冷却结构组件及功率模组装置制造方法及图纸

本申请涉及一种冷却结构组件及功率模组装置。冷却结构组件用于功率模块。冷却结构组件包括冷却本体和散热组件。冷却本体包括第一表面、凹陷部、容纳空间、进口以及出口。第一表面位于冷却本体沿自身厚度方向上的一侧，冷却本体背向第一表面的一侧凹陷形成凹陷部，凹陷部与第一表面之间设有容纳空间，进口和出口均与容纳空间连通。散热组件位于凹陷部内。本申请能够在提高冷却结构组件散热效果的同时，减小冷却结构组件的整体体积。小冷却结构组件的整体体积。小冷却结构组件的整体体积。

【技术实现步骤摘要】
冷却结构组件及功率模组装置


[0001]本申请涉及传热
，尤其涉及一种冷却结构组件及功率模组装置。

技术介绍

[0002]功率半导体模块是用在功率电子电路中的重要半导体组件，通常用于车辆、太阳能以及工业领域中，如逆变器和整流器。在功率半导体模块工作时，芯片会产生大量的热量，热量的积累会严重影响器件的工作性能。随着功率模块向高功率和高集成度方向发展，其在热产生问题日益突出，对散热的要求越来越高。
[0003]散热器是一种用于吸收产品工作时产生的热量，然后将热量发散到外部环境中，以保证产品温度正常的器件。多数散热器通过和发热部件表面接触通过热传导吸收热量，再通过各种方法将热量传递到外部环境中。一般散热方式包括液冷散热和风冷散热，传统散热水道散热通路单一，散热效率较差，尤其针对大功率的功率模块，不仅无法达到及时散热，散热器还占用了大部分的空间，导致空间利用率较差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供的冷却结构组件及功率模组装置，能够在提高冷却结构组件散热效果的同时，减小冷却结构组件的整体体积。
[0005]一方面，根据本申请实施例提出了一种冷却结构组件，用于功率模块，包括：冷却本体，包括第一表面、凹陷部、容纳空间、进口以及出口，第一表面位于冷却本体沿自身厚度方向上的一侧，冷却本体背向第一表面的一侧凹陷形成凹陷部，凹陷部与第一表面之间设有容纳空间，进口和出口均与容纳空间连通。散热组件，位于凹陷部内。
[0006]根据本申请实施例的一个方面，冷却本体还包括导流组件，导流组件位于容纳空间内，导流组件包括间隔分布的多个导流件，多个导流件的至少部分与容纳空间的内壁形成流通通道。
[0007]根据本申请实施例的一个方面，导流组件包括多个第一导流件和多个第二导流件，多个第一导流件与多个第二导流件沿第一方向交替分布，第一导流件与容纳空间沿第二方向相对的两侧内壁中的至少一者之间具有间隙，第二导流件与容纳空间沿第二方向相对的两侧内壁均抵接设置。
[0008]其中，第二导流件包括导流孔，导流孔连通相邻第一导流件与第二导流件之间的流通通道，冷却本体厚度方向、第一方向以及第二方向两两相交。
[0009]根据本申请实施例的一个方面，导流组件包括多个第一导流件和多个第二导流件，多个第一导流件与多个第二导流件沿第一方向交替分布，第一导流件位于容纳空间靠近第一表面一侧的内壁上，且与容纳空间与第一表面相对的一侧内壁之间具有间隙，第二导流件位于容纳空间与第一表面相对一侧的内壁上，且与容纳空间靠近第一表面一侧的内壁之间具有间隙。
[0010]根据本申请实施例的一个方面，导流件沿自身的延伸方向呈波浪状或方波状延
伸。
[0011]根据本申请实施例的一个方面，散热组件包括间隔分布的多个散热件，多个散热件由凹陷部沿背向第一表面的方向延伸设置。
[0012]根据本申请实施例的一个方面，散热件包括存储空间，存储空间与容纳空间连通设置。
[0013]根据本申请实施例的一个方面，凹陷部背向第一表面的一侧设有预设区域，多个散热件围绕预设区域间隔分布，散热组件还包括风扇，风扇位于预设区域。
[0014]根据本申请实施例的一个方面，冷却本体还包括安装孔，安装孔位于冷却本体周侧的侧壁上，安装孔连通凹陷部，散热组件还包括风扇，风扇位于安装孔内。
[0015]另一方面，本申请实施例还提供了一种功率模组装置，包括如前述的冷却结构组件。以及功率模块，位于冷却结构组件的第一表面上。
