本发明专利技术提供一种半导体塑封装置，涉及半导体封装技术领域，解决半导体塑封用塑料块的除尘以及同时进行涂胶、塑封和打磨的问题，包括支撑台，所述支撑台的上方通过螺栓安装有一个定位罩，定位罩上安装有一组塑封组件和一组打磨组件，塑封组件由塑封主体和第一推动缸共同组成，打磨组件由第二推动缸、连接块、打磨滚子、稳固架和距离传感器共同组成。通过电动马达、驱动齿条驱动定位模具进行位移，通过除尘组件对未融化之前的塑料块进行除尘，除尘后的塑料块配合隔离机构自动进入塑封主体的内部，避免塑料块粘附有灰尘降低半导体塑封的质量，通过涂胶装置对半导体进行涂胶，省去了半导体单独涂胶的操作工序以及成本。单独涂胶的操作工序以及成本。单独涂胶的操作工序以及成本。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种半导体塑封装置。
技术介绍
[0002]半导体生产过程中需要进行涂胶和塑封，半导体在塑封后表面会有毛刺和瑕疵，需要对半导体进行打磨处理，目前会通过点胶式的塑封装置对半导体进行塑封，但是现有技术在半导体塑封时仍存在以下不足：目前在对半导体塑封时需要将塑料块进行融化，但是塑料块在融化之前难免会粘附灰尘，因此会降低半导体塑封的质量，另外在对半导体涂胶、塑封和打磨时需要分别设置不同的涂胶、塑封和打磨设备对半导体加工，因此增加了半导体涂胶、塑封和打磨时的操作步骤，同时还增加了半导体涂胶、塑封和打磨时的成本。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体塑封装置，以解决半导体塑封用塑料块的除尘以及同时进行涂胶、塑封和打磨的问题。
[0004]本专利技术提供了一种半导体塑封装置，具体包括：支撑台，所述支撑台的上方通过螺栓安装有一个定位罩，定位罩上安装有一组塑封组件和一组打磨组件，塑封组件由塑封主体和第一推动缸共同组成，打磨组件由第二推动缸、连接块、打磨滚子、稳固架和距离传感器共同组成，塑封主体设在定位罩的内侧，塑封主体的一侧和第一推动缸的推动杆相连接，塑封主体的上方设有两个圆柱结构的定位杆，定位罩开设有两个与定位杆相对正的滑动孔，支撑台的上方安装有一组定位模具、一组驱动机构和一组涂胶装置，驱动机构由第一电动马达和驱动齿条共同组成，涂胶装置由定位架、定位套筒、第二电动马达、装载斗和第三推动缸共同组成，定位罩的上方安装有一组除尘组件和一组隔离机构，除尘组件由储存套筒、第三电动马达、引流壳体和过滤芯共同组成，隔离机构由第四电动马达、隔离盘和推拉齿条共同组成，引流套筒和储存套筒之间通过螺栓安装有两个稳固板。
[0005]进一步的，所述定位罩的中间位置开设有一个通孔，通孔的上方位置设有一个引流套筒，通孔的底部和塑封主体之间设有一个螺旋伸缩管，引流套筒、螺旋伸缩管和塑封主体之间相连通。
[0006]进一步的，所述定位罩的上方设有一个安装架，安装架开设有一组安装孔，第一推动缸的底部安装在安装架的内侧。
[0007]进一步的，所述支撑台的上方开设一个定位槽，第一电动马达安装在定位槽的内部，第一电动马达的驱动轴外侧安装有一个驱动齿轮，驱动齿轮和驱动齿条相啮合，驱动齿条设有两个安装板，驱动齿条配合安装板以及螺栓安装在两个定位模具之间。
[0008]进一步的，所述第二推动缸安装在定位罩的上方，第二推动缸的推动杆穿过定位罩的内侧，第二推动缸的推动杆和打磨滚子之间安装有两个连接块，连接块的底部开设有转动槽，打磨滚子的一端安装有一个锥齿轮，第一电动马达的驱动轴外侧安装有一个活动
连接的齿轮盘，齿轮盘与打磨滚子一端的锥齿轮相啮合，驱动轴外侧还安装有一个支撑弹簧。
