一种半导体封装的温度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体封装的温度检测装置，涉及电子器件检测领域，包括器件封装壳；所述器件封装壳的上表面中间固定连接有密封盖板；所述导温活动推板滑动连接在器件封装壳的中间，且导温活动推板活动连接密封盖板；本申请中的半导体元件封装的温度检测结构便于装配，使温感元件与被测元件可以保持紧密贴合的状态，利于被测元件温度的精确检测，温度检测结构与封装结构便于拆卸和安装，利于电子设备以及元器件的检测和维修。解决传统局部固定安装方式导致热敏元件不能对发热元件进行整体温度检测，导致检测结果存在误差，在当对电子设备内部元件检修过程中，不便于对热敏元件与发热芯片进行分离和重复贴合的问题。发热芯片进行分离和重复贴合的问题。发热芯片进行分离和重复贴合的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装的温度检测装置


[0001]本专利技术涉及电子器件检测
，特别涉及一种半导体封装的温度检测装置。

技术介绍

[0002]半导体器件广泛用于电子设备中，其主要用于制造芯片、二极管、三极管、计数器、处理器和晶体管等电子元件，半导体制造的芯片在电子设备中安装时，部分元件为了避免自身与空气、粉尘的接触而造成加快氧化、损坏的情况，会在装配完成后在元件外部进行封装，而元件封装后不利于进行散热，对于发热严重的元件会通过安装热电偶、热敏电阻等热敏元件并设置检测程序对其进行实时温度检测。
[0003]现有的类似于热电偶、热敏电阻等热敏元件安装在电子元件上时，一般通过焊接或胶接将热敏元件固定在封装外壳或发热元件表面上，而发热元件散热不均匀导致其局部发热时，传统的局部固定安装方式导致热敏元件不能对发热元件进行整体温度检测，导致检测结果存在误差；当电子设备故障时，在对电子设备内部元件检修过程中，不便于对热敏元件与发热芯片进行分离和重复贴合。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种半导体封装的温度检测装置，具体包括器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于，包括器件封装壳（1）；所述器件封装壳（1）的上表面中间固定连接有密封盖板（2）；导温活动推板（3），所述导温活动推板（3）滑动连接在器件封装壳（1）的中间，且导温活动推板（3）活动连接密封盖板（2）；推进限位锁框（4），所述推进限位锁框（4）活动连接导温活动推板（3），且推进限位锁框（4）的下表面贴合密封盖板（2）的上表面；热电偶热感端头（5），所述热电偶热感端头（5）贯穿连接在导温活动推板（3）中间，且热电偶热感端头（5）的下表面与导温活动推板（3）的下表面共面；封装前板（6），所述封装前板（6）通过封装胶固定连接在器件封装壳（1）的前方；半导体芯片器件（7），所述半导体芯片器件（7）位于器件封装壳（1）内部。2.如权利要求1所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述器件封装壳（1）的内部下方固定连接有下贴合板（101），下贴合板（101）朝向前方设置，且下贴合板（101）垂直于器件封装壳（1）的后表面，下贴合板（101）的上表面前端设有插进楔面（102）。3.如权利要求2所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述器件封装壳（1）上表面中间开设有矩形通槽结构的装配中槽（103），且装配中槽（103）的左表面和右表面中间分别固定连接有一处侧限位块（104），装配中槽（103）的前方和后方分别开设有五处贴合导温槽（105），贴合导温槽（105）垂直于装配中槽（103）的前表面。4.如权利要求3所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述密封盖板（2）下方开设有盖板内腔（201），盖板内腔（201）为矩形的腔体，盖板内腔（201）连通装配中槽（103）与贴合导温槽（105）。5.如权利要求4所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述密封盖板（2）的上表面开设有两处盖板矩形导孔（202），盖板矩形导孔（202）为矩形通孔，且密封盖板（2）的上表面中间纵向贯穿开设有一处圆孔结构的盖板穿线孔（203），盖板穿线孔（203）贯穿连接有热电偶热感端头（5）的导线。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：于孝传，
申请(专利权)人：山东隽宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：