【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种半导体封装装料模。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝等)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路：然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
2、现有的半导体封装装料模存在以下弊端：其一，在半导体晶片塑封过程中，由于装料模装料完成后其侧壁会粘连胶灰，需要对其内壁上的胶灰进行清理才能投入下次使用，现有的装料模需要拆卸下来才能进行清理工作，较为不便，耗费较多人力的同时加长了工作周期；其二，在封装完成后对材料进行收集时，收集工序较为繁琐，且收料装置不能有序的将材料进行排列，大多需要后续人工排列规整，这会影响封装生产系统的工作效率。
3、如何专利技术一种半导体封装装料模来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种半导体封装装料模，旨在改善现有半导体封装装料模不易清理和收集的成品排列较为杂乱的问题。
2、本技术是这样实现的：
3、本技术提供了一种半导体封装装料模，包括封装系统模盒、固定柱和安装板，所
4、优选的，所述触发装置包括封装系统模盒侧壁固定连接的控制器，所述控制器内部设有柱形空腔，所述柱形空腔底部固定连接有承重触片和压力弹簧，所述压力弹簧端部固定连接有压力触片，所述压力触片端部固定连接有压力块。
5、优选的，所述承重触片位于压力弹簧内部，所述压力弹簧未压缩时的长度大于承重触片，所述压力触片、承重触片和控制器之间电性连接。
6、优选的，所述压力块截面为弧形设置，所述压力块为弹性橡胶材质设置，所述压力块伸出的长度大于封装定位板与封装系统模盒内壁之间的距离。
7、优选的，所述封装定位板内设有多个矩形空腔，多个所述矩形空腔沿封装定位板边缘等距分布，所述矩形空腔内壁设有多个喷口，所述喷口与导流腔贯通连接，所述喷口为压力式设置。
8、优选的，所述输气软管远离封装定位板的一端贯通连接有空气压缩机，所述空气压缩机与控制器之间信号连接。
9、本技术的有益效果是：
10、通过限位栓、电动伸缩杆、连接板、封装定位板与下料基板之间的配合使用，在对模具进行封装处理时，可通过抽拉把手将下料基板从滑槽中抽出，这就实现了成品的取出工作，避免了现有收料装置不能有序的将材料排列继而影响封装生产系统的工作效率的情况出现，当需要对封装定位板进行更换时，启动电动伸缩杆，待封装定位板上升后，手动拆下限位栓与限位螺母，即可完成对封装定位板的快速拆装，较为方便；
11、通过触发装置、导流腔、控制器和输气软管之间的配合使用，当电动伸缩杆收缩时，封装定位板会挤压到压力块，继而与压力块固定连接的压力触片会对压力弹簧进行挤压，当压力触片与承重触片接触时，控制器会向空气压缩机发出信号，空气压缩机启动，压缩气体会由软管流入到封装定位板上的导流腔，继而通过矩形空腔内壁设置的多个喷口喷出，这就可以实现对封装定位板内粘连的胶灰进行自动清理，避免了现有装置需要拆卸封装定位板才能进行清理工作的情况出现，节省较多人力的同时缩短了工作周期。
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1.一种半导体封装装料模，包括封装系统模盒(1)、固定柱(2)和安装板(3)，所述固定柱(2)位于封装系统模盒(1)两侧，所述固定柱(2)上端与安装板(3)固定连接，其特征在于，所述安装板(3)下方固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)下端固定连接有限位板(9)，所述封装系统模盒(1)内壁设有滑槽，所述封装系统模盒(1)内部设有封装定位板(4)和下料基板(8)，所述滑槽与下料基板(8)滑动连接，所述下料基板(8)侧壁固定连接有把手，两个所述封装定位板(4)之间固定连接有连接板(5)，所述限位板(9)下方固定连接有限位套筒(10)，所述限位套筒(10)与连接板(5)内均设有安装孔，所述连接板(5)与限位套筒(10)之间通过限位栓(11)和限位螺母(12)安装连接，所述封装定位板(4)内部设有导流腔，所述封装定位板(4)侧壁贯通连接有输气软管(7)，所述输气软管(7)与导流腔贯通连接，所述封装系统模盒(1)侧壁设有触发装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述触发装置包括封装系统模盒(1)侧壁固定连接的控制器(13)，所述控制器(13
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述承重触片(15)位于压力弹簧(16)内部，所述压力弹簧(16)未压缩时的长度大于承重触片(15)，所述压力触片(17)、承重触片(15)和控制器(13)之间电性连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述压力块(14)截面为弧形设置，所述压力块(14)为弹性橡胶材质设置，所述压力块(14)伸出的长度大于封装定位板(4)与封装系统模盒(1)内壁之间的距离。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述封装定位板(4)内设有多个矩形空腔，多个所述矩形空腔沿封装定位板(4)边缘等距分布，所述矩形空腔内壁设有多个喷口，所述喷口与导流腔贯通连接，所述喷口为压力式设置。
6.根据权利要求2所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述输气软管(7)远离封装定位板(4)的一端贯通连接有空气压缩机，所述空气压缩机与控制器(13)之间信号连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装料模，包括封装系统模盒(1)、固定柱(2)和安装板(3)，所述固定柱(2)位于封装系统模盒(1)两侧，所述固定柱(2)上端与安装板(3)固定连接，其特征在于，所述安装板(3)下方固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)下端固定连接有限位板(9)，所述封装系统模盒(1)内壁设有滑槽，所述封装系统模盒(1)内部设有封装定位板(4)和下料基板(8)，所述滑槽与下料基板(8)滑动连接，所述下料基板(8)侧壁固定连接有把手，两个所述封装定位板(4)之间固定连接有连接板(5)，所述限位板(9)下方固定连接有限位套筒(10)，所述限位套筒(10)与连接板(5)内均设有安装孔，所述连接板(5)与限位套筒(10)之间通过限位栓(11)和限位螺母(12)安装连接，所述封装定位板(4)内部设有导流腔，所述封装定位板(4)侧壁贯通连接有输气软管(7)，所述输气软管(7)与导流腔贯通连接，所述封装系统模盒(1)侧壁设有触发装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述触发装置包括封装系统模盒(1)侧壁固定连接的控制器(13)，所述控制器(13)内部设有柱形空腔，所述柱形空腔底部固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，万翠凤，郭天宇，张巍，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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