【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种半导体封装治具。
技术介绍
1、半导体封装就是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
2、现有的半导体封装冶具在对元件进行封装时存在以下弊端：其一，现有的装置在元件封装之后，元件易与定位槽的内表面紧密贴合，这使得成品很难从定位槽内取出，不易于机械手的抓取，进而降低了良品率和工作效率；其二，现有的装置在对元件进行封装之前，无法对模具做预热处理，从而使模具无法快速达到工作温度，其中的材料真空压铸、注塑或压力成型等工艺的成型时间较长，机械手将产品放入模具后的等待时间较长，特别是在设备停机后重新启动时，机械手的空载停顿时间，不利于实现自动化生产线的连续稳定工作。
3、如何专利技术一种半导体封装治具来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种半导体封装治具，旨在改善现有装置成品取出不易和无法对模具进行预热的问题。
2、本技术是这样实现的：
3、本技术提供了一种半导体封装治具，包括封装底座和封装定位板，所述封装定位板内设有电阻丝，所述封装底座内壁固定连接有限位块，所述封装底座内设有安装腔，所述安装腔底部固定连接有承重
4、优选的，所述触发装置包括矩形空腔底部固定连接的限位弹簧和承重触片，所述限位弹簧端部固定连接有压力触片，所述压力触片与矩形空腔滑动连接，所述承重触片位于限位弹簧内部。
5、优选的，所述压力触片、承重触片与电阻丝之间电性连接。
6、优选的，所述压力触片为弧形设置，所述限位块为l形设置，所述限位块为柔性橡胶材质设置，所述压力触片伸出矩形空腔的长度大于限位块的长度。
7、优选的，所述封装定位板为石墨材质设置，所述限位腔为斜面式设置，多个所述限位腔沿封装定位板呈对称分布，所述基板和封装定位板与安装腔适配。
8、优选的，所述磁铁与磁性滑块相对面的磁性相同，所述磁铁与磁性滑块之间的磁力大于封装定位板的重力与承重弹簧的弹力之和。
9、本技术的有益效果是：
10、通过限位腔、气囊、输气管、导流腔、触发装置、磁性滑块和磁铁之间的配合使用，将封装定位板按压到限位板下方，此时压力触片与承重触片接触，这就实现了装置的自动加热，随着封装定位板内部温度不断升高，气囊受热膨胀，此时气囊内气压增加，经过导流腔内部的气体会推动磁性滑块在滑轨上移动，封装定位板会从限位块上越过，这就实现了装置的自动断联，在对元件进行封装处理之前，可以对装置进行自动预热处理，可以使模具快速达到工作温度，减少机械手将产品放入模具后的等待时间，有利于实现自动化生产线的连续稳定工作，此外还可以使放入其中的材料快速软化或溶融，缩短真空压铸、注塑或压力成型等工艺的成型时间，提高生产效率；
11、斜面式设置的限位腔加大了开口面积，有利于机械手的快速进入、定位和取出产品，避免机械手的干涉和碰撞，提高了工作效率；斜面结构还可以起到导引作用，在机械手取出产品时，产品可以沿斜面滑出，不会出现翻转或过度倾斜的情况，利于快速稳定取出，也避免了产品在取出过程中受到损伤的情况出现。
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1.一种半导体封装治具，包括封装底座(1)和封装定位板(2)，所述封装定位板(2)内设有电阻丝，其特征在于，所述封装底座(1)内壁固定连接有限位块(5)，所述封装底座(1)内设有安装腔，所述安装腔底部固定连接有承重弹簧(7)，所述承重弹簧(7)端部固定连接有基板(6)，所述封装底座(1)侧壁设有安装槽，所述安装槽底部固定连接有磁铁(8)，所述封装定位板(2)上设有限位腔(3)，所述封装定位板(2)内设有气囊(14)和输气管(15)，所述气囊(14)与输气管(15)贯通连接，所述封装定位板(2)较长的侧壁上设有矩形空腔，所述矩形空腔内部设有触发装置，所述封装定位板(2)较短的侧壁上设有导流腔(9)，所述导流腔(9)底端与输气管(15)贯通连接，所述导流腔(9)侧壁设有滑轨，所述导流腔(9)底部固定连接有连接弹簧(10)，所述连接弹簧(10)端部固定连接有磁性滑块(11)，所述磁性滑块(11)与滑轨滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装治具，其特征在于，所述触发装置包括矩形空腔底部固定连接的限位弹簧(12)和承重触片(13)，所述限位弹簧(12)端部固定连接有
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装治具，其特征在于，所述压力触片(4)、承重触片(13)与电阻丝之间电性连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装治具，其特征在于，所述压力触片(4)为弧形设置，所述限位块(5)为L形设置，所述限位块(5)为柔性橡胶材质设置，所述压力触片(4)伸出矩形空腔的长度大于限位块(5)的长度。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装治具，其特征在于，所述封装定位板(2)为石墨材质设置，所述限位腔(3)为斜面式设置，多个所述限位腔(3)沿封装定位板(2)呈对称分布，所述基板(6)和封装定位板(2)与安装腔适配。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装治具，其特征在于，所述磁铁(8)与磁性滑块(11)相对面的磁性相同，所述磁铁(8)与磁性滑块(11)之间的磁力大于封装定位板(2)的重力与承重弹簧(7)的弹力之和。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装治具，包括封装底座(1)和封装定位板(2)，所述封装定位板(2)内设有电阻丝，其特征在于，所述封装底座(1)内壁固定连接有限位块(5)，所述封装底座(1)内设有安装腔，所述安装腔底部固定连接有承重弹簧(7)，所述承重弹簧(7)端部固定连接有基板(6)，所述封装底座(1)侧壁设有安装槽，所述安装槽底部固定连接有磁铁(8)，所述封装定位板(2)上设有限位腔(3)，所述封装定位板(2)内设有气囊(14)和输气管(15)，所述气囊(14)与输气管(15)贯通连接，所述封装定位板(2)较长的侧壁上设有矩形空腔，所述矩形空腔内部设有触发装置，所述封装定位板(2)较短的侧壁上设有导流腔(9)，所述导流腔(9)底端与输气管(15)贯通连接，所述导流腔(9)侧壁设有滑轨，所述导流腔(9)底部固定连接有连接弹簧(10)，所述连接弹簧(10)端部固定连接有磁性滑块(11)，所述磁性滑块(11)与滑轨滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装治具，其特征在于，所述触发装置包括矩形空腔底部固定连接的限位弹簧(12)和承重触...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，万翠凤，郭天宇，张巍，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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