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本技术提供了一种半导体晶片厚度的检测装置，涉及晶片厚度测量领域，该技术包括安装底座及其设置在安装底座上的芯片放置板，所述芯片放置板的两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有夹持件，通过夹持件的设置，可以实现在使用时，操作者可以通过两...
该专利属于江苏爱矽半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏爱矽半导体科技有限公司授权不得商用。

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