本发明专利技术提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，涉及电镀领域，包括移动组件，所述移动组件安装在电镀装置的顶端，定位件与吊钩连接，定位件的内部滑动插入有受力杆，受力杆为U形结构，受力杆的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构。吊装取出模具的时候，控制吊钩与定位件以及受力杆连接，在吊钩上升之后，控制受力杆受力上升，带动推动头一起上升，使推动头的顶端与驱动块的底部滑动接触，由于接触面为倾斜状结构，使驱动块带动固定杆一起横向位移，使固定杆与吊钩的侧边接触，顶住吊钩，避免吊钩脱离。解决现有电镀装置在吊钩吊装时容易滑落脱钩，存在安全隐患的问题。问题。问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架模具局部电镀装置
[0001]本专利技术涉及电镀
，特别涉及一种半导体引线框架模具局部电镀装置。
技术介绍
[0002]半导体引线框架模具在生产时为提高半导体引线框架模具的性能，通常需要对其局部进行电镀，这时就需要用到电镀装置。
[0003]现有半导体引线框架模具局部电镀装置在使用时，当电镀液浓度到达节点之后需要添加电镀液稀释，稀释起来较为费力，且模具重量较重，在取出时较为费力，通常需要使用吊钩吊装，而吊钩吊装时容易滑落脱钩，存在安全隐患，且固定模具时稳固性较差，存在脱离的风险。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，以解决现有的半导体引线框架模具局部电镀装置在固定模具的时候，稳固性较差，存在脱离的风险的问题。
[0005]本专利技术提供了一种半导体引线框架模具局部电镀装置，具体包括：电镀装置；所述电镀装置的右端安装有控制器，电镀装置的内部两侧分别设有一个阳极，阳极共设有两个，两个阳极分别通过线路与控制器连接，电镀装置的侧边拼接有存储件，存储件的侧边固定有连接件，连接件的侧边安装有浓度计，浓度计通过线路与控制器连接；移动组件，所述移动组件安装在电镀装置的顶端，移动组件的顶端中间位置固定有定位件，定位件为工字型轴结构，定位件与吊钩连接，定位件的内部滑动插入有受力杆，受力杆为U形结构，受力杆的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构；固定组件，所述固定组件为矩形框结构，固定组件共设有三个，三个固定组件处于电镀装置的上方，每个固定组件的内部固定有一个导板，每个导板转动连接有一个调节件，每个调节件的底部固定有一个控制件，控制件为H形结构，每个控制件的两侧分别设有两个驱动导槽，驱动导槽为倾斜状结构，每个控制件的顶端两侧分别设有两个滑槽，每个控制件的内部安装有一个夹件，夹件的底端为中字型轴结构，夹件的两端滑动插入在驱动导槽内部，夹件的顶端为T形结构。
[0006]可选的，所述电镀装置的顶端两侧分别设有两个插孔，电镀装置的左端设有一个插槽，存储件以及连接件的右侧设有出液管；所述存储件的内部底端安装有抽液泵，抽液泵通过线路与控制器连接，连接件滑动插入在插槽的内部；所述存储件以及连接件右侧的出液管内部连接有电磁阀，电磁阀通过线路与控制器连接，连接件的内侧设有两个支撑杆，支撑杆为L形结构，支撑杆插入在电镀装置的内部，两个支撑杆之间固定有浓度传感器，浓度传感器通过线路与控制器连接。
[0007]可选的，所述移动组件的内部滑动安装有固定杆，固定杆的上方固定有两个竖杆，每个竖杆的顶端内侧固定有一个驱动块，驱动块的前端底部为倾斜状结构，驱动块的前端底部与推动头的上方滑动接触；所述移动组件的底部两侧分别固定有一个底杆，每个底杆的底部固定有两个顶动杆，顶动杆的底部插入在电镀装置的插孔内部，底杆共设有两个，两
个底杆之间通过四个圆杆连接，两个底杆通过四个圆杆固定有三个内件；每个所述底杆的两侧分别设有一个卡槽，卡槽的顶端为T形结构，卡槽的底部为矩形结构，每个卡槽的内部设有一个方槽，每个方槽的内部固定有一个固定块，固定块为楔形结构，固定块的底部设有矩形槽，固定块为柔性橡胶材质。
[0008]可选的，所述导板为T形结构，每个导板的中间位置设有一个螺纹孔，每个导板的两端分别固定有一个圆杆，每个圆杆的外侧套装有一个弹簧，每个固定组件的内部安装有两个卡板，卡板的顶端为矩形结构，卡板的底端为矩形结构，卡板的内部滑动插入有圆杆以及导板，卡板的底端外侧与弹簧接触，卡板的顶端插入在卡槽的内部；每个所述卡板的底端固定有一个拉板，拉板的外端为圆柱形结构，拉板的外端设有通槽，调节件为T形轴结构，调节件的外部设有螺纹，调节件通过螺纹安装在导板的螺纹孔内部，每个调节件的两侧分别设有一个调节杆；每个所述控制件的顶端外部滑动套装有一个滑块，滑块的两侧插入在滑槽的内部，每个夹件的底部两侧分别固定有一个夹板，夹板为L形结构。
[0009]有益效果是：1、通过设置控制器以及浓度计，使本装置在使用的时候，可以控制存储件便捷拼接在电镀装置的侧边使用，存储件同时带动浓度计以及浓度传感器一起插入到电镀液内部，使浓度传感器可以实时监测电镀液的浓度，然后将信息传递浓度计，然后浓度计将浓度信息传递给控制器，当电镀液浓度到达节点之后，控制器接收到信号，可以同时控制电磁阀开启以及抽液泵开启，使电镀液可以通过出液管内部持续排出，进而快速便捷的稀释电镀装置内部的电镀液，当到达需要的浓度之后，浓度传感器可以重新传递信息，使控制器可以关闭电磁阀以及抽液泵，进而停止电镀液的添加。
