一种半导体制造的封装设备制造技术

本发明专利技术提供一种半导体制造的封装设备，涉及半导体封装领域，包括控制组件，所述控制组件固定在支撑组件的顶端，储液仓的内部两侧分别设有两个导槽，导槽为弯曲波浪状结构，储液仓的内部安装有两个漂浮件，漂浮件的顶端两侧为倾斜状结构，漂浮件为高强度泡沫材质。在液位压降的时候，会带动浮力带动漂浮件一起移动，漂浮件同时带动控制杆一起移动，使控制杆在导槽的内部导向位移，由于导槽为弯曲波浪状结构，使漂浮件左右往复移动，带动滑板一起左右滑动，使滑板带动底部的推动板一起往复移动，避免喷涂液凝固。解决现有封装设备在使用时，喷涂液长时间存储之后底部容易凝固，影响流通以及喷涂流畅度的问题。流通以及喷涂流畅度的问题。流通以及喷涂流畅度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造的封装设备


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种半导体制造的封装设备。

技术介绍

[0002]在进行半导体制造时，需要使用封装设备在其外部喷涂涂层，进而增强半导体表面性能，提高使用寿命。
[0003]现有半导体制造的封装设备在使用时，涂层容易喷涂在半导体外部，会沾染到其它部件上，清除起来较为困难，且半导体喷涂固定之后，容易导致半导体外部出现划痕或阴极，且喷涂完毕之后取出较为困难，喷涂液长时间存储之后底部容易凝固，影响流通以及喷涂流畅度，需要费力搅拌或驱动搅拌部件搅拌，成本较高，较为费力。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体制造的封装设备，以解决现有的半导体制造的封装设备在使用的时候，涂层容易喷涂在半导体外部，会沾染到其余部件上，清除起来较为困难的问题。
[0005]本专利技术提供了一种半导体制造的封装设备，具体包括：支撑组件；所述支撑组件的顶端设有凹槽，支撑组件的顶端两侧分别固定有两个导杆，每两个导杆的内部插入有一个移动件，移动件的底部为弧形结构，移动件的截面为T形结构，每个移动件的顶端外部固定有一个拉件，每个拉件的内部安装有一个推动组件，每个推动组件的内侧固定有一个橡胶板，橡胶板的上下两侧为倾斜状结构；移动组件，所述移动组件为L形结构，移动组件为L形结构，移动组件的截面为T形结构，移动组件的后端两侧分别设有一个挡板，移动组件安装在支撑组件的顶端，移动组件的顶端设有放置槽，放置槽的内部底端中间位置设有一个通槽，通槽的内部插入有顶块，放置槽的两侧分别安装有一个受力件，受力件为U形结构，受力件的外端为楔形结构，受力件的中间位置设有圆孔，受力件共设有两个；控制组件，所述控制组件固定在支撑组件的顶端，控制组件的内部设有控制器，控制组件的内部设有驱动组件，控制组件的内部安装有涂层喷涂组件，控制组件的顶端固定有储液仓，储液仓的内部两侧分别设有两个导槽，导槽为弯曲波浪状结构，储液仓的内部安装有两个漂浮件，漂浮件的顶端两侧为倾斜状结构，漂浮件为高强度泡沫材质，每个漂浮件的底部设有均匀排列的T形槽。
[0006]可选的，所述支撑组件的凹槽两侧分别固定有一个导向板，导向板共设有两个，两个导向板对称设置，两个导向板的内部滑动插入有移动组件，每个导向板的前端上方设有一个挡块，每个导向板处于两个导杆的内侧，每个导杆的外侧设有均匀排列的卡槽；每个所述移动件的外侧底部嵌入固定有一个接触件，接触件为柔性橡胶材质，拉件的两侧分别设有一个滑槽；每个所述拉件的两侧分别固定有一个外杆，外杆的外端为矩形结构，外杆的内端为圆柱形结构，每个外杆的外侧套装有一个弹簧，推动组件的两侧分别固定与一个方板，方板插入在滑槽内部，每个方板的内部设有一个圆孔，圆孔的内部插入有外杆，方板的侧边
与弹簧接触，每个方板的外端固定有一个卡杆，卡杆的底部前端为楔形结构，卡杆的底部前端插入在卡槽的内部。
[0007]可选的，所述放置槽的内部两侧分别固定有一个推动件，推动件的内端为矩形结构，推动件的外端为圆柱形结构，每个推动件的外侧套装有一个弹簧，推动件插入在受力件的圆孔内部，弹簧的外端与受力件内侧接触；所述移动组件的前端设有一个拉槽，拉槽的底部通过两个长槽与通槽内部连通，拉槽的内部设有一个控制长板，顶块的底部设有两个受力槽，受力槽的前端为矩形结构，受力槽的后端为楔形结构；所述拉槽以及长槽的内部插入有顶杆，顶杆的前端内部滑动插入有控制长板，顶杆的后端上方为楔形结构，顶杆的后端上方插入在受力槽的内部，每个受力件的内侧两端分别内置有两个伸缩杆，每个伸缩杆的内部设有一个弹簧，每两个伸缩杆的内端固定有一个推动头，推动头为弧形结构，推动头为柔性橡胶材质。
[0008]可选的，所述储液仓的顶端设有加液口以及密封盖，储液仓的底部固定有两个控制板，每个控制板的顶端内部设有一个T形槽；所述储液仓的内部底端安装有一个出液件，出液件的底部通过管道与涂层喷涂组件连接，每个漂浮件的两端分别固定有一个控制杆，控制杆插入在导槽的内部；每个所述控制板的T形槽内部滑动插入有一个滑板，滑板的顶端滑动插入在漂浮件的内部，每个滑板的底部两侧分别固定有一个推动板，推动板的内端为矩形结构，推动板的外端为圆形结构。
[0009]有益效果是：1、通过设置移动件以及推动组件，使本装置在使用的时候，先根据半导体的大小，将纸张裁剪，使纸张可以裁剪出与半导体一样大小的孔洞，然后控制纸张的两端与两个移动件进行连接，使纸张可以经过移动件的底部，然后使弹簧推动方板以及推动组件移动，使推动组件通过橡胶板与纸张接触固定，进而夹住纸张固定，在半导体移动到支撑组件内部固定之后，可以控制两个移动件安装，使移动件可以安装在导杆的内部，使卡杆可以与卡槽卡接固定，进而带动纸张一起向下移动，进而使半导体上方透过孔洞裸露，使本装置喷涂的时候，多余的喷涂液可以处于纸张上方，避免喷涂液喷涂到其他部件上。
