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本技术提供了一种半导体封装装料模，属于半导体封装技术领域。本技术包括封装系统模盒、固定柱和安装板，所述固定柱位于封装系统模盒两侧，所述固定柱上端与安装板固定连接，所述安装板下方固定连接有电动伸缩杆；通过限位栓、控制器、触发装置、封装定位板与...
该专利属于江苏爱矽半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏爱矽半导体科技有限公司授权不得商用。

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