一种压力传感器及电子设备制造技术

技术编号:40804716 阅读:16 留言:0更新日期:2024-03-28 19:29
本公开的实施例提供一种压力传感器及电子设备,压力传感器包括:壳体,具有容纳腔;压力敏感芯片,设置于所述容纳腔;引脚,设置于所述壳体周侧,并与所述压力敏感芯片连接。本公开中,将引脚设置于壳体的周侧,即将引脚沿压力传感器的水平方向布置,从而有效的降低了压力传感器的竖直方向的结构尺寸,使压力传感器结构尺寸更加小巧,提升其应用范围。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例属于传感器,具体涉及一种压力传感器及电子设备


技术介绍

1、压力传感器是一种能够检测压力的电子器件,能够应用于多种压力检测场景中。

2、但是,现有的压力传感器结构外观不够小巧,限制了其应用范围。

3、因此,如何解决上述问题成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种压力传感器及电子设备。

2、本公开的实施例的一个方面,提供一种压力传感器,包括:

3、壳体,具有容纳腔;

4、压力敏感芯片,设置于所述容纳腔;

5、引脚,设置于所述壳体周侧,并与所述压力敏感芯片连接。

6、可选的,所述引脚的形状为z型。

7、可选的,所述壳体包括相连接的气嘴和下壳;其中,所述气嘴与所述下壳的连接处弧形过渡。

8、可选的,所述气嘴具有气孔,所述气嘴包括:

9、第一筒段,具有进气口;

10、第二筒段,一端与所述第一筒段连接;

11、第三筒段,与所述第二筒段的另一端连接;

12、其中,沿所述气嘴的轴向且指向所述进气口的方向上,所述第一筒段的筒径渐缩。

13、可选的,沿所述气嘴的轴向且指向所述进气口的方向上,所述第二筒段的筒径渐缩。

14、可选的,所述第三筒段的直径大于所述第二筒段的直径。

15、可选的,所述第二筒段与所述第三筒段连接处圆滑过渡。

16、可选的,所述下壳包括相连接的框架和上盖;所述框架和所述上盖共同围成所述容纳腔;所述气嘴设置于所述上盖;

17、其中,所述气嘴与所述上盖一体连接。

18、进一步的,还包括:

19、所述下壳设有背孔,所述背孔用于对所述压力敏感芯片进行通气加压。

20、本公开的实施例的第二个方面,提供一种电子设备,包括上述所述的压力传感器。

21、本公开的实施例的有益效果,包括:本公开中,将引脚设置于壳体的周侧,即将引脚沿压力传感器的水平方向布置,从而有效的降低了压力传感器的竖直方向的结构尺寸,使压力传感器结构尺寸更加小巧,提升其应用范围。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,所述气嘴(111)具有气孔(1114),所述气嘴(111)包括:

5.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,

6.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,

7.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,

8.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,

9.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,还包括:

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的压力传感器(1)。

【技术特征摘要】

1.一种压力传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,所述气嘴(111)具有气孔(1114),所述气嘴(111)包括:

5.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡博文丁茹
申请(专利权)人:无锡芯感智半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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