[0009]进一步的，所述支撑台的上方设有一个定位杆，稳固架的一侧开设有一个滑动孔，稳固架通过滑动孔安装在定位杆的外侧，稳固架的一侧开设有一个转动槽，打磨滚子的一端延伸至转动槽的内部，稳固架设有一个开口朝下的安装槽，距离传感器安装在稳固架的内侧，距离传感器和第二推动缸电性连接。
[0010]进一步的，所述定位架通过螺栓安装在支撑台的外侧，定位架的内侧安装有一个定位套筒，定位套筒的两侧开设有凵字形的滑动槽，第二电动马达安装在定位套筒的内侧，装载斗的外侧设有两个圆柱结构的定位杆，定位罩的一侧开设有两个定位孔，定位杆穿插于定位孔的内部，装载斗在两个定位杆之间设有一个连接杆，连接杆和第三推动缸的推动杆之间安装有一个连接弹簧，装载斗的内侧底部位置安装有一个涂胶滚子，第二电动马达的驱动轴和涂胶滚子相连接。
[0011]进一步的，所述第三电动马达安装在安装架的内部，第三电动马达的驱动轴上方位置安装有一个风扇，储存套筒的外侧面设有一个引流壳体，风扇设在引流壳体的内部，引流壳体设有两个相连通的安装套筒，引流壳体的安装套筒外侧安装有一个过滤芯，储存套筒的底部开设有两处对称分布的通风孔，通风孔的外侧位置设有连接套筒，引流壳体和通风孔的连接套筒之间安装有一个吸气管，过滤芯和通风孔的连接套筒之间安装有一个吹气管，第三电动马达的驱动轴外侧安装有一个驱动齿轮，隔离盘的外侧面设有呈环形阵列状分布的啮合齿，储存套筒的内侧面开设有一个矩形结构的安装槽，安装槽内安装有一个清洁刷子。
[0012]进一步的，所述定位罩的上方设有一个定位槽，第四电动马达安装在定位槽的内部，隔离盘的底部设有一个转动块，推拉齿条的一端设有一个转动孔，隔离盘的转动块穿插于推拉齿条的转动孔内，第四电动马达的驱动轴外侧设有一个驱动齿轮，推拉齿条和驱动齿轮相啮合。
[0013]进一步的，所述稳固板为矩形结构，储存套筒的外侧面设有矩形结构的定位块。
[0014]有益效果是：1.本专利技术通过塑封主体、定位模具、驱动机构相配合形成一个半导体塑封装置，通过电动马达、驱动齿条驱动定位模具进行位移。
[0015]2.在半导体塑封装置的基础上设置有除尘组件，通过除尘组件对未融化之前的塑料块进行除尘，除尘后的塑料块配合隔离机构自动进入塑封主体的内部，避免塑料块粘附有灰尘降低半导体塑封的质量。
[0016]3.在半导体塑封装置的基础上设置有涂胶装置，通过涂胶装置对半导体进行涂胶，省去了半导体单独涂胶的操作工序以及成本。
[0017]4.在半导体塑封装置的基础上设置有打磨滚子，在打磨滚子的一侧设置有距离传感器，通过距离传感器控制打磨滚子的行程，进而有效的对半导体的打磨厚度进行控制，在定位模具移动过程中打磨滚子能够自动对半导体的上方进行打磨，省去了半导体单独打磨的操作工序以及成本。
[0018]5.将打磨滚子通过齿轮和电动马达相连接，通过电动马达同时对打磨滚子驱动，使得定位模具和打磨滚子同步移动，同时省去了打磨滚子单独设置驱动的成本、操作工序。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0020]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0021]在附图中：图1是本专利技术的实施例的半导体塑封装置组装后轴侧结构示意图；图2是本专利技术的实施例的图1的后视角轴侧结构示意图；图3是本专利技术的实施例的定位罩剖切轴侧结构示意图；图4是本专利技术的实施例的半导体塑封装置拆分轴侧结构示意图；图5是本专利技术的实施例的图4的仰视角轴侧结构示意图；图6是本专利技术的实施例的稳固架、储存套筒剖切轴侧结构示意图；图7是本专利技术的实施例的引流壳体剖切轴侧结构示意图；图8是本专利技术的实施例的储存套筒局部剖切轴侧结构示意图；图9是本专利技术的实施例的图1的A处放大结构示意图；图10是本专利技术的实施例的图3的B处放大结构示意图；图11是本专利技术的实施例的图5的C处放大结构示意图。
