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本实用新型涉及芯片保护技术领域，具体涉及一种具有散热功能的芯片保护罩。本实用新型提供了这样一种具有散热功能的芯片保护罩，包括有安装座、连接板、顶盖、滑块和涡轮风扇等；安装座顶部四角均两两对称地安装有连接板，连接板的两侧边缘均开设有滑槽，顶盖...
该专利属于汇春科技（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汇春科技（成都）有限公司授权不得商用。

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