一种EMC料饼裁切装置制造方法及图纸

一种EMC料饼裁切装置，包括底座和戳料组件，底座的四角处分别开设有固定孔，底座的上侧壁上固定连接有切割座，切割座上开设有多个呈等距阵列分布的料饼槽，底座的上侧壁上且位于切割座的前方滑动连接有收集盒，底座的上侧壁上一侧固定连接有刀具固定座，刀具固定座上设有刀具。本技术与现有技术相比优点在于：利用限位插杆可以快速的更换限位杆，根据需要切割的长度来更换不同的限位杆，限位杆比戳料顶杆短，长度差即为EMC料饼需要切掉的长度，操作方便，切除长度能便捷地调节，可有效稳定地控制切割的尺寸，刀片更换方便，且在调节槽的设置下刀片安装行程大，可调节范围大，便于调节刀刃漏出的高度，适合不同尺寸材料的切割。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及emc料饼切割，特别涉及一种emc料饼裁切装置。

技术介绍

1、在半导体行业，将芯片包封起来，一般都采用emc，emc是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑封过程是现将产品放在模腔中，然后将emc挤压入模腔并将其中的半导体芯片包裹，同时交联固化成型，成为具有设定结构外型的半导体器件。

2、由于每种封装需要emc的重量不一样，一般做成直径一样，长度不同，emc为交联性物质且有一定的保质期，一般是按订单进行生产，有一定的交期，为了不耽误生产，在缺少特定长度的emc料饼时，行业内一般是人工一颗一颗地切，将较长的emc切成需要使用的尺寸进行生产，比较费时费力，没有相应的治具，尺寸稳定性差，表面不平整，可操作性非常差。

技术实现思路

1、针对现有技术中的上述不足，本技术提供了一种emc料饼裁切装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了达到上述技术目的，本技术采用的技术方案为一种emc料饼裁切装置，包括底座和戳料组件，所述底座的四角处分别开设有固定孔，所述底座的上侧壁上固定连接有切割座，所述切割座上开设有多个呈等距阵列分布的料饼槽，所述底座的上侧壁上且位于切割座的前方滑动连接有收集盒，所述底座的上侧壁上一侧固定连接有刀具固定座，所述刀具固定座上设有刀具。

3、作为改进：所述戳料组件包括戳料板、限位杆、戳料顶杆和限位插杆，所述戳料板的前侧壁上固定连接有多个与料饼槽相配合的戳料顶杆，所述戳料板的前侧壁上两侧分别通过设有限位插杆可拆卸连接有限位杆。

4、作为改进：所述刀具包括刀具安装板、加力杆、刀片和固定螺丝，所述刀具固定座上铰接有刀具安装板，所述刀具安装板的另一端固定连接有加力杆，所述刀具安装板的前侧壁上开设有多个螺纹槽，所述刀具安装板通过设有固定螺丝配合螺纹槽可拆卸连接有刀片。

5、作为改进：所述刀片上对应螺纹槽的位置分别开设有调节槽。

6、作为改进：所述底座的上侧壁上一侧固定连接有打开保持垫块且另一侧固定连接有切割限位垫块。

7、作为改进：所述刀具固定座上设有防下压螺丝。

8、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：

9、1.利用限位插杆可以快速的更换限位杆，根据需要切割的长度来更换不同的限位杆，限位杆比戳料顶杆短，长度差即为emc料饼需要切掉的长度，操作方便，切除长度能便捷地调节，可有效稳定地控制切割的尺寸，刀片更换方便，且在调节槽的设置下刀片安装行程大，可调节范围大，便于调节刀刃漏出的高度，适合不同尺寸材料的切割。

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【技术保护点】

1.一种EMC料饼裁切装置，包括底座(1)和戳料组件(6)，其特征在于：所述底座(1)的四角处分别开设有固定孔(1.1)，所述底座(1)的上侧壁上固定连接有切割座(2)，所述切割座(2)上开设有多个呈等距阵列分布的料饼槽(2.1)，所述底座(1)的上侧壁上且位于切割座(2)的前方滑动连接有收集盒(3)，所述底座(1)的上侧壁上一侧固定连接有刀具固定座(4)，所述刀具固定座(4)上设有刀具(5)。

2.根据权利要求1所述的一种EMC料饼裁切装置，其特征在于：所述戳料组件(6)包括戳料板(6.1)、限位杆(6.2)、戳料顶杆(6.3)和限位插杆(6.4)，所述戳料板(6.1)的前侧壁上固定连接有多个与料饼槽(2.1)相配合的戳料顶杆(6.3)，所述戳料板(6.1)的前侧壁上两侧分别通过设有限位插杆(6.4)可拆卸连接有限位杆(6.2)。

3.根据权利要求1所述的一种EMC料饼裁切装置，其特征在于：所述刀具(5)包括刀具安装板(5.1)、加力杆(5.2)、刀片(5.3)和固定螺丝(5.5)，所述刀具固定座(4)上铰接有刀具安装板(5.1)，所述刀具安装板(5.1)的另一端固定连接有加力杆(5.2)，所述刀具安装板(5.1)的前侧壁上开设有多个螺纹槽，所述刀具安装板(5.1)通过设有固定螺丝(5.5)配合螺纹槽可拆卸连接有刀片(5.3)。

4.根据权利要求3所述的一种EMC料饼裁切装置，其特征在于：所述刀片(5.3)上对应螺纹槽的位置分别开设有调节槽(5.4)。

5.根据权利要求1所述的一种EMC料饼裁切装置，其特征在于：所述底座(1)的上侧壁上一侧固定连接有打开保持垫块(1.2)且另一侧固定连接有切割限位垫块(1.3)。

6.根据权利要求1所述的一种EMC料饼裁切装置，其特征在于：所述刀具固定座(4)上设有防下压螺丝(4.1)。

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【技术特征摘要】

1.一种emc料饼裁切装置，包括底座(1)和戳料组件(6)，其特征在于：所述底座(1)的四角处分别开设有固定孔(1.1)，所述底座(1)的上侧壁上固定连接有切割座(2)，所述切割座(2)上开设有多个呈等距阵列分布的料饼槽(2.1)，所述底座(1)的上侧壁上且位于切割座(2)的前方滑动连接有收集盒(3)，所述底座(1)的上侧壁上一侧固定连接有刀具固定座(4)，所述刀具固定座(4)上设有刀具(5)。

2.根据权利要求1所述的一种emc料饼裁切装置，其特征在于：所述戳料组件(6)包括戳料板(6.1)、限位杆(6.2)、戳料顶杆(6.3)和限位插杆(6.4)，所述戳料板(6.1)的前侧壁上固定连接有多个与料饼槽(2.1)相配合的戳料顶杆(6.3)，所述戳料板(6.1)的前侧壁上两侧分别通过设有限位插杆(6.4)可拆卸连接有限位杆(6.2)。

3.根据权利要求1所述的一种emc料...

【专利技术属性】
技术研发人员：万翠凤，苏继康，刘志坤，郭天宇，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：