【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片厚度测量领域，具体而言，涉及一种半导体晶片厚度的检测装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，故而半导体的生产加工在市场中占有极大比重。
2、参照对比文件，公开号为cn218723847u，本技术涉及半导体检测
，具体为一种半导体晶片厚度的检测装置，包括底座，底座上设置有检测台，检测台上连接有检测柱，检测柱上滑动连接有检测器，检测器包括壳体，壳体的内部电路板，电路板上设置有处理模块和电池，电路板的背面设置有容栅传感器的动栅，壳体上设置有显示器，显示器与电路板之间电连接，检测柱的前端设置有容栅传感器的定栅，并且动栅和定栅组成容栅传感器，定栅的前端设置有一层塑料贴纸，壳体的底端设置有压板，通过以容栅传感器的方式对半导体晶片进行厚度检测，并将数值显示与显示器上，使该装置相比于现今用眼读数的检测方式更加快捷、精准，并且更加方便观察测量结果。
3、对比文件中虽然可以快速精准的知晓测量结果，但在实际测量芯片厚度时，由于芯片在不同区域会使用不同厚度的硅化物，这样就会导致芯片表面厚度不一，在测量芯片时，通常都是测量芯片的最厚的一处，保证芯片的厚度在合理的阈值内，在测量芯片时，如果芯片的位置发生意外偏移，测量装置测量到了芯片较薄的区域，就会导
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种半导体晶片厚度的检测装置，旨在改善现有技术中缺少芯片固定装置的问题。
2、本技术是这样实现的：
3、本技术提供一种半导体晶片厚度的检测装置，包括安装底座及其设置在安装底座上的芯片放置板，所述芯片放置板的两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有夹持件，所述夹持件的外侧壁上固定连接有推动弹簧，所述推动弹簧远离夹持件的一端固定连接在滑动槽的内侧壁上，所述安装底座的外侧壁上固定连接有移动横架，所述移动横架的内侧壁开设有上下移动槽，所述上下移动槽的内侧壁滑动连接有移动架，所述上下移动槽的内侧壁转动连接有转动螺纹杆，所述转动螺纹杆的上端部贯穿至滑动槽的外部，所述移动架的端部螺纹套接在转动螺纹杆的外侧壁上，所述移动架远离移动横架的一端固定连接有测量机构。
4、优选的，所述测量机构包括固定连接在移动架端部的测量件，所述测量件的内侧壁开设有移动滑轨。
5、优选的，所述移动滑轨的内侧壁滑动连接有测量接触板，所述移动滑轨的内侧壁固定连接有限位杆，所述测量接触板端部滑动套接在限位杆的外侧壁上。
6、通过采用上述技术方案，测量件的设置，可以对芯片厚度进行测量。
7、优选的，所述限位杆的外侧壁上套接有复位弹簧，所述复位弹簧的下端设置在测量接触板的外侧壁上。
8、优选的，所述测量件的外侧壁上设置有标识刻度。
9、优选的，所述转动螺纹杆的上端部固定连接有转动盘，所述转动盘上固定连接有转动摇把。
10、通过采用上述技术方案，传动螺纹杆的设置，可以使测量件进行上下移动。
11、本技术的有益效果是：
12、通过夹持件的设置，可以实现在使用时，操作者可以通过两个夹持件对芯片进行固定，当芯片固定完毕后，操作者可以转动转动螺纹杆使移动架带动测量件向下移动，当测量件下移时，会使测量接触板接触到芯片的顶端，这时通过复位弹簧与标识刻度等测量机构的作用，可以对芯片的厚度进行测量，通过两个夹持件的固定，可以保证在测量芯片时，不会使芯片发生位置的移动，保证整个测量结果的准确性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体晶片厚度的检测装置，包括安装底座(1)及其设置在安装底座(1)上的芯片放置板(101)，其特征在于，所述芯片放置板(101)的两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有夹持件(102)，所述夹持件(102)的外侧壁上固定连接有推动弹簧(103)，所述推动弹簧(103)远离夹持件(102)的一端固定连接在滑动槽的内侧壁上，所述安装底座(1)的外侧壁上固定连接有移动横架(2)，所述移动横架(2)的内侧壁开设有上下移动槽(203)，所述上下移动槽(203)的内侧壁滑动连接有移动架(205)，所述上下移动槽(203)的内侧壁转动连接有转动螺纹杆(204)，所述转动螺纹杆(204)的上端部贯穿至上下移动槽(203)的外部，所述移动架(205)的端部螺纹套接在转动螺纹杆(204)的外侧壁上，所述移动架(205)远离移动横架(2)的一端固定连接有测量机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述测量机构包括固定连接在移动架(205)端部的测量件(206)，所述测量件(206)的内侧壁开设有移动滑轨(208)。
3.根据
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述限位杆(209)的外侧壁上套接有复位弹簧(210)，所述复位弹簧(210)的下端设置在测量接触板(207)的外侧壁上。
5.根据权利要求2所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述测量件(206)的外侧壁上设置有标识刻度(211)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述转动螺纹杆(204)的上端部固定连接有转动盘(201)，所述转动盘(201)上固定连接有转动摇把(202)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片厚度的检测装置，包括安装底座(1)及其设置在安装底座(1)上的芯片放置板(101)，其特征在于，所述芯片放置板(101)的两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有夹持件(102)，所述夹持件(102)的外侧壁上固定连接有推动弹簧(103)，所述推动弹簧(103)远离夹持件(102)的一端固定连接在滑动槽的内侧壁上，所述安装底座(1)的外侧壁上固定连接有移动横架(2)，所述移动横架(2)的内侧壁开设有上下移动槽(203)，所述上下移动槽(203)的内侧壁滑动连接有移动架(205)，所述上下移动槽(203)的内侧壁转动连接有转动螺纹杆(204)，所述转动螺纹杆(204)的上端部贯穿至上下移动槽(203)的外部，所述移动架(205)的端部螺纹套接在转动螺纹杆(204)的外侧壁上，所述移动架(205)远离移动横架(2)的一端固定连接有测量机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述测量机构包括固定连接在移动架...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，万翠凤，郭天宇，张巍，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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