[0010]2、通过设置定位件以及受力杆，使本装置在使用的时候，需要吊装取出模具的时候，可以控制吊钩与定位件以及受力杆连接，在吊钩上升之后，可以控制受力杆受力上升，进而带动推动头一起上升，使推动头的顶端可以与驱动块的底部滑动接触，由于接触面为倾斜状结构，使驱动块可以带动固定杆一起横向位移，使固定杆可以与吊钩的侧边接触，进而顶住吊钩，避免吊钩脱离，提高固定效果。
[0011]3、通过设置控制件以及夹件，使本装置在初步控制模具固定之后，模具可以借助自身重力，将力量传递给夹板，使夹板可以带动夹件一起向下移动，使夹件的底端可以在驱动导槽的内部导向位移，由于驱动导槽为倾斜状结构，使夹件可以受力横向移动，进而带动夹板产生夹紧的力量，提高对模具的夹持固定效果，避免模具脱离，提高固定效果。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0013]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0014]在附图中：图1是本专利技术的实施例的电镀装置的立体结构示意图；图2是本专利技术的实施例的电镀装置的控制系统模块框图；图3是本专利技术的实施例的电镀装置的分解立体结构示意图；图4是本专利技术的实施例的电镀装置的分解仰视结构示意图；图5是本专利技术的实施例的电镀装置的局部分解立体结构示意图；
图6是本专利技术的实施例的电镀装置的移动组件分解立体结构示意图；图7是本专利技术的实施例的电镀装置的固定组件分解立体结构示意图；图8是本专利技术的实施例的电镀装置的固定组件分解仰视结构示意图。
[0015]附图标记列表1、电镀装置；101、控制器；102、插槽；103、存储件；104、连接件；105、电磁阀；106、抽液泵；107、浓度计；108、浓度传感器；2、移动组件；201、定位件；202、受力杆；203、驱动块；204、固定杆；205、底杆；206、内件；207、卡槽；208、固定块；3、固定组件；301、导板；302、卡板；303、拉板；304、调节件；305、控制件；306、滑块；307、夹件；308、夹板。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。
[0017]实施例一：请参考图1至图8所示：本专利技术提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，包括电镀装置1；电镀装置1的右端安装有控本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于，包括电镀装置（1）；所述电镀装置（1）的右端安装有控制器（101），电镀装置（1）的内部两侧分别设有一个阳极，阳极共设有两个，两个阳极分别通过线路与控制器（101）连接，电镀装置（1）的侧边拼接有存储件（103），存储件（103）的侧边固定有连接件（104），连接件（104）的侧边安装有浓度计（107），浓度计（107）通过线路与控制器（101）连接；移动组件（2），所述移动组件（2）安装在电镀装置（1）的顶端，移动组件（2）的顶端中间位置固定有定位件（201），定位件（201）为工字型轴结构，定位件（201）与吊钩连接，定位件（201）的内部滑动插入有受力杆（202），受力杆（202）为U形结构，受力杆（202）的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构；固定组件（3），所述固定组件（3）为矩形框结构，固定组件（3）共设有三个，三个固定组件（3）处于电镀装置（1）的上方，每个固定组件（3）的内部固定有一个导板（301），每个导板（301）转动连接有一个调节件（304），每个调节件（304）的底部固定有一个控制件（305），控制件（305）为H形结构，每个控制件（305）的两侧分别设有两个驱动导槽，驱动导槽为倾斜状结构，每个控制件（305）的顶端两侧分别设有两个滑槽，每个控制件（305）的内部安装有一个夹件（307），夹件（307）的底端为中字型轴结构，夹件（307）的两端滑动插入在驱动导槽内部，夹件（307）的顶端为T形结构。2.如权利要求1所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：所述电镀装置（1）的顶端两侧分别设有两个插孔，电镀装置（1）的左端设有一个插槽（102），存储件（103）以及连接件（104）的右侧设有出液管。3.如权利要求2所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：所述存储件（103）的内部底端安装有抽液泵（106），抽液泵（106）通过线路与控制器（101）连接，连接件（104）滑动插入在插槽（102）的内部。4.如权利要求3所述一种半导体引线框架模具局部电镀装置，其特征在于：所述存储件（103）以及连接件（104）右侧的出液管内部连接有电磁阀（105），电磁阀（105）通过线路与控制器（101）连接，连接件（104）的内侧设有两个支撑杆，支撑杆为L形结构，支撑杆插入在电镀装置（1）的内部，两个支撑杆之间固定有浓度传感器（108），浓度传感器（108）通过线路与控制器...
【专利技术属性】
技术研发人员：于孝传，陈计财，宋金龙，孙崇高，魏光华，张清海，
申请(专利权)人：山东隽宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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