一种半导体芯片封装用点胶设备制造技术

本技术提供了一种半导体芯片封装用点胶设备，涉及半导体点胶领域，该技术包括设备主体，所述设备主体的侧边固定连接有操作终端，所述设备主体的上端外侧壁上固定连接有安装支架，所述安装支架上开设有移动滑轨，所述移动滑轨上滑动连接有点胶笔，所述点胶笔的上端安装设置有安装管，通过搅拌罐的设置，可以实现在使用时，可以先将胶体注入到搅拌罐中，由搅拌叶进行搅拌预处理，以此通过搅拌叶的均匀搅拌对胶体进行去泡，避免胶体在注射时出现空洞的现象，同时在搅拌叶对搅拌罐内的胶体进行搅拌时，位于搅拌叶上的调和件会自动对胶体释放稀释剂进行调和，避免胶体过于粘稠，导致后续点胶时出现拉丝等现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体点胶领域，具体而言，涉及一种半导体芯片封装用点胶设备。

技术介绍

1、随着集成电路生产技术的不断进步，电路芯片的集成度得到大幅提升。目前，在一片芯片中所集成的晶体管数量已经达到了惊人的几千万个，数量如此庞大的有源元件的信号集成需要多达十层以上的高密度金属互联层进行连接，其中半导体作为重要的联结材料，在芯片生产中起到了重要的作用。

2、在进行半导体封装时，需要进行点胶封装，由于现有的封装胶体一般都是冷冻储藏，解冻后由于冷热冲击可能会造成胶体内部形成气泡，一旦胶体内出现气泡不对其进行及时处理的话，在进行点胶时，就有可能会出现断点，空洞的现象，影响半导体的封装，同时胶体在进行配比时，如果胶水的配量过多，在环境温度的影响下，胶体固化的速度就会变得很快，导致胶体过于粘稠，如果不对其进行及时调和，在进行打胶封装时，胶体就会出现拖尾拉丝的现象，而现有的封装点胶设备其本身并不具备调和功能，导致在使用时，影响半导体的封装效果。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种半导体芯片封装用点胶设备，旨在改善现有技术缺少调和功能的问题。

2、本技术是这样实现的：

3、本技术提供一种半导体芯片封装用点胶设备，包括设备主体，所述设备主体的侧边固定连接有操作终端，所述设备主体的上端外侧壁上固定连接有安装支架，所述安装支架上开设有移动滑轨，所述移动滑轨上滑动连接有点胶笔，所述点胶笔的上端安装设置有安装管，所述点胶笔的外侧壁上固定连接有搅拌罐，所述搅拌罐的上端外侧壁上固定连接有启动电机，所述启动电机输出端固定连接有传动杆，所述传动杆贯穿至搅拌罐的内部，所述传动杆的外侧壁上等距套接有多个安装盘，所述安装盘上固定连接有多个搅拌叶，所述搅拌叶上安装设置有调和件，所述调和件内侧壁的左右两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有移动触发板，所述移动触发板呈镂空设置，所述移动触发板的内侧壁设置有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端固定连接在移动触发板的外侧壁上。

4、优选的，所述调和件的内侧壁固定连接有安装腿，所述安装腿的外侧壁上固定连接有储液箱，所述储液箱的顶部设置有加液口，所述加液口贯穿至储液箱的内部。

5、优选的，所述储液箱的内侧壁连通设置有输液通道，所述输液通道的内侧壁滑动连接有移动挡板。

6、优选的，所述移动挡板的左侧固定连接有按压弹簧，所述移动挡板的右侧开设有输液孔。

7、优选的，所述调和件的背部设置有背部流通板，所述背部流通板呈镂空设置。

8、优选的，所述搅拌罐的底部连通设置有输料管，所述输料管的下端连通至点胶笔的内部。

9、本技术的有益效果是：

10、通过搅拌罐的设置，可以实现在使用时，可以先将胶体注入到搅拌罐中，由搅拌叶进行搅拌预处理，以此通过搅拌叶的均匀搅拌对胶体进行去泡，避免胶体在注射时出现空洞的现象，同时在搅拌叶对搅拌罐内的胶体进行搅拌时，位于搅拌叶上的调和件会自动对胶体释放稀释剂进行调和，避免胶体过于粘稠，导致后续点胶时出现拉丝等现象。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，包括设备主体(1)，所述设备主体(1)的侧边固定连接有操作终端(103)，所述设备主体(1)的上端外侧壁上固定连接有安装支架(101)，所述安装支架(101)上开设有移动滑轨(102)，所述移动滑轨(102)上滑动连接有点胶笔(104)，所述点胶笔(104)的上端安装设置有安装管，所述点胶笔(104)的外侧壁上固定连接有搅拌罐(2)，所述搅拌罐(2)的上端外侧壁上固定连接有启动电机(201)，所述启动电机(201)输出端固定连接有传动杆(202)，所述传动杆(202)贯穿至搅拌罐(2)的内部，所述传动杆(202)的外侧壁上等距套接有多个安装盘，所述安装盘上固定连接有多个搅拌叶(203)，所述搅拌叶(203)上安装设置有调和件(3)，所述调和件(3)内侧壁的左右两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有移动触发板(301)，所述移动触发板(301)呈镂空设置，所述移动触发板(301)的内侧壁设置有复位弹簧(309)，所述复位弹簧(309)的另一端固定连接在移动触发板(301)的外侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，所述调和件(3)的内侧壁固定连接有安装腿(304)，所述安装腿(304)的外侧壁上固定连接有储液箱(303)，所述储液箱(303)的顶部设置有加液口(302)，所述加液口(302)贯穿至储液箱(303)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，所述储液箱(303)的内侧壁连通设置有输液通道(305)，所述输液通道(305)的内侧壁滑动连接有移动挡板(307)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，所述移动挡板(307)的左侧固定连接有按压弹簧(306)，所述移动挡板(307)的右侧开设有输液孔(308)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，所述调和件(3)的背部设置有背部流通板(310)，所述背部流通板(310)呈镂空设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，所述搅拌罐(2)的底部连通设置有输料管，所述输料管的下端连通至点胶笔(104)的内部。

...

【技术特征摘要】

1.一种半导体芯片封装用点胶设备，其特征在于，包括设备主体(1)，所述设备主体(1)的侧边固定连接有操作终端(103)，所述设备主体(1)的上端外侧壁上固定连接有安装支架(101)，所述安装支架(101)上开设有移动滑轨(102)，所述移动滑轨(102)上滑动连接有点胶笔(104)，所述点胶笔(104)的上端安装设置有安装管，所述点胶笔(104)的外侧壁上固定连接有搅拌罐(2)，所述搅拌罐(2)的上端外侧壁上固定连接有启动电机(201)，所述启动电机(201)输出端固定连接有传动杆(202)，所述传动杆(202)贯穿至搅拌罐(2)的内部，所述传动杆(202)的外侧壁上等距套接有多个安装盘，所述安装盘上固定连接有多个搅拌叶(203)，所述搅拌叶(203)上安装设置有调和件(3)，所述调和件(3)内侧壁的左右两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有移动触发板(301)，所述移动触发板(301)呈镂空设置，所述移动触发板(301)的内侧壁设置有复位弹簧(309)，所述复位弹簧(309)的另一端固定连接在移动触发板(301)的外侧壁上。

2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：