[0022]附图标记列表1、支撑台；2、定位罩；201、引流套筒；202、安装架；3、塑封组件；301、塑封主体；302、第一推动缸；4、定位模具；5、驱动机构；5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封装置，其特征在于，包括支撑台（1），所述支撑台（1）的上方通过螺栓安装有一个定位罩（2），定位罩（2）上安装有一组塑封组件（3）和一组打磨组件（6），塑封组件（3）由塑封主体（301）和第一推动缸（302）共同组成，打磨组件（6）由第二推动缸（601）、连接块（602）、打磨滚子（603）、稳固架（604）和距离传感器（605）共同组成；所述塑封主体（301）设在定位罩（2）的内侧，塑封主体（301）的一侧和第一推动缸（302）的推动杆相连接，塑封主体（301）的上方设有两个圆柱结构的定位杆，定位罩（2）开设有两个与定位杆相对正的滑动孔，支撑台（1）的上方安装有一组定位模具（4）、一组驱动机构（5）和一组涂胶装置（7）；所述驱动机构（5）由第一电动马达（501）和驱动齿条（502）共同组成，涂胶装置（7）由定位架（701）、定位套筒（702）、第二电动马达（703）、装载斗（704）和第三推动缸（705）共同组成，定位罩（2）的上方安装有一组除尘组件（8）和一组隔离机构（9），除尘组件（8）由储存套筒（801）、第三电动马达（802）、引流壳体（803）和过滤芯（804）共同组成，隔离机构（9）由第四电动马达（901）、隔离盘（902）和推拉齿条（903）共同组成，引流套筒（201）和储存套筒（801）之间通过螺栓安装有两个稳固板（10），储存套筒（801）的外侧面设有定位块。2.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述定位罩（2）的中间位置开设有一个通孔，通孔的上方位置设有一个引流套筒（201），通孔的底部和塑封主体（301）之间设有一个螺旋伸缩管，引流套筒（201）、螺旋伸缩管和塑封主体（301）之间相连通。3.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述定位罩（2）的上方设有一个安装架（202），安装架（202）开设有一组安装孔，第一推动缸（302）的底部安装在安装架（202）的内侧。4.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述支撑台（1）的上方开设一个定位槽，第一电动马达（501）安装在定位槽的内部，第一电动马达（501）的驱动轴外侧安装有一个驱动齿轮，驱动齿轮和驱动齿条（502）相啮合，驱动齿条（502）设有两个安装板，驱动齿条（502）配合安装板以及螺栓安装在两个定位模具（4）之间。5.如权利要求1所述一种半导体塑封装置，其特征在于：所述第二推动缸（601）安装在定位罩（2）的上方，第二推动缸（601）的推动杆穿过定位罩（2）的内侧，第二推动缸（601）的推动杆和打磨滚子（603）之间安装有两个连接块（602），连接块（602）的底部开设有转动槽，打磨...
【专利技术属性】
技术研发人员：于孝传，陈计财，宋金龙，孙崇高，魏光华，张清海，
申请(专利权)人：山东隽宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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