具有预模制腔引线框的法拉第笼腔封装件制造技术

本发明专利技术提供了一种法拉第笼腔封装件以及制造法拉第笼腔封装件的方法，该法拉第笼腔封装件具有：引线框；塑料本体，该塑料本体模制在引线框上以形成腔，使管芯附接座、连接条和引线指状件的顶表面在腔内露出；以及附接到引线框顶部上的盖，以保护附接到管芯附接垫的管芯免受电磁场的影响，其中，法拉第笼腔封装件以矩阵形式制造，然后分成多个单独的法拉第笼腔封装件单元。封装件单元。封装件单元。

【技术实现步骤摘要】
具有预模制腔引线框的法拉第笼腔封装件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年5月31日提交的相同题目的美国临时专利申请序列号63/195082的优先权，该美国临时专利申请的全部公开内容通过引用整体并入本文以用于所有目的。


[0003]本专利技术总体上涉及集成电路，并且更具体地涉及具有预模制腔引线框的法拉第笼腔封装件。

技术介绍

[0004]扁平无引线封装诸如QFN(方形扁平无引线)和DFN(双边扁平无引线)用于将集成电路物理地和电气地连接到印刷电路板。两种类型的扁平无引线封装是常见的：腔(即设计到封装中的腔包含空气或氮气)和塑料模制(即封装中的空气极少)。腔封装通常由三部分组成；铜引线框、塑料模制体(敞开的且未密封)以及附接到引线框的塑料部分的帽或盖。集成电路(IC)安装到腔内的管芯附接垫，其中引线将IC连接到引线框。引线框终止于封装的底部上的触点，以用于提供与印刷电路板的电气互连。
[0005]腔封装小且轻量、具有良好的热性能和电性能，使得腔封装适用于便携式通信/消费产品。应用包括蜂窝电话、PDA、无线发射器、RF前端、HD设备、微控制器、前置放大器、服务器、智能电源供应器、开关、DSP、ASIC和腕表。
[0006]美国专利9,257,370和9,536,812都公开了集成到预模制腔引线框中的金属环，两个美国专利的内容通过引用并入本文。金属环提供了从金属帽到管芯附接垫的电气接地路径，并允许使用回流到预模制引线框上的焊料将金属帽附接到预模制引线框。这些专利都公开了用于保护敏感集成电路管芯免受危险环境影响的具有预模制引线框的传统腔封装。这些具有预模制引线框的腔封装还为这些管芯提供了易于处理并直接附接到外部电路诸如印刷电路板的格式。
[0007]然而，现在需要的是一种方便的用于集成电路管芯的法拉第笼，该法拉第笼将还保护集成电路管芯免受外部电磁场的干扰。如将示出的，当前系统提供了这样的解决方案，该解决方案使用模制的引线框技术。