[0016]根据本申请提供的冷却结构组件及功率模组装置中，通过在冷却本体上设置容纳空间、进口以及出口，使得冷却本体内部具有可流通的热量传递通道，可以带走冷却本体吸收功率模块的热量。并且，在冷却本体上形成凹陷部，可以进一步提高冷却本体的散热效果的同时，还可以使冷却结构组件的集成度更高。
附图说明
[0017]下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。
[0018]图1为本申请一些实施例提供的一种冷却结构组件的结构示意图；
[0019]图2为本申请一些实施例提供的一种冷却结构组件的剖面结构示意图；
[0020]图3为本申请一些实施例提供的又一种冷却结构组件的剖面结构示意图；
[0021]图4为本申请一些实施例提供的一种冷却结构组件(隐藏盖板)的俯视结构示意图；
[0022]图5为本申请一些实施例提供的又一种冷却结构组件(隐藏盖板)的俯视结构示意图；
[0023]图6为本申请一些实施例提供的又一种冷却结构组件(隐藏盖板)的结构示意图；
[0024]图7为本申请一些实施例提供的又一种冷却结构组件的剖面结构示意图；
[0025]图8为本申请一些实施例提供的又一种冷却结构组件(隐藏盖板)的俯视结构示意图；
[0026]图9为本申请一些实施例提供的一种冷却结构组件的仰视结构示意图；
[0027]图10为本申请一些实施例提供的一种冷却结构组件的仰视结构示意图；
[0028]图11为本申请一些实施例提供的又一种冷却结构组件的剖面结构示意图；
[0029]图12为本申请一些实施例提供的一种冷却结构组件的侧视结构示意图。
[0030]标记说明：
[0031]1、冷却本体；11、第一表面；12、凹陷部；13、容纳空间；14、进口；15、出口；16、导流件；161、第一导流件；162、第二导流件；163、导流孔；164、间隙；17、盖板；18、延伸部；
[0032]2、散热组件；21、散热件；22、预设区域；23、风扇；24、安装孔；
[0033]X、第一方向；Y、第二方向。
[0034]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
[0035]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
[0036]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0037]为了更好地理解本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却结构组件，用于功率模块，其特征在于，包括：冷却本体，包括第一表面、凹陷部、容纳空间、进口以及出口，所述第一表面位于所述冷却本体沿自身厚度方向上的一侧，所述冷却本体背向所述第一表面的一侧凹陷形成凹陷部，所述凹陷部与所述第一表面之间设有容纳空间，所述进口和所述出口均与所述容纳空间连通；散热组件，位于所述凹陷部内。2.根据权利要求1所述的冷却结构组件，其特征在于，所述冷却本体还包括导流组件，所述导流组件位于所述容纳空间内，所述导流组件包括间隔分布的多个导流件，多个所述导流件的至少部分与所述容纳空间的内壁形成流通通道。3.根据权利要求2所述的冷却结构组件，其特征在于，所述导流组件包括多个第一导流件和多个第二导流件，多个所述第一导流件与多个所述第二导流件沿第一方向交替分布，所述第一导流件与所述容纳空间沿所述第二方向相对的两侧内壁中的至少一者之间具有间隙，所述第二导流件与所述容纳空间沿所述第二方向相对的两侧内壁均抵接设置；其中，所述第二导流件包括导流孔，所述导流孔连通相邻所述第一导流件与所述第二导流件之间的流通通道，所述冷却本体厚度方向、所述第一方向以及所述第二方向两两相交。4.根据权利要求2所述的冷却结构组件，其特征在于，所述导流组件包括多个第一导流件和多个第二导流件，多个所述第一导流件与多个所述第二导流件沿第一方向交替分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帅帅，张航宇，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：