双面塑封的系统级封装方法及封装结构技术方案

本公开实施例提供一种双面塑封的系统级封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板并将多个第一芯片固定于基板的第一表面；提供图形化的金属框架，在金属框架的中央区域形成依次堆叠设置的多个第二芯片，在金属框架的边缘区域形成多个导电支撑结构；将基板的第二表面分别固定于第二芯片背离金属框架的一侧以及金属框架，基板通过多个导电支撑结构与金属框架电连接；通过一次塑封工艺，分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封体。在基板的第二表面贴装第二芯片时，金属框架及导电支撑结构对基板起到承载作用，实现基板第二表面的芯片贴装；基板双面贴装完成后进行切割时，金属框架及导电支撑结构对基板起到承载作用，切割难度降低，不会损坏芯片。不会损坏芯片。不会损坏芯片。

【技术实现步骤摘要】
双面塑封的系统级封装方法及封装结构


[0001]本公开实施例属于半导体封装
，具体涉及一种双面塑封的系统级封装方法及封装结构。

技术介绍

[0002]目前，在半导体封装过程中，对于双面塑封一般采用两次塑封，先对基板的正面进行塑封，在对基板的背面塑封，两次先后进行塑封会导致封装结构的翘曲严重；同时，在基板的背面贴装条状转接板/塑封层，使封装结构整体散热效果差。现有的双面一次塑封工艺中，对芯片进行双面贴装时，由于正面芯片的高度不同，进行背面贴装时无承载，贴装困难，基板背面贴装以及基板双面贴装完成后进行切割时无承载，因无承载切割存在难度且容易损坏芯片。
[0003]针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的双面塑封的系统级封装方法及封装结构。

