本发明专利技术提供一种芯片散热装置，芯片散热装置包括：顶板，顶板的纵向的两侧分别形成有进液口和出液口；多层散热板，多层散热板层叠设置，每层散热板包括：边框；一个或多个隔板，隔板设置在边框所所围成的区域内，隔板的纵向的至少一端距离与边框的横向侧壁具有第一间隙，多个隔板沿着横向间隔开排列，边框的纵向侧壁和与其相邻的隔板之间，以及相邻的两个隔板之间具有第二间隙；多组隔条，每组隔条包括多个沿着纵向间隔开排列的隔条，且其横向的两端分别连接边框和隔板，或分别连接相邻的两个隔板，相邻两层散热板的隔条交叉设置；底板，底板的上表面贴紧最底层的散热板的下表面。本发明专利技术的芯片散热装置能够增加换热面积，提高散热效率，降低成本。降低成本。降低成本。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热装置
[0001]本专利技术涉及芯片领域，特别涉及一种芯片散热装置。
技术介绍
[0002]芯片（中央处理器芯片、图形处理芯片及IGBT芯片）在使用过程中，会产生大量热量，需要对芯片进行散热，以保证芯片运行顺畅。
[0003]现有的芯片散热装置通过采样在金属板的表面开槽形成冷却液的流道，冷却液经过流道对芯片散热，此结构的芯片散热装置换热面积较小，散热效率较低。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种芯片散热装置，能够增加换热面积，提高散热效率，且降低成本。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供一种芯片散热装置，所述芯片散热装置包括：顶板，所述顶板的纵向的两侧分别形成有进液口和出液口；多层散热板，多层所述散热板层叠设置，最顶层的所述散热板贴紧所述顶板的下表面，每层所述散热板包括：边框，所述边框面对且围绕所述顶板的外缘设置，且所述顶板的外缘至少覆盖所述边框的内缘；一个或多个隔板，所述隔板设置在所述边框所所围成的区域内，且与所述边框的上表面/下表面相齐平，所述隔板纵向设置，且其纵向的至少一端距离与所述边框的横向侧壁具有第一间隙，在所述隔板为一个时，所述隔板设置在所述边框所围成区域的中部，在所述隔板为多个时，多个所述隔板沿着横向间隔开排列，在横向上，所述边框的纵向侧壁和与其相邻的隔板之间，以及相邻的两个所述隔板之间具有第二间隙；多组隔条，多组隔条与多个第二间隙一一对应，每组所述隔条包括多个沿着纵向间隔开排列的所述隔条，所述隔条与所述边框的上表面/下表面相齐平，所述隔条设置在所述第二间隙内，且其横向的两端分别连接所述边框和所述隔板，或分别连接相邻的两个所述隔板，其中，相邻两层所述散热板的所述边框和所述隔板的形状一致且对正贴紧设置，相邻两层所述散热板的所述隔条交叉设置；底板，所述底板的上表面贴紧最底层的所述散热板的下表面，且所述底板的外缘至少覆盖所述边框的内缘；所述底板的下表面和/或所述顶板的上表面用于与芯片连接。
[0006]进一步地，所述隔条与所述边框的纵向的侧壁相斜，所述隔条与所述边框的纵向的侧壁的角度为60度~95度，或者角度为105度~120度。
[0007]进一步地，相邻两层的所述散热板的每两个相对应的所述第二间隙中，上层的所述散热板的所述隔条所形成的第一图形，与下层的所述散热板的所述隔条所形成的第二图
形轴对称，所述轴对称的对称轴形成在所述第二间隙的横向的中部。
[0008]进一步地，所述散热板的层数为两层，三层、四层或五层。
[0009]进一步地，所述底板的上表面和/或所述顶板的上表面中的对应所述散热板的边框以及隔板的位置形成有能够对芯片进行安装的安装孔，一个芯片与一个所述第二间隙相对应，在每个所述第二间隙中，每层所述散热板的每组所述隔条中，相邻所述隔条之间的缝隙的数量，和与此组所述隔条对应的所述芯片所需要的散热量相对应。
[0010]进一步地，所述散热装置还包括：进液接头，所述进液接头的第一端与进液口连接，所述进液接头的第二端用于与进液管连接；出液接头，所述出液接头的第一端与出液口连接，所述出液接头的第二端用于与出液管连接。
[0011]进一步地，每层所述散热板包括多个相同形状的片状散热薄板，多片散热板对正层叠，以组成每层所述散热板。
[0012]进一步地，所述片状散热薄板通过冲压而成型。
[0013]进一步地，所述芯片散热装置还包括：一个或多个挡块，所述挡块与所述边框的上表面/下表面相齐平，所述挡块连接在所述隔板的纵向的端部，及与其相邻的所述边框的横向侧壁，当所述隔板仅有一个时，一个所述挡块连接在所述隔板的纵向的邻近所述进液口的一端；当所述隔板包括多个时，多个所述隔板与多个所述挡块一一对应，两个所述挡块分别连接在相邻的两个所述隔板中的其中一个所述隔板的第一纵向端，及另一个所述隔板的第二纵向端，所述第一纵向端和所述第二纵向端分别面对所述边框的相对的两个横向侧壁。
[0014]进一步地，所述顶板的上表面形成有贯穿的开口，所述芯片散热装置还包括：调节杆，所述调节杆的第一端连接所述挡块，所述调节杆的第二端突出所述开口，所述调节杆能够在开口进行横向移动，以带动所述挡块的离开所述隔板的端部或移动至所述隔板的端部；密封件，所述密封件设置在所述开口内，以密封所述开口。
