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本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，涉及电镀领域，包括移动组件，所述移动组件安装在电镀装置的顶端，定位件与吊钩连接，定位件的内部滑动插入有受力杆，受力杆为U形结构，受力杆的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构。吊...
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