技术实现思路

[0004]本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种双面塑封的系统级封装方法及封装结构。
[0005]本公开实施例的一方面提供一种双面塑封的系统级封装方法，所述方法包括：
[0006]提供基板，并将多个第一芯片固定于所述基板的第一表面；
[0007]提供图形化的金属框架，在所述金属框架的中央区域形成依次堆叠设置的多个第二芯片，在所述金属框架的边缘区域形成多个导电支撑结构；
[0008]将所述基板的第二表面分别固定于所述第二芯片背离所述金属框架的一侧以及所述金属框架，其中，所述基板通过所述多个导电支撑结构与所述金属框架电连接；
[0009]通过一次塑封工艺，分别在所述基板的第一表面和第二表面形成塑封体，所述塑封体分别包裹所述第一芯片和所述金属框架。
[0010]可选的，所述在所述金属框架的边缘区域形成多个导电支撑结构，包括：
[0011]在所述金属框架的边缘区域形成多个固定板；
[0012]在所述固定板上形成凹槽；
[0013]在所述凹槽内形成与其对应的所述导电支撑结构。
[0014]可选的，所述将所述基板的第二表面固定于所述第二芯片背离所述金属框架的一侧，包括：
[0015]通过导电凸块将所述基板的第二表面固定于所述第二芯片背离所述金属框架的一侧。
[0016]可选的，所述将所述基板的第二表面固定于所述金属框架，包括：
[0017]通过热压回流工艺，将所述导电支撑结构固定于所述基板的第二表面，以将所述基板的第二表面固定于所述金属框架。
[0018]可选的，所述通过一次塑封工艺，分别在所述基板的第一表面和第二表面形成塑封体之后，所述方法还包括：
[0019]若图形化的所述金属框架的边缘区域为所述金属框架，则在所述第一芯片的外围形成屏蔽层。
[0020]可选的，所述通过一次塑封工艺，分别在所述基板的第一表面和第二表面形成塑封体之后，所述方法还包括：
[0021]若图形化的所述金属框架的边缘区域为所述塑封体，则在所述塑封体的外围形成屏蔽层。
[0022]可选的，所述通过一次塑封工艺，分别在所述基板的第一表面和第二表面形成塑封体之后，所述方法还包括：
[0023]在所述金属框架背离所述基板的一侧形成信号输出层。
[0024]可选的，所述导电支撑结构为金属导电柱或者焊球。
[0025]可选的，所述金属框架采用金属铜材料制作形成。
[0026]本公开实施例的另一方面提供一种双面塑封的系统级封装结构，采用前文所述的封装方法进行封装形成。
[0027]本公开实施例的双面塑封的系统级封装方法及封装结构，封装方法中将多个第一芯片固定于基板的第一表面，在金属框架的中央区域形成依次堆叠设置的多个第二芯片，然后将基板的第二表面分别固定于第二芯片背离金属框架的一侧以及金属框架，其中，基板通过多个导电支撑结构与金属框架电连接，先将第二芯片固定于金属框架上后，再将第二芯片贴装在基板的第二表面，这样在基板的第二表面贴装多个第二芯片时，金属框架及多个导电支撑结构对基板起到很好的承载作用，可以很好的实现基板第二表面的芯片贴装。
[0028]另外，基板双面贴装完成后进行切割时，金属框架及多个导电支撑结构对基板起到很好的承载作用，使得切割难度降低，并且不会损坏芯片。
[0029]本公开实施例的封装方法，采用一次塑封工艺分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封体，减小了封装结构的翘曲，增加了封装结构的良率。
[0030]另外，在塑封过程中，金属框架和多个导电支撑结构对基板起到承载作用，保证基板在塑封过程的稳定性，其中，多个导电支撑结构加强了基板与金属框架连接的牢固性，进而可以避免第一芯片和第二芯片受塑封料的冲击而造成破坏，提高了塑封成品的良品率。
[0031]本公开实施例的封装方法，在金属框架的中央区域形成依次堆叠设置的多个第二芯片，金属框架可以对多个第二芯片起到散热的作用。
附图说明
[0032]图1为本公开实施例中一实施例的一种双面塑封的系统级封装方法的流程示意图；
[0033]图2～图9为本公开实施中另一实施例的一种双面塑封的系统级封装的封装工艺示意图；
[0034]图10为本公开实施例中另一实施例的一种双面塑封的系统级封装结构的结构示意图；
[0035]图11为本公开实施例中另一实施例的一种双面塑封的系统级封装结构的结构示意图。
具体实施方式
[0036]为使本领域技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例作进一步详细描述。
[0037]如图1所示，本公开实施例的一个方面提供一种双面塑封的系统级封装方法S100，所述方法S100包括：
[0038]S110、提供基板，并将多个第一芯片固定于所述基板的第一表面。
[0039]如图1至图3所示，提供基板110，并将多个第一芯片120固定于基板110的第一表面。
[0040]需要说明的是，对于第一芯片120的高度和大小本实施例不做具体限定，可以根据实际需要进行限定。
[0041]应当理解的是，基板110的第一表面可以是基板110的正面，也可以是基板110的背面，具体可以根据实际需要进行选择。在本实施例中，以基板110的第一表面为基板110的正面，以基板110的第二表面为基板110的背面进行示例性说明。也就是说，将多个第一芯片120固定于基板110的正面。
[0042]S120、提供图形化的金属框架，在所述金属框架的中央区域形成依次堆叠设置的多个第二芯片，在所述金属框架的边缘区域形成多个导电支撑结构。
[0043]如图4所示，提供图形化的金属框架130，在金属框架130的中央区域形成依次堆叠设置的多个第二芯片140，在金属框架130的边缘区域形成多个导电支撑结构150。对于第二芯片140的个数本实施例不做具体限定，可以根据实际需要进行选择。
[0044]需要说明的是，预先通过刻蚀工艺将金属板进行刻蚀，形成图形化的金属框架130，对于图形化的金属框架130的形状本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面塑封的系统级封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供基板，并将多个第一芯片固定于所述基板的第一表面；提供图形化的金属框架，在所述金属框架的中央区域形成依次堆叠设置的多个第二芯片，在所述金属框架的边缘区域形成多个导电支撑结构；将所述基板的第二表面分别固定于所述第二芯片背离所述金属框架的一侧以及所述金属框架，其中，所述基板通过所述多个导电支撑结构与所述金属框架电连接；通过一次塑封工艺，分别在所述基板的第一表面和第二表面形成塑封体，所述塑封体分别包裹所述第一芯片和所述金属框架。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述金属框架的边缘区域形成多个导电支撑结构，包括：在所述金属框架的边缘区域形成多个固定板；在所述固定板上形成凹槽；在所述凹槽内形成与其对应的所述导电支撑结构。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述基板的第二表面固定于所述第二芯片背离所述金属框架的一侧，包括：通过导电凸块将所述基板的第二表面固定于所述第二芯片背离所述金属框架的一侧。4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述基板的第二表面固定于所述金属框架，包括：通过热压回流工...

【专利技术属性】
技术研发人员：高雄，陶玉娟，姜艳，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：