一种半导体封装结构及其使用方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体封装结构及其使用方法，属于半导体制作技术领域，包括封装基座,所述封装基座的侧壁安装有多个引脚，所述封装基座的顶端设置有封装内板，所述封装内板的顶端固定安装有封装夹板，所述封装夹板的顶部设置有封装上板，所述封装内板、封装夹板和封装上板之间围成安全槽，所述安全槽的内部设置有阻隔板。该发明专利技术在火灾发生时，通过不同活性气体在高温下的扩散作用，实现了对装置周围火势进行暂时的阻燃作用，为抢救设备元器件争取了一定时间；通过金属块的吸热作用来降低外界的接触温度，缓解了火灾时的高温影响，并通过金属的热传导进一步的加强了耐高温薄膜的破裂，保障了阻燃工序的稳定性以及及时性。保障了阻燃工序的稳定性以及及时性。保障了阻燃工序的稳定性以及及时性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构及其使用方法


[0001]本专利技术涉及半导体制作领域，具体而言，涉及一种半导体封装结构及其使用方法。

技术介绍

[0002]半导体在封装的过程中需要考虑的点众多，其中主要为防震、防磁以及散热的处理。
[0003]经检索，公开号为CN114843234B提出了一种半导体封装结构，该文案中表述了该方案通过铜板将半导体芯片的热量导入导热杆的内部，使导热杆散失热量进行散热，通过散热风扇提高导热杆的散热效率，由此实现了此装置的高效散热功能，便于将装置内部的半导体芯片热量导出，防止装置影响散热，提高了此装置的功能性。
[0004]上述方案主要适用于装置正常使用时的散热，虽提高了散热效率，但在设备所处环境发生火灾状况时，该结构的设置也会导致半导体内部组件的快速损坏，故而公开号为CN114843234B文案中提及的结构更适用于中低成本的半导体装置中进行设置，而在高成本的半导体装置中，火灾发生时更需要一种具有一定保护功能的封装结构。
[0005]如何专利技术一种半导体封装结构及其使用方法来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种半导体封装结构及其使用方法，旨在改善火灾情况下半导体封装结构没有保护功能容易损毁的问题。
[0007]本专利技术提供一种半导体封装结构及其使用方法，包括：
[0008]封装基座,所述封装基座的侧壁安装有多个引脚，所述封装基座的顶端设置有封装内板，所述封装内板的顶端固定安装有封装夹板，所述封装夹板的顶部设置有封装上板，所述封装内板、封装夹板和封装上板之间围成安全槽，所述安全槽的内部设置有阻隔板；
[0009]绝热机构,所述绝热机构设置于所述封装内板的顶端，所述绝热机构用于发生火灾时对内部半导体构成的集成电路进行绝热保护；
[0010]导热机构,所述导热机构设置于所述安全槽内部，所述导热机构用于对半导体构成的集成电路正常使用时的散热和火灾发生时的热量传导。
[0011]优选的；
[0012]所述安全槽的出口端平面采用双内凹结构设置，所述阻隔板侧壁设置有密封圈，所述阻隔板与所述安全槽的侧壁之间紧密贴合。
[0013]优选的；
[0014]所述绝热机构包括绝热板、储气内管、第一导热块、第一储气腔、第二储气腔、耐高温薄膜、气推组件和转向组件，所述绝热板设置于所述封装内板的顶端，所述储气内管安装于所述封装内板、封装夹板和绝热板的组件内部，所述第一导热块设置于所述绝热板的侧壁，所述气推组件设置于所述储气内管的内部，所述第一储气腔开设于所述储气内管靠近
第一导热块的一端，所述第二储气腔开设于所述储气内管远离第一导热块的一端，所述气推组件将所述第一储气腔与第二储气腔进行分隔，所述耐高温薄膜设置于所述第二储气腔远离第一导热块的一端，所述第一储气腔位于绝热板的内部。
[0015]优选的；
[0016]所述气推组件包括开设于所述储气内管侧壁的滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有气动滑块，所述气动滑块朝向第一储气腔的一端与所述滑槽之间固定安装有绝缘弹簧，火灾未发生时，所述绝缘弹簧未发生形变，所述气动滑块的侧壁套设有密封圈。
[0017]优选的；
[0018]所述转向组件包括第一拐角块和第二拐角块，所述第一拐角块和第二拐角块皆安装于所述储气内管的出口端，所述第一拐角块安装于所述储气内管远离阻隔板的一端，所述第二拐角块安装于所述储气内管靠近阻隔板的一端，所述第一拐角块的侧壁截面采用弧形结构设置，所述弧形结构弯曲朝向安全槽的出口端，所述第二拐角块的侧壁截面采用直角结构设置。
[0019]优选的；
[0020]所述导热机构包括传热片、传热内槽、第二导热块、导热探头和导热腔，所述传热片固定安装于所述安全槽的内部，所述传热内槽开设于所述传热片的内部，所述第二导热块设置于所述传热片的侧壁，所述导热探头与所述第二导热块的侧壁之间进行固定连接，所述导热腔开设于所述导热探头与所述第二导热块的内部，所述导热腔与所述传热内槽之间相连通，所述第二导热块设置于所述传热片靠近底端的侧壁上。
[0021]优选的；
[0022]所述第一导热块贯穿绝热板并延长至第一储气腔端，所述第一储气腔内部填充有活性气体，所述第二储气腔内部填充有惰性气体，所述第二导热块的设置位置与所述耐高温薄膜之间相适配，所述导热探头的侧壁与所述耐高温薄膜之间保持贴合，所述导热探头的侧壁截面采用圆弧形结构设置，所述传热内槽内部设置有金属块，所述金属块的熔点小于所述传热片，所述传热片、封装内板、封装上板、第一导热块和阻隔板采用同种导热金属材质制作，所述金属块的熔点大于300℃，所述耐高温薄膜最低忍耐高温大于200℃。
