【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片密封领域，具体而言，涉及一种双面散热的半导体芯片封装结构。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，故而半导体的生产加工在市场中占有极大比重。
2、在对半导体芯片进行使用前，通常都需要对芯片进行封装，现有的芯片封装结构在使用时，通常散热效果不佳，使得芯片在进行高强度使用时，内部发出的温度无法快速的通过封装机构排出，随着使用时间的增长，将导致热量持续积累，最终会使基板与金属层之间的焊料层发生开裂，使芯片发生导电性失效，影响使用，同时现有的封装结构在密封时通常都是先进行扣合安装，然后进行注胶密封，这种安装密封方式操作起来较为麻烦，影响安装效率。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种双面散热的半导体芯片封装结构，旨在改善现有的封装结构散热难的问题。
2、本技术是这样实现的：
3、本技术提供一种双面散热的半导体芯片封装结构，包括下安装板与上安装板，所述下安装板与上安装板之间设置有半导体芯片，所述下安装板与上安装板内均开设安装槽，所述安装槽的内侧壁安装铺设有黄铜线圈，所述黄铜线圈呈弯曲型设置，所述黄铜线圈的前后两端均固定连接有导热杆。
4、优选的，所述安装槽上
5、优选的，所述下安装板上开设有多个闭合插槽。
6、通过采用上述技术方案，黄铜线圈的设置，可以对半导体芯片进行导热。
7、优选的，所述上安装板的外侧壁上固定连接有多个安装插件，所述安装插件上开设有滑动卡口。
8、优选的，所述滑动卡口的内侧壁滑动连接有注胶管，所述注胶管呈内空设置。
9、优选的，所述注胶管的端部开设有出胶孔，所述注胶管远离出胶孔的一端开设有接胶口。
10、通过采用上述技术方案，注胶管的设置，可以灌注密封胶。
11、本技术的有益效果是：
12、1.通过下安装板与上安装板内的安装槽的设置，可以实现在下安装板与上安装板对半导体芯片进行闭合封装时，分别位于下安装板与上安装板内的黄铜线圈会与半导体芯片的上下两面进行接触，由于黄铜线圈均为黄铜材料制成，其本身具有很好的导热性，当上下两侧的黄铜线圈与半导体芯片接触时，会通过自身良好的导热性对半导体芯片的上下两面进行导热散热。
13、2.通过上下两侧通风散热膜106的设置，可以对导热的黄铜线圈进行热量传递排出外，还能额外的对芯片表面进行通气散热，通过黄铜线圈与通风散热膜的配合散热，可以使整个封装机构能够对芯片进行充分的散热，保证芯片的使用效果。
14、3.同时通风散热膜为多孔聚四氟乙烯材料制成，通气孔径较小，在其散热时只能透过空气和其他气体分子，外部灰尘等颗粒较大的杂质难以通过通风散热膜进入到密封机构中，使通风散热膜散热通气的同时还具备除尘的效果，此外，在上安装板与下安装板对半导体芯片进行封装闭合时，上安装板上的安装插件通过注胶管的作用，会自动向闭合插槽内注射密封胶，大大提高了整个下安装板与上安装板的安装效率。
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1.一种双面散热的半导体芯片封装结构，包括下安装板(1)与上安装板(3)，其特征在于，所述下安装板(1)与上安装板(3)之间设置有半导体芯片(2)，所述下安装板(1)与上安装板(3)内均开设安装槽(102)，所述安装槽(102)的内侧壁安装铺设有黄铜线圈(104)，所述黄铜线圈(104)呈弯曲型设置，所述黄铜线圈(104)的前后两端均固定连接有导热杆(105)。
2.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述安装槽(102)上设置有多个通风散热膜(106)，所述下安装板(1)的两侧均固定连接有多个接线端(101)。
3.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述下安装板(1)上开设有多个闭合插槽(103)。
4.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述上安装板(3)的外侧壁上固定连接有多个安装插件(301)，所述安装插件(301)上开设有滑动卡口(302)。
5.根据权利要求4所述的一种双面散热的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述滑动卡口(302
6.根据权利要求5所述的一种双面散热的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述注胶管(303)的端部开设有出胶孔(304)，所述注胶管(303)远离出胶孔(304)的一端开设有接胶口(305)。
...【技术特征摘要】
1.一种双面散热的半导体芯片封装结构，包括下安装板(1)与上安装板(3)，其特征在于，所述下安装板(1)与上安装板(3)之间设置有半导体芯片(2)，所述下安装板(1)与上安装板(3)内均开设安装槽(102)，所述安装槽(102)的内侧壁安装铺设有黄铜线圈(104)，所述黄铜线圈(104)呈弯曲型设置，所述黄铜线圈(104)的前后两端均固定连接有导热杆(105)。
2.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述安装槽(102)上设置有多个通风散热膜(106)，所述下安装板(1)的两侧均固定连接有多个接线端(101)。
3.根据权利要求1所述的一种双面散热的半导体芯片封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，万翠凤，郭天宇，张巍，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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