一种具有散热功能的芯片保护罩制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片保护技术领域，具体涉及一种具有散热功能的芯片保护罩。本实用新型专利技术提供了这样一种具有散热功能的芯片保护罩，包括有安装座、连接板、顶盖、滑块和涡轮风扇等；安装座顶部四角均两两对称地安装有连接板，连接板的两侧边缘均开设有滑槽，顶盖通过设置在其四角的滑块滑动式插入滑槽内的方式与安装座活动式连接，顶盖的两侧壁均开设有若干纵向的散热槽，顶盖的另两侧壁均开设有若干横向的散热槽，涡轮风扇设置在顶盖顶部的安装架上。涡轮风扇高速旋转将顶盖内侧的热量迅速抽排至顶盖外侧，顶盖外侧的气体通过散热槽进入顶盖内侧，实现顶盖内外侧的气体交换，实现对芯片的高效散热功能，以此保证芯片的工作性能。以此保证芯片的工作性能。以此保证芯片的工作性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的芯片保护罩


[0001]本技术涉及芯片保护
，具体涉及一种具有散热功能的芯片保护罩。

技术介绍

[0002]如今，芯片已和人们的生活息息相关，具有重要地位；从芯片本质来看，芯片是半导体加集成电路，把电路小型化后制造在一块半导体圆晶之中，具有一定的特殊功能。
[0003]现有技术中为了对芯片进行保护而设置了安全保护罩，但是设置安全保护罩之后芯片的散热效果就大大降低了，为此现有技术中一般设置导热片来为芯片散热，但是仅靠导热片的散热效果不好，热量在导热片的周围无法及时散发出去也会降低导热片的散热效果，影响芯片的工作性能和使用寿命。
[0004]因此，需要设计一种具有散热功能的芯片保护罩。

