一种具有散热功能的芯片保护罩制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片保护技术领域，具体涉及一种具有散热功能的芯片保护罩。本实用新型专利技术提供了这样一种具有散热功能的芯片保护罩，包括有安装座、连接板、顶盖、滑块和涡轮风扇等；安装座顶部四角均两两对称地安装有连接板，连接板的两侧边缘均开设有滑槽，顶盖通过设置在其四角的滑块滑动式插入滑槽内的方式与安装座活动式连接，顶盖的两侧壁均开设有若干纵向的散热槽，顶盖的另两侧壁均开设有若干横向的散热槽，涡轮风扇设置在顶盖顶部的安装架上。涡轮风扇高速旋转将顶盖内侧的热量迅速抽排至顶盖外侧，顶盖外侧的气体通过散热槽进入顶盖内侧，实现顶盖内外侧的气体交换，实现对芯片的高效散热功能，以此保证芯片的工作性能。以此保证芯片的工作性能。以此保证芯片的工作性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的芯片保护罩


[0001]本技术涉及芯片保护
，具体涉及一种具有散热功能的芯片保护罩。

技术介绍

[0002]如今，芯片已和人们的生活息息相关，具有重要地位；从芯片本质来看，芯片是半导体加集成电路，把电路小型化后制造在一块半导体圆晶之中，具有一定的特殊功能。
[0003]现有技术中为了对芯片进行保护而设置了安全保护罩，但是设置安全保护罩之后芯片的散热效果就大大降低了，为此现有技术中一般设置导热片来为芯片散热，但是仅靠导热片的散热效果不好，热量在导热片的周围无法及时散发出去也会降低导热片的散热效果，影响芯片的工作性能和使用寿命。
[0004]因此，需要设计一种具有散热功能的芯片保护罩。

技术实现思路

[0005]本技术为了克服现有的芯片保护罩散热不良而影响芯片的工作性能的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种具有散热功能的芯片保护罩。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种具有散热功能的芯片保护罩，包括有安装座、顶盖、滑块、涡轮风扇和安装架，安装座顶部四角均两两对称地安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的芯片保护罩，包括有安装座(1)和顶盖(2)，安装座(1)顶部四角均两两对称地安装有连接板(102)，连接板(102)的两侧边缘均开设有滑槽(101)，其特征在于，还包括有滑块(204)、涡轮风扇(8)和安装架(9)，顶盖(2)通过设置在其四角的滑块(204)滑动式插入滑槽(101)内的方式与安装座(1)活动式连接，顶盖(2)的两侧壁均开设有若干纵向的散热槽(201)，顶盖(2)的另两侧壁均开设有若干横向的散热槽(201)，涡轮风扇(8)设置在顶盖(2)顶部的安装架(9)上。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的芯片保护罩，其特征在于，还包括有导向环(203)、伸缩杆(5)、铰接杆(6)、毛刷(601)和滑动块(7)，顶盖(2)的顶部设置有导向环(203)，导向环(203)上等距地连接有若干块滑动块(7)且滑动块(7)可沿导向环(203)进行周向滑动，滑动块(7)远离导向环(203)的一端均转动式地连接有铰接杆(6)，铰接杆(6)远离滑动块(7)的一端与设置在涡轮风扇(8)顶部的伸缩杆(5)转动式连接，铰接杆(6)朝向涡轮风扇(8)的一侧连接有用于对涡轮风扇(8)的扇叶进行清洁的毛刷(601)。3.根据权利要求1或2所述的一种具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兆华，袁超，庄腾飞，
申请(专利权)人：汇春科技成都有限公司，
类型：新型
国别省市：