本发明提供一种半导体切筋设备的送料机构，涉及送料机构领域，包括底板；所述底板上端面右侧安装有半导体切筋设备，且底板上端面左侧安装有送料机构；所述送料机构上部安装有遮挡罩，且遮挡罩顶部设有吸尘机构；所述送料机构上呈环形阵列状安装有十个旋转...

本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，涉及电镀领域，包括移动组件，所述移动组件安装在电镀装置的顶端，定位件与吊钩连接，定位件的内部滑动插入有受力杆，受力杆为U形结构，受力杆的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构...

本发明提供了一种半导体加工用自动切筋设备，涉及切筋设备技术领域，包括底座、切筋部分、降温部分和安全部分。当门板关闭时第一辅助块和第二辅助块之间的间距与第一安装座位置对正，此时第一安装座可上下移动，那么当工作人员不关闭门板时，通过第二辅助...

本发明提供一种半导体大面积冷却引线框架，涉及半导体部件领域，包括框架贴合板；所述框架贴合板的上表面固定连接有芯片定位框架；所述芯片定位框架内部紧密贴合连接有半导体芯片；导向锁块，四处导向锁块均活动连接在框架贴合板的上表面上；本申请中的冷...

本发明提供一种半导体加工的成型工具，涉及半导体成型技术领域，包括下模和上模，上模的顶端与下模的底部焊接有两处面积加大的扩展板，其中底侧扩展板的左右两端底部对称焊接有两处触地支撑框；下模和上模上均对称开设有两处方形结构的浇铸槽，两处浇铸槽...

本发明提供一种半导体塑封装置，涉及半导体封装技术领域，解决半导体塑封用塑料块的除尘以及同时进行涂胶、塑封和打磨的问题，包括支撑台，所述支撑台的上方通过螺栓安装有一个定位罩，定位罩上安装有一组塑封组件和一组打磨组件，塑封组件由塑封主体和第...

本发明提供一种半导体制造的封装设备，涉及半导体封装领域，包括控制组件，所述控制组件固定在支撑组件的顶端，储液仓的内部两侧分别设有两个导槽，导槽为弯曲波浪状结构，储液仓的内部安装有两个漂浮件，漂浮件的顶端两侧为倾斜状结构，漂浮件为高强度泡...

本实用新型涉及电子行业产品生产技术领域，公开了一种一次复合成型模具，包括下模板，所述下模板顶端四周均固定连接有电动推杆，四个所述电动推杆驱动端均固定连接有上模板，所述上模板顶端固定连接有盖板，所述上模板底端固定连接有固定板，所述固定板底...

本发明提供一种半导体元件冷却装置，涉及半导体冷却领域，包括顶件，所述顶件为矩形结构，顶件的内部内置有散热风扇，底件为矩形框结构，底件共有两个，每个底件的内部设有一个辅助板，辅助板为倾斜板状结构，每个辅助板的内部设有一个倾斜槽。使用时散热...

本发明提供一种半导体封装的温度检测装置，涉及电子器件检测领域，包括器件封装壳；所述器件封装壳的上表面中间固定连接有密封盖板；所述导温活动推板滑动连接在器件封装壳的中间，且导温活动推板活动连接密封盖板；本申请中的半导体元件封装的温度检测结...

本实用新型涉及引脚切割技术领域，公开了一种封装引脚用方便上料的切筋机，包括传送压紧台，所述传送压紧台顶端内侧设置有传送带，所述传送带外壁外侧设置有若干个引脚卡槽，顶端部分所述引脚卡槽内壁设置有引脚本体，所述传送压紧台内壁内侧一端顶部均设...

本实用新型涉及电子检测探针技术领域，公开了一一种电子检测探针自动封装设备，包括装置台，所述装置台顶端右侧固定连接有实心固定板，所述实心固定板通孔处滑动连接有滑动柱，所述滑动柱右端固定连接有拉动块，所述拉动块靠近实心固定板的一端的前后两侧...

本发明提供一种半导体自动封装定位装置，涉及定位装置技术领域，两处支架的内侧固定连接有导向架，导向架为框体结构，且两处支架的内侧安装有推动推杆，解决由于半导体组件的规格不同，使得其在进行封装作业时，由于缺乏对其本体的支撑定位结构，使得半导...

本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种旋转气缸带动凸轮送料的新型拨料装置，包括旋转气缸和随动框，所述旋转气缸的驱动端固定连接有凸轮，所述凸轮的凸出块一侧固定连接有输出杆，所述随动框的中部开设有随动滑道，所述输出杆设置在随动滑道的内部，...

本实用新型涉及电子行业的全自动切筋收料设备技术领域，公开了一种新型双收料件堆料机构，包括支架，所述支架顶端固定连接有底板，所述底板顶端右侧固定连接有轨道固定板，所述轨道固定板顶端前后两侧均设置有收料轨道，所述底板顶端对应轨道固定板前后两...

本发明提供一种测量装置，涉及测量技术领域，导轨的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有电动推杆B，电动推杆B共设有两处，且两处电动推杆B为对向安装，并且两处电动推杆B的内侧均安装有移动座，解决了半导体材料在手工利用量尺的测量方式不但精度...

本发明涉及电缆检测技术领域，具体是一种施工现场电缆检测设备，包括底板，所述底板顶部的两侧均安装有定位组件，两个所述定位组件之间设置有电缆本体，所述底板顶部的安装有缠绕组件，所述缠绕组件位于两个定位组件的之间，所述缠绕组件包括两个相互平行...

本发明公开了一种太阳能光伏光热综合利用装置，涉及太阳能光伏技术领域，本发明包括箱体，所述箱体左右两侧固定安装有连接块一，所述箱体底部固定安装有圆形块，所述连接块一相互远离的一侧固定连接有固定块一；通过反射组件，将闭合板从固定块一中抽出，...

本发明公开了一种半导体引线框架的表面处理装置，涉及半导体引线表面处理技术领域，包括主体，所述主体上表面的左端设置有支撑座，且主体上表面的左端与支撑座的右端固定连接，所述主体上表面的中部设置有底座，且主体上表面的中部与底座的底部固定连接，...

本实用新型涉及一种单排引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体由多个引线框单元单排组成，相邻的引线框单元之间通过连接筋连接；每个引线框单元均包括基座、折弯连接部和引线脚，基座和引线脚通过折弯连接部连接；在引线脚上沿其长度方向均匀分布...