技术实现思路

[0005]本技术为了克服现有的芯片保护罩散热不良而影响芯片的工作性能的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种具有散热功能的芯片保护罩。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种具有散热功能的芯片保护罩，包括有安装座、顶盖、滑块、涡轮风扇和安装架，安装座顶部四角均两两对称地安装有连接板，连接板的两侧边缘均开设有滑槽，顶盖通过设置在其四角的滑块滑动式插入滑槽内的方式与安装座活动式连接，顶盖的两侧壁均开设有若干纵向的散热槽，顶盖的另两侧壁均开设有若干横向的散热槽，涡轮风扇设置在顶盖顶部的安装架上。
[0007]优选地，还包括有导向环、伸缩杆、铰接杆、毛刷和滑动块，顶盖的顶部设置有导向环，导向环上等距地连接有若干块滑动块且滑动块可沿导向环进行周向滑动，滑动块远离导向环的一端均转动式地连接有铰接杆，铰接杆远离滑动块的一端与设置在涡轮风扇顶部的伸缩杆转动式连接，铰接杆朝向涡轮风扇的一侧连接有用于对涡轮风扇的扇叶进行清洁的毛刷。
[0008]优选地，还包括有安装块、拉杆、卡块和复位弹簧，顶盖侧壁开设有横向散热槽的下方开设有对称的卡孔，安装座顶部两侧对称地设置有安装块，安装块之间活动式地设置有拉杆，拉杆朝向安装块的一侧连接有对称的可插入卡孔内并与之卡接固定的卡块，卡块与拉杆连接的一侧贯穿安装块且与之滑动连接，卡块贯穿安装块的一侧绕设有复位弹簧。
[0009]优选地，还包括有散热片，安装座顶部对称的两侧连接有若干可插入开设于顶盖侧壁上的纵向散热槽内的散热片。
[0010]优选地，还包括有半导体底座，安装座的中央设置有用于安装芯片的半导体底座。
[0011]优选地，所述滑块的数量设置为不少于三个。
[0012]优选地，所述相邻的铰接杆之间的夹角为90度。
[0013]本技术所达到的有益效果如下：
[0014]1、涡轮风扇高速旋转将顶盖内侧的热量迅速抽排至顶盖外侧，顶盖外侧的气体通
过散热槽进入顶盖内侧，实现顶盖内外侧的气体交换，实现对芯片的高效散热功能，以此保证芯片的工作性能。
[0015]2、顶盖通过滑块插入滑槽内与安装底座活动式连接，实现本装置的便捷安装与拆分。
附图说明
[0016]图1为本技术安装座和顶盖等零部件的立体结构示意图。
[0017]图2为本技术铰接杆、滑动块和导向环等零部件的立体结构示意图。
[0018]图3为本技术顶盖的立体结构剖视图。
[0019]图4为本技术安装架和涡轮风扇的立体结构示意图。
[0020]图5为本技术顶盖、安装架和滑块的立体结构示意图。
[0021]图6为本技术的安装座、半导体底座和连接板的立体结构示意图。
[0022]图7为本技术的立体结构剖视图。
[0023]图8为本技术安装块、拉杆和卡块等零部件的立体结构示意图。
[0024]附图中的标记为：1
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安装座，101
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滑槽，102
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连接板，2
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顶盖，201
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散热槽，202
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卡孔，203
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导向环，204
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滑块，3
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半导体底座，4
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散热片，5
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伸缩杆，6
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铰接杆，601
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毛刷，7
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滑动块，8
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涡轮风扇，9
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安装架，10
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安装块，11
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拉杆，12
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卡块，13
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复位弹簧。
具体实施方式
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。
[0028]实施例1
[0029]如图1、图4、图5和图6所示，一种具有散热功能的芯片保护罩，包括有安装座1、顶盖2、半导体底座3、散热片4、涡轮风扇8和安装架9，安装座1顶部四角均两两对称地安装有曲面的连接板102，连接板102的两侧边缘均开设有纵向的滑槽101，安装座1的中央设置有用于安装芯片的半导体底座3，顶盖2的顶部为开设有圆形孔、四个角开设有曲面槽的非封闭图形，顶盖2通过设置在其四角的滑块204滑动式插入滑槽101内的方式与安装座1可分离式连接，通过顶盖2与安装座1的合围构成芯片的保护罩，顶盖2的两侧壁均开设有若干纵向的用于安装散热片4的散热槽201，散热片4可插入散热槽201内，从而增大顶盖2的散热面积，顶盖2的另两侧壁均开设有两条横向的长条型的散热槽201，涡轮风扇8通过螺栓连接的方式安装在顶盖2顶部的安装架9上。
[0030]如图5、图7和图8所示，还包括有安装块10、拉杆11、卡块12和复位弹簧13，顶盖2侧壁开设有横向散热槽201的下方开设有左右对称的卡孔202，安装座1顶部前后两侧左右对称地设置有安装块10，安装块10之间滑动式地设置有拉杆11，拉杆11朝向安装块10的一侧连接有对称的可插入卡孔202内并与之卡接固定的卡块12，卡块12与拉杆11连接的一侧贯穿安装块10且与之滑动连接，卡块12贯穿安装块10的一侧绕设有复位弹簧13，复位弹簧13设于卡块12与拉杆11之间。
[0031]使用前，使用者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的芯片保护罩，包括有安装座(1)和顶盖(2)，安装座(1)顶部四角均两两对称地安装有连接板(102)，连接板(102)的两侧边缘均开设有滑槽(101)，其特征在于，还包括有滑块(204)、涡轮风扇(8)和安装架(9)，顶盖(2)通过设置在其四角的滑块(204)滑动式插入滑槽(101)内的方式与安装座(1)活动式连接，顶盖(2)的两侧壁均开设有若干纵向的散热槽(201)，顶盖(2)的另两侧壁均开设有若干横向的散热槽(201)，涡轮风扇(8)设置在顶盖(2)顶部的安装架(9)上。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的芯片保护罩，其特征在于，还包括有导向环(203)、伸缩杆(5)、铰接杆(6)、毛刷(601)和滑动块(7)，顶盖(2)的顶部设置有导向环(203)，导向环(203)上等距地连接有若干块滑动块(7)且滑动块(7)可沿导向环(203)进行周向滑动，滑动块(7)远离导向环(203)的一端均转动式地连接有铰接杆(6)，铰接杆(6)远离滑动块(7)的一端与设置在涡轮风扇(8)顶部的伸缩杆(5)转动式连接，铰接杆(6)朝向涡轮风扇(8)的一侧连接有用于对涡轮风扇(8)的扇叶进行清洁的毛刷(601)。3.根据权利要求1或2所述的一种具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兆华，袁超，庄腾飞，
申请(专利权)人：汇春科技成都有限公司，
类型：新型
国别省市：