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本技术提供了一种半导体芯片封装用点胶设备，涉及半导体点胶领域，该技术包括设备主体，所述设备主体的侧边固定连接有操作终端，所述设备主体的上端外侧壁上固定连接有安装支架，所述安装支架上开设有移动滑轨，所述移动滑轨上滑动连接有点胶笔，所述点胶笔的...
该专利属于江苏爱矽半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏爱矽半导体科技有限公司授权不得商用。

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