【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装，具体涉及一种无引脚的顶部散热封装结构。
技术介绍
1、如图1所示，常规的无引脚(non-lead)封装中，例如qfn(quadflatno-leadpackage，方形扁平无引脚封装)和dfn(dualflatno-lead package，双边扁平无引脚封装)等，其散热pad(焊盘)与lead(引脚)均分布在package(封装体)的同一侧面，散热pad既作为大地引出信号，同时又能够将芯片产生的热量引出到pcb板，但是当大功率密度芯片产生过多热量时，pcb板的底部散热能力就有些捉襟见肘了。
2、现有也有一些基于无引脚的顶部散热封装结构可以很好地解决上述提到的散热问题，但是均难以兼顾成本、互感简单可控以及多排引脚设计的问题。
3、因此，如何提供一种新型的无引脚封装结构，又能解决上述散热问题，又能兼顾成本、互感简单可控以及多排引脚设计的问题，是一个需要解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种散热效果好，且成本低、互感简单可控且容易实现多排引脚设计的封装结构，从而克服现有技术的不足。
2、为实现前述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案包括：一种无引脚的顶部散热封装结构，包括：
3、封装体，所述封装体具有相对的第一侧和第二侧，且所述封装体包括塑封体和密封于所述塑封体内的芯片和键合线；
4、引线框架，所述引线框架包括散热焊盘和围合于所述散热焊盘外周的至少一排引线，所述散热焊盘位于所
5、所述引线通过导电过孔引伸至所述封装体的所述第二侧，作为外露的管脚。
6、在一优选实施例中，所述引线由散热焊盘的外边沿向靠近所述第二侧的方向弯曲延伸形成。
7、在一优选实施例中，所述散热焊盘和引线由对所述引线框架利用冲压工艺做单级下置处理形成。
8、在一优选实施例中，所述导电过孔包括开槽和导电结构，所述开槽由所述封装体的所述第二侧开孔至所述引线，所述导电结构位于所述开槽内，其一端与所述引线电连接，另一端外露于所述第二侧，作为所述管脚。
9、在一优选实施例中，所述导电结构为填充于所述开槽内的烧结银，所述烧结银烧结后其靠近封装体第二侧的一端形成外露的所述管脚。
10、在一优选实施例中，所述导电结构为植入于所述开槽内的至少一颗锡球，所述锡球回流焊后其靠近封装体第二侧的一端形成外露的所述管脚。
11、在一优选实施例中，所述开槽通过激光打孔工艺由所述塑封体靠近第二侧的一侧打孔至所述引线形成。
12、在一优选实施例中，所述引线框架包括多排引线，所述多排引线自所述散热焊盘的外周由内向外排布，每排引线均通过导电过孔引伸至所述封装体的所述第二侧，形成多排外露的管脚。
13、在一优选实施例中，所述多排引线的高度相同。
14、在一优选实施例中，所述散热焊盘接散热结构，所述管脚接电路板。
15、与现有技术相比较，本专利技术的有益效果至少在于：
16、(1)本专利技术提出了一种新型的无引脚的顶部散热封装结构，实现了散热焊盘和管脚位于封装体两侧，将散热焊盘露在外面，可以通过外加散热器件等方式来提高产品散热能力，解决高功率密度产品散热需求和散热水平的矛盾。
17、(2)本专利技术通过引线框架和导电过孔的结构，以解决现有顶部散热封装结构需要引入额外结构从而导致成本过高的问题，以及本专利技术通过导电过孔形成金属柱体导通信号以解决现有顶部散热封装结构反向forming(成型)后造成的折弯外露管脚与焊线之间产生的互感难以计算和控制的问题，且本专利技术通过导电过孔形成金属柱体可以实现多排管脚的产品设计，使之应用更加灵活。
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1.一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述引线由散热焊盘的外边沿向靠近所述第二侧的方向弯曲延伸形成。
3.根据权利要求1或2所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述散热焊盘和引线由对所述引线框架利用冲压工艺做单级下置处理形成。
4.根据权利要求1所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述导电过孔包括开槽和导电结构，所述开槽由所述封装体的所述第二侧开孔至所述引线，所述导电结构位于所述开槽内，其一端与所述引线电连接，另一端外露于所述第二侧，作为所述管脚。
5.根据权利要求4所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述导电结构为填充于所述开槽内的烧结银，所述烧结银烧结后其靠近封装体第二侧的一端形成外露的所述管脚。
6.根据权利要求4所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述导电结构为植入于所述开槽内的至少一颗锡球，所述锡球回流焊后其靠近封装体第二侧的一端形成外露的所述管脚。
7.根据
8.根据权利要求1所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述引线框架包括多排引线，所述多排引线自所述散热焊盘的外周由内向外排布，每排引线均通过导电过孔引伸至所述封装体的所述第二侧，形成多排外露的管脚。
9.根据权利要求8所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述多排引线的高度相同。
10.根据权利要求1所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述散热焊盘接散热结构，所述管脚接电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述引线由散热焊盘的外边沿向靠近所述第二侧的方向弯曲延伸形成。
3.根据权利要求1或2所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述散热焊盘和引线由对所述引线框架利用冲压工艺做单级下置处理形成。
4.根据权利要求1所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述导电过孔包括开槽和导电结构，所述开槽由所述封装体的所述第二侧开孔至所述引线，所述导电结构位于所述开槽内，其一端与所述引线电连接，另一端外露于所述第二侧，作为所述管脚。
5.根据权利要求4所述的一种无引脚的顶部散热封装结构，其特征在于：所述导电结构为填充于所述开槽内的烧结银，所述烧结银烧结后其靠近封装体第二侧的一端形成外露的所述管脚。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宏宇，陈少俭，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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