半导体封装结构的去边方法及装置制造方法及图纸

本申请提供一种半导体封装结构的去边方法及装置。本申请中，半导体封装结构的去边方法，应用于半导体切割机，半导体封装结构包括框架与芯片，框架包括边框与基岛，边框环绕所述基岛，基岛与边框连接，芯片位于基岛上；所述方法，包括：采集半导体封装结构的图像，得到第一待识别图像；对第一待识别图像进行识别，确定半导体封装结构属于去边产品；根据去边产品对应的目标切割工序对边框执行切割操作，以去除边框。本申请实施例中，通过半导体切割机可自动实现对去边产品的边框执行切割操作，以去除边框，减少人工参与，提高了去边效率。提高了去边效率。提高了去边效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构的去边方法及装置


[0001]本申请涉及半导体
，特别涉及一种半导体封装结构的去边方法及装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，采用QFN(Quad Flat No
‑
leads Package，方形扁平无引脚封装)方式制备的半导体封装结构中，通常会采用框架装载芯片，通过框架辅助支撑芯片来实现芯片的批量生产。其中，框架包括基岛与边框，基岛用于装载芯片，边框环绕基岛设置，多个基岛可通过边框连接。在将半导体封装结构切割为单个芯片的过程中，需要将边框去除，其去除边框的工艺可称之为去边。
[0003]相关技术中，根据采用QFN方式制备的半导体封装结构的结构特性，针对小颗粒半导体封装结构通常采用手动去边的方式，即手动切割边框，手动确认切割品质，去边效率低，进而导致生产成本高。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种半导体封装结构的去边方法及装置，可以提高去边效率。
[0005]本申请实施例提供了一种半导体封装结构的去边方法，应用于半导体切割机，所述半导体封装结构包括框架与芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构的去边方法，其特征在于，应用于半导体切割机，所述半导体封装结构包括框架与芯片，所述框架包括边框与基岛，所述边框环绕所述基岛，所述基岛与所述边框连接，所述芯片位于所述基岛上；所述方法，包括：采集半导体封装结构的图像，得到第一待识别图像；对所述第一待识别图像进行识别，确定所述半导体封装结构属于去边产品；根据所述去边产品对应的目标切割工序对所述边框执行切割操作，以去除所述边框。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构的去边方法，其特征在于，所述根据所述去边产品对应的目标切割工序对所述边框执行切割操作，以去除所述边框，包括：根据所述去边产品对应的目标切割工序对所述边框执行切割操作，得到已切割半导体封装结构，所述已切割半导体封装结构包括已切割边框；所述已切割边框的至少部分与所述基岛分离；将所述已切割半导体封装结构移动至所述半导体切割机的去边区域，以将已切割边框从所述基岛上去除。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构的去边方法，其特征在于，所述半导体切割机包括主轴、刀片与安全门，所述刀片与所述主轴连接，所述刀片在随所述主轴转动时用于对所述边框进行切割；所述安全门位于所述去边区域，所述安全门关闭时禁止将已切割边框从基岛上去除，所述安全门打开时允许将已切割边框从所述基岛上去除；在所述将所述已切割半导体封装结构移动至所述半导体切割机的去边区域之后，且在将已切割边框从所述基岛上去除之前，还包括：控制所述主轴停止转动；在检测到所述主轴停止转动后，打开所述安全门。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构的去边方法，其特征在于，所述半导体切割机还包括第一电机，所述第一电机用于驱动所述主轴转动；所述控制所述主轴停止转动，包括：关闭所述第一电机，以使所述主轴停止转动；所述打开所述安全门之前，还包括：在关闭所述第一电机时，启动定时器；确定所述定时器所计的时间到达指定时间。5.根据权利要求3所述的半导体封装结构的去边方法，其特征在于，所述将已切割边框从所述基岛上去除之后，还包括：关闭所述安全门；在关闭所述安全门后，输出第一提示信息，所述第一提示信息用于提示即将执行下一操作。6.根据权利要求1所述的半导体封装结构的去边方法，其特征在于，所述采集半导体封装结构的图像，得到第一待识别图像之前，还包括：展示交互界面，所述交互界面用于确定所述切割工序，所述切割工序包括切割操作与去边操作的执行顺序；所述去边操作用于去除所述边框；接收对所述交互界面执行的切割工序的...

【专利技术属性】
技术研发人员：方欣，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：