技术实现思路

[0008]根据本专利技术的一个方面，提供了一种具有预模制的腔引线框的法拉第笼塑料腔封装件，如以下说明书和附图中所述。
[0009]在优选实施方式中，本系统提供了一种法拉第笼腔封装件，包括：(a)引线框，该引线框具有：管芯附接座(die attach paddle)、从管芯附接座向外延伸的连接条(tie bars)以及定位在连接条之间的引线指状件；(b)本体，该本体被模制到引线框以形成腔，使管芯附接座、连接条和引线指状件的顶表面在腔内露出；(c)管芯，该管芯通过线接合到引线指
状件而被附接到管芯附接垫；以及(d)盖，该盖附接到引线框的顶部，该盖具有与所述连接条电接触的电传导部分。
[0010]在可选实施方式中，连接引线可以附接到连接条上，并且塑料模制件不覆盖这些连接引线。这些连接引线可以是通过焊料回流而连接的连接引线焊料球。在其他可选实施方式中，可以进行模制，使得在连接条的远端上方存在附加腔，并且这些附加腔可以填充有传导材料。在另外的可选实施方式中，连接条可以具有在连接条上(在腔内)形成的设计垫并且连接条可以与盖的底端部分上的电传导涂层接触。在可选的实施方式中，盖可以是金属盖或者具有电传导涂层的塑料盖。为了帮助将本法拉第笼腔封装件的底部安装到印刷电路板上，可以对管芯附接座和引线指状件的底表面的一部分进行镀覆以用于表面安装回流，而管芯附接座和引线指状件的底表面的其他部分可以被氧化以防焊润湿。
[0011]本系统可以有利地用于多种不同的优选方法。根据一个优选方法，提供了一种用于制造法拉第笼腔封装件的系统，包括：(a)制造引线框的矩阵，该矩阵中的每个引线框具有：管芯附接座、从管芯附接座向外延伸的连接条以及定位在连接条之间的引线指状件；(b)将塑料模制到所述引线框的所述矩阵上，其中，对塑料进行模制包括：在每个引线框中形成腔，使管芯附接座、连接条和引线指状件的顶表面的部分在腔内露出；(c)通过将管芯线接合到引线指状件，来将管芯附接到每个引线框上的管芯附接座；(d)将盖附接到每个引线框的顶部，该盖具有与连接条电接触的电传导部分；以及然后(e)将引线框的所述矩阵分成多个单独的法拉第笼腔封装件单元。
[0012]在该优选方法的不同方面，可以在将塑料模制到引线框的矩阵上之前，将连接引线(例如，焊料球)附接到连接条上，或者可以在连接条的远端形成附加腔，以及然后使用传导材料填充该附加腔，或者连接条可以具有在连接条上的设计垫，该设计垫进而连接到盖。盖可以是金属盖或者是在该盖上具有电传导涂层的塑料盖。管芯附接座和引线指状件的底表面可以焊接到例如印刷电路板的外部电路。
[0013]在优选的方面，本专利技术的法拉第笼腔封装件以矩阵形式制造，然后通过锯分割来分离成多个单独的法拉第笼腔封装件单元。
附图说明
[0014]本专利技术的特征和优点将从下面结合附图的详细描述中变得明显，这些附图通过示例的方式一起说明了本专利技术的特征；并且，其中：
[0015]图1A是如美国专利9,257,370和9536,812中所示的现有技术腔封装的顶部立体图，该腔封装具有预模制腔引线框，该预模制腔引线框上具有盖。
[0016]图1B是图1A的现有技术设备的底部立体图。
[0017]图1C是移除了盖的图1A和图1B的现有技术设备的顶部立体图，示出了设备的其他细节。
[0018]图2是示出根据第一示例性实施方式的用于构建具有预模制腔引线框的法拉第笼腔封装件的过程中的步骤的流程图。
[0019]图3示出了图2中阐述的过程的第一步骤的细节。
[0020]图4示出了图2中阐述的过程的第二步骤的细节。
[0021]图5示出了图2中阐述的过程的第三步骤的细节。
[0022]图6示出了图2中阐述的过程的第四步骤的细节。
[0023]图7示出了图2中阐述的过程的第五步骤的细节。
[0024]图8示出了图2中阐述的过程的第六步骤的细节。
[0025]图9是示出根据第二示例性实施方式的用于构建具有预模制腔引线框的法拉第笼腔封装件的过程中的步骤的流程图。
[0026]图10示出了图9中阐述的过程的第一步骤的细节。
[0027]图11示出了图9中阐述的过程的第二步骤的细节。
[0028]图12示出了图9中阐述的过程的第三步骤的细节。
[0029]图13示出了图9中阐述的过程的第四步骤的细节。
[0030]图14示出了图10中阐述的过程的第五步骤的细节。
[0031]图15示出了图11中阐述的过程的第六步骤的细节。
[0032]图16是示出根据第三示例性实施方式的用于构建具有预模制腔引线框的法拉第笼腔封装件的过程中的步骤的流程图。
[0033]图17示出了图16中阐述的过程的第一步骤的细节。
[0034]图18示出了图16中阐述的过程的第二步骤的细节。
[0035]图19示出了图16中阐述的过程的第三步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造法拉第笼腔封装件的方法，包括：制造引线框的矩阵，所述矩阵中的每个引线框具有：管芯附接座，从所述管芯附接座向外延伸的连接条，以及定位在所述连接条之间的引线指状件；将塑料模制到所述引线框的所述矩阵上，其中，对所述塑料进行模制包括：在每个所述引线框中形成腔，使所述管芯附接座、所述连接条和所述引线指状件的顶表面的部分在所述腔内露出；通过将所述管芯线接合到所述引线指状件，来将所述管芯附接到每个引线框上的所述管芯附接座；将盖附接到每个引线框的顶部上，所述盖具有与所述连接条电接触的电传导部分；以及然后将所述引线框的所述矩阵分成多个单独的法拉第笼腔封装件单元。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在将所述塑料模制到所述引线框的所述矩阵上之前，将连接引线附接到所述连接条上，其中，在所述连接引线上方没有模制所述塑料。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述连接引线是通过焊料回流而连接的焊料球。4.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述塑料模制到所述引线框的所述矩阵上还包括：在所述连接条的远端上方形成附加腔。5.根据权利要求4所述的方法，还包括：使用传导材料填充所述附加腔，以及然后将所述盖电连接到所述附加腔中的所述传导材料。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述连接条具有在所述连接条上的设计垫，其中，所述设计垫不被经模制的塑料覆盖，并且其中，所述盖包括底端部分，在所述底端部分上具有与所述设计垫接触的电传导涂层。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述设计垫设置在所述腔内。8.根据权利要求1所述的方法，其中，对所述盖进行附接还包括：在将塑料盖附接到所述引线框上之前，将电传导涂层施加到所述塑料盖。9.根据权利要求1所述的方法，其中，将塑料模制到所述引线框的所述矩阵上还包括：使所述管芯附接座和所述引线指状件的底表面的部分露出。10.根据权利要求9所述的方法，还包括：将所述管芯附接座和所述引线指状件的所述底表面焊接到外部电路上。11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭明华，肯尼思，
申请(专利权)人：优博创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：