[0015]由于上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：根据本专利技术的芯片散热装置，顶板、多层散热板及底板依次层叠设置，顶板的下表面、多层散热板的边框及底板的上表面能够形成容纳冷却液的冷却腔室，冷却液的深度即多层边框的总厚度，冷却液能够经过进液口流入冷却腔室，冷却液能够在多层隔板和多层边框之间，及相邻的多层隔板之间的第二间隙内纵向流动，且在多层隔板与多层边框之间的第一间隙内横向流动，冷却液在第二间隙中纵向流动时，能够经过相邻两侧的散热板中的上层的相邻隔条形成的上层缝隙、下层的相邻隔条形成的下层缝隙，及上层缝隙和下层缝隙交叉的交叉孔隙，所形成的流道为三维流道，冷却液能够接触到每层散热板的边框的内壁、隔条的侧壁、上层缝隙与下层的隔条交叉处的下层的隔条的上表面，及下层缝隙与上层的隔条交叉处的上层的隔条的下表面，增加换热面积，且避免在隔条交叉处、隔板及边框
的下表面/下表面处流动，减少冷却液流动的截面积，增加流速，从而增加换热系数，增加换热能力，散热板可以通过冲压而制成，相比通常的使用金属板进行机加工形成流道，能够节省成本，减少加工时间，提高加工效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0017]图1是根据本专利技术一个实施例的芯片散热装置的结构图；图2是图1实施例的芯片散热装置的爆炸图；图3是根据本专利技术一个实施例的相邻的两个散热板的结构图；图4是根据本专利技术一个实施例的散热板的结构图；图5是根据本专利技术一个实施例的散热板的冷却液流动路径的示意图；图6是图5中的A区域放大图；图7是根据本专利技术另一个实施例的芯片散热装置的爆炸图；图8是根据本专利技术另一个实施例的散热板的结构图。
[0018]附图标记：100、顶板；110、进液口；120、出液口；130、安装孔；201、边框；200、散热板；202、隔板；203、隔条；210、第一散热板；210a、第一片状散热薄板；220、第二散热板；220a、第二片状散热薄板；300、底板；410、进液接头；420、出液接头；500、挡块；600、对称轴。
实施方式
[0019]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热装置，其特征在于，所述芯片散热板包括：顶板，所述顶板的纵向的两侧分别形成有进液口和出液口；多层散热板，多层所述散热板层叠设置，最顶层的所述散热板贴紧所述顶板的下表面，每层所述散热板包括：边框，所述边框面对且围绕所述顶板的外缘设置，且所述顶板的外缘至少覆盖所述边框的内缘；一个或多个隔板，所述隔板设置在所述边框所所围成的区域内，且与所述边框的上表面/下表面相齐平，所述隔板纵向设置，且其纵向的至少一端距离与所述边框的横向侧壁具有第一间隙，在所述隔板为一个时，所述隔板设置在所述边框所围成区域的中部，在所述隔板为多个时，多个所述隔板沿着横向间隔开排列，在横向上，所述边框的纵向侧壁和与其相邻的隔板之间，以及相邻的两个所述隔板之间具有第二间隙；多组隔条，多组隔条与多个第二间隙一一对应，每组所述隔条包括多个沿着纵向间隔开排列的所述隔条，所述隔条与所述边框的上表面/下表面相齐平，所述隔条设置在所述第二间隙内，且其横向的两端分别连接所述边框和所述隔板，或分别连接相邻的两个所述隔板，其中，相邻两层所述散热板的所述边框和所述隔板的形状一致且对正贴紧设置，相邻两层所述散热板的所述隔条交叉设置；底板，所述底板的上表面贴紧最底层的所述散热板的下表面，且所述底板的外缘至少覆盖所述边框的内缘；所述底板的下表面和/或所述顶板的上表面用于与芯片连接。2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述隔条与所述边框的纵向的侧壁相斜，所述隔条与所述边框的纵向的侧壁的角度为60度~95度，或者角度为105度~120度。3.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，相邻两层的所述散热板的每两个相对应的所述第二间隙中，上层的所述散热板的所述隔条所形成的第一图形，与下层的所述散热板的所述隔条所形成的第二图形轴对称，所述轴对称的对称轴形成在所述第二间隙的横向的中部。4.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述散热板的层数为两层，三层、四层或五层...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭彪，侍月国，陈康，胡栓虎，
申请(专利权)人：毫厘机电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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