热量，使流通的风可以充分利用进行散热，提高散热效率。
[0010]2、通过设置底件以及辅助板，使本装置在使用的时候，顶件处于主体的顶端运转的时候，散热风扇可以带走半导体元件上方散发的热量，同时散热风扇可以带动驱动轴进行旋转，使驱动轴可以在滑槽的内部旋转移动，进而控制移动杆往复移动位移，在移动杆往复位移的时候，可以同时带动顶件一起往复位移，同时带动辅助板以及倾斜槽一起导向位移，在倾斜槽位移的同时，可以使受力杆在倾斜槽的内部移动，由于倾斜槽为倾斜状结构，使受力杆以及推动件可以被控制上下往复移动，由于推动件为倒V形结构，使其在上下往复位移的时候，可以推动半导体元件金属散热板散发的热量流通，进而提高散热效率，使本装置可以利用单个散热风扇，即可同时完成对半导体元件以及半导体元件金属散热板的散热。
[0011]3、通过设置插块以及压板，使移动杆往复移动的同时，可以同时带动连接块、插头以及推板一起往复移动，在推板向前移动的时候，前端的压槽的内部侧边可以与压板的倾斜边滑动接触，由于接触面为倾斜状结构，使前端的连接板以及插块可以被拉动向下位移，使插块可以在循环件的内部向下挤压冷却液，使冷却液可以向后流通，同时冷却液通过压力顶动后方的插块上升，然后推板向后移动的时候，后方的压槽可以推动后方的压板向下移动，使后方的插块可以被拉动向下位移，进而挤压后方的冷却液向前方移动，使冷却液可以在循环件的内部循环流通，进而使冷却液在流通的时候，可以带走两侧位置半导体元件金属散热板散发的热量，进而辅助提高散热效率，同时在本装置利用冷却液散热的时候，可以直接利用散热风扇的动力，减少成本支出。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地
介绍。
[0013]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0014]在附图中：图1是本专利技术的实施例的冷却装置的立体结构示意图；图2是本专利技术的实施例的冷却装置的仰视结构示意图；图3是本专利技术的实施例的冷却装置的分解立体结构示意图；图4是本专利技术的实施例的冷却装置的分解仰视结构示意图；图5是本专利技术的实施例的冷却装置的顶件和循环件组合立体结构示意图；图6是本专利技术的实施例的冷却装置的主体立体结构示意图；图7是本专利技术的实施例的冷却装置的顶件分解立体结构示意图；图8是本专利技术的实施例的冷却装置的循环件分解立体结构示意图。
[0015]附图标记列表1、主体；101、导向件；102、顶槽；103、连接杆；104、侧槽；105、半导体元件金属散热板；106、插槽；107、侧件；108、控制板；2、顶件；201、连接孔；202、驱动轴；203、移动杆；204、滑槽；205、底件；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件冷却装置，其特征在于，包括主体（1）；所述主体（1）为矩形框结构，主体（1）为塑料材质，主体（1）的顶端安装有半导体元件，主体（1）的两端分别固定有一个侧件（107），侧件（107）为矩形结构，侧件（107）的内部为T形结构，每个侧件（107）的内部固定有均匀排列的控制板（108），控制板（108）呈倾斜设置，控制板（108）为塑料材质，每个控制板（108）的底部设有一个弧形槽；顶件（2），所述顶件（2）为矩形结构，顶件（2）处于主体（1）的顶端，顶件（2）的内部内置有散热风扇，散热风扇通过驱动轴（202）连接有移动杆（203），移动杆（203）的底部两端分别固定有一个底件（205），底件（205）为矩形框结构，底件（205）共有两个，每个底件（205）的内部设有一个辅助板（206），辅助板（206）为倾斜板状结构，每个辅助板（206）的内部设有一个倾斜槽；循环件（3），所述循环件（3）为U形管道结构，循环件（3）为金属铝材质，循环件（3）共有两个，两个循环件（3）贯穿固定在主体（1）的内部，每个循环件（3）的两端内部分别插入有一个插块（302），插块（302）为矩形结构，插块（302）为塑料材质，每侧两个插块（302）的顶端固定有一个连接板（303），每个连接板（303）的两端底部分别固定有一个压板（304），压板（304）共设有四个，压板（304）的顶端为矩形结构，压板（304）的底部为三角形结构。2.如权利要求1所述一种半导体元件冷却装置，其特征在于：所述主体（1）的内部两侧分别固定有一个导向件（101），导向件（101）为T形结构，主体（1）的顶端两侧分别开设有均匀排列的顶槽（102），顶槽（102）为矩形结构。3.如权利要求1所述一种半导体元件冷却装置，其特征在于：所述主体（1）的顶端固定有四个连接杆（103），连接杆（103）为圆柱形结构，每个连接杆（103）的外部固定有一个挡环，主体（1）的上方两端分别设有一个侧槽（104），侧槽（104）为矩形结构。4.如权利要求1所述一种半导体元件冷却装置，其特征在于：所述主体（1）的内部底端固定有均匀排列的半导体元件金属散热板（105），两侧的半导体元件金属散热板（105）插入在循环件（3）的内部，半导体元件金属散热板（105）的顶端与半导体元件连接，主体（1）的前后两侧分别设有两个插槽（106），插槽（106）为矩形结构，插...
【专利技术属性】
技术研发人员：于孝传，
申请(专利权)人：山东隽宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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