[0010]2、通过设置顶块以及受力件，使半导体放置在放置槽内部之后，可以推动移动组件位移，使受力件的外端可以与导向板接触，使受力件受力位移，进而将推动件外部的弹簧压缩，同时带动推动头以及伸缩杆移动，使推动头可以与半导体接触固定，由于推动头为柔性橡胶材质，使其在夹持固定半导体的同时，不会导致半导体部件外部出现划痕或印记，同时在需要取出半导体的时候，可以直接拉动顶杆位移，使顶杆的后端可以在拉槽的后端内部位移，由于接触面为倾斜状结构，使顶块可以自动受力上升，进而便捷顶动半导体取出。
[0011]3、通过设置导槽以及漂浮件，使本装置在使用的时候，持续控制喷涂液排出的时候，喷涂液液位会下降，在液位压降的时候，会带动浮力带动漂浮件一起移动，漂浮件同时带动控制杆一起移动，使控制杆可以在导槽的内部导向位移，由于导槽为弯曲波浪状结构，使漂浮件可以左右往复移动，在其左右往复移动的同时，可以带动滑板一起左右滑动，使滑板带动底部的推动板一起往复移动，使推动板可以借助浮力控制底部的喷涂液混合，避免喷涂液凝固。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地
介绍。
[0013]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0014]在附图中：图1是本专利技术的实施例的封装设备的立体结构示意图；图2是本专利技术的实施例的封装设备的仰视结构示意图；图3是本专利技术的实施例的封装设备的分解立体结构示意图；图4是本专利技术的实施例的封装设备的分解仰视结构示意图；图5是本专利技术的实施例的封装设备的局部分解及局部放大结构示意图；图6是本专利技术的实施例的封装设备的移动组件分解立体及局部截面结构示意图；图7是本专利技术的实施例的封装设备的储液仓局部截面分解立体结构示意图；图8是本专利技术的实施例的封装设备的储液仓局部截面分解仰视结构示意图。
[0015]附图标记列表1、支撑组件；101、导向板；102、导杆；103、移动件；104、接触件；105、拉件；106、外杆；107、推动组件；108、卡杆；2、移动组件；201、放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造的封装设备，其特征在于，包括支撑组件（1）；所述支撑组件（1）的顶端设有凹槽，支撑组件（1）的顶端两侧分别固定有两个导杆（102），每两个导杆（102）的内部插入有一个移动件（103），移动件（103）的底部为弧形结构，移动件（103）的截面为T形结构，每个移动件（103）的顶端外部固定有一个拉件（105），每个拉件（105）的内部安装有一个推动组件（107），每个推动组件（107）的内侧固定有一个橡胶板，橡胶板的上下两侧为倾斜状结构；移动组件（2），所述移动组件（2）为L形结构，移动组件（2）为L形结构，移动组件（2）的截面为T形结构，移动组件（2）的后端两侧分别设有一个挡板，移动组件（2）安装在支撑组件（1）的顶端，移动组件（2）的顶端设有放置槽（201），放置槽（201）的内部底端中间位置设有一个通槽，通槽的内部插入有顶块（204），放置槽（201）的两侧分别安装有一个受力件（207），受力件（207）为U形结构，受力件（207）的外端为楔形结构，受力件（207）的中间位置设有圆孔，受力件（207）共设有两个；控制组件（3），所述控制组件（3）固定在支撑组件（1）的顶端，控制组件（3）的内部设有控制器，控制组件（3）的内部设有驱动组件，控制组件（3）的内部安装有涂层喷涂组件，控制组件（3）的顶端固定有储液仓（301），储液仓（301）的内部两侧分别设有两个导槽（302），导槽（302）为弯曲波浪状结构，储液仓（301）的内部安装有两个漂浮件（307），漂浮件（307）的顶端两侧为倾斜状结构，漂浮件（307）为高强度泡沫材质，每个漂浮件（307）的底部设有均匀排列的T形槽。2.如权利要求1所述一种半导体制造的封装设备，其特征在于：所述支撑组件（1）的凹槽两侧分别固定有一个导向板（101），导向板（101）共设有两个，两个导向板（101）对称设置，两个导向板（101）的内部滑动插入有移动组件（2），每个导向板（101）的前端上方设有一个挡块，每个导向板（101）处于两个导杆（102）的内侧，每个导杆（102）的外侧设有均匀排列的卡槽。3.如权利要求2所述一种半导体制造的封装设备，其特征在于：每个所述移动件（103）的外侧底部嵌入固定有一个接触件（104），接触件（104）为柔性橡胶材质，拉件（105）的两侧分别设有一个滑槽。4.如权利要求3所述一种半导体制造的封装设备，其特征在于：每个所述拉件（105）的两侧分别固定有一个外杆（106），外杆（106）的外端为矩形结构，外杆（106）的内端为圆柱形结构，每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：于孝传，陈计财，宋金龙，孙崇高，魏光华，张清海，
申请(专利权)人：山东隽宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：