[0023]本专利技术还提出了一种半导体封装结构使用方法，包括：
[0024]S1：所述封装内板、封装夹板和绝热板组件内部设置有储气内管，高温情况下所述储气内管内部的活性气体活性增强，所述第一储气腔内部气压上升；
[0025]S2:所述气动滑块在第一储气腔内部气压的作用下进行移动，并挤压所述第二储气腔内部的惰性气体，所述耐高温薄膜受到所述第二储气腔内部惰性气体和气动滑块的共同挤压作用；
[0026]S3:所述安全槽内部设置有传热片，所述传热片内部开设有传热内槽，所述传热内槽内部的金属块在高温作用下发生熔化并流向于第二导热块端后进入导热探头内，高温融化的金属溶液进入所述导热探头后向与导热探头相贴合的耐高温薄膜传导热量，在金属块熔化的过程中进行安全槽内部的热量吸收；
[0027]S3:所述耐高温薄膜在所述第二储气腔内部惰性气体和气动滑块的共同挤压以及所述导热探头端的热作用下，所述耐高温薄膜发生破碎排出所述第二储气腔内部的惰性气体，经由所述第一拐角块、第二拐角块和安全槽的导向作用，所述惰性气体对外界进行火势
阻燃。
[0028]本专利技术的有益效果是：
[0029]1、利用在火灾发生时，通过不同活性气体在高温下的扩散作用，实现了对装置周围火势进行暂时的阻燃作用，为抢救设备元器件争取了一定时间。
[0030]2、通过金属块的吸热作用来降低外界的接触温度，缓解了火灾时的高温影响，并通过金属的热传导进一步的加强了耐高温薄膜的破裂，保障了阻燃工序的稳定性以及及时性。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0032]图1是本专利技术实施方式提供的一种半导体封装结构及其使用方法整体结构示意图；
[0033]图2是本专利技术实施方式提供的一种半导体封装结构及其使用方法第一拆分结构示意图；
[0034]图3是本专利技术实施方式提供的一种半导体封装结构及其使用方法的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构及其使用方法，其特征在于，包括：封装基座(100),所述封装基座(100)的侧壁安装有多个引脚(101)，所述封装基座(100)的顶端设置有封装内板(102)，所述封装内板(102)的顶端固定安装有封装夹板(103)，所述封装夹板(103)的顶部设置有封装上板(104)，所述封装内板(102)、封装夹板(103)和封装上板(104)之间围成安全槽(105)，所述安全槽(105)的内部设置有阻隔板(106)；绝热机构(200),所述绝热机构(200)设置于所述封装内板(102)的顶端，所述绝热机构(200)用于发生火灾时对内部半导体构成的集成电路进行绝热保护；导热机构(300),所述导热机构(300)设置于所述安全槽(105)内部，所述导热机构(300)用于对半导体构成的集成电路正常使用时的散热和火灾发生时的热量传导。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构及其使用方法，其特征在于，所述安全槽(105)的出口端平面采用双内凹结构设置，所述阻隔板(106)侧壁设置有密封圈，所述阻隔板(106)与所述安全槽(105)的侧壁之间紧密贴合。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构及其使用方法，其特征在于，所述绝热机构(200)包括绝热板(201)、储气内管(202)、第一导热块(203)、第一储气腔(207)、第二储气腔(208)、耐高温薄膜(209)、气推组件和转向组件，所述绝热板(201)设置于所述封装内板(102)的顶端，所述储气内管(202)安装于所述封装内板(102)、封装夹板(103)和绝热板(201)的组件内部，所述第一导热块(203)设置于所述绝热板(201)的侧壁，所述气推组件设置于所述储气内管(202)的内部，所述第一储气腔(207)开设于所述储气内管(202)靠近第一导热块(203)的一端，所述第二储气腔(208)开设于所述储气内管(202)远离第一导热块(203)的一端，所述气推组件将所述第一储气腔(207)与第二储气腔(208)进行分隔，所述耐高温薄膜(209)设置于所述第二储气腔(208)远离第一导热块(203)的一端，所述第一储气腔(207)位于绝热板(201)的内部。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装结构及其使用方法，其特征在于，所述气推组件包括开设于所述储气内管(202)侧壁的滑槽(204)，所述滑槽(204)的内部滑动连接有气动滑块(205)，所述气动滑块(205)朝向第一储气腔(207)的一端与所述滑槽(204)之间固定安装有绝缘弹簧(206)，火灾未发生时，所述绝缘弹簧(206)未发生形变，所述气动滑块(205)的侧壁套设有密封圈。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构及其使用方法，其特征在于，所述转向组件包括第一拐角块(210)和第二拐角块(211)，所述第一拐角块(210)和第二拐角块(211)皆安装于所述储气内管(202)的出口端，所述第一拐角块(210)安装于所述储气内管(202)远离阻隔板(106)的一端，所述第二拐角块(211)安装于所述储气内管(202)靠近阻隔板(106)的一端，所述第一拐角块(210)的侧壁截面采用弧形结构设置，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，万翠凤，郭天宇，张巍，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：