传感器封装件和制造方法技术

本公开提供了一种传感器封装件的制造方法和衬底。该方法涉及通过具有V形槽的条带来预模塑引线框架；部分地切割衬底，以及镀覆引线框架的暴露的表面。该方法随后涉及将芯片附接到芯片焊盘并将导线连接在芯片和引线之间以形成传感器封装件。通过沿刻痕线折断来将传感器封装件与衬底分离。用于组装传感器封装件的衬底以及传感器封装件的衬底使用制造方法的至少一部分来制造。

Sensor package and manufacturing method thereof

The present disclosure provides a manufacturing method and substrate for a sensor package. The method involves bringing a pre-moulded lead frame through a strip with a V-groove, partially cutting the substrate, and the exposed surface of the coated lead frame. The method then involves attaching the chip to the chip pad and connecting the wires between the chip and the lead to form a sensor package. The sensor package is separated from the substrate by breaking along the notch line. Substrates for assembling sensor packages and substrate for sensor packages are manufactured using at least part of the manufacturing method.

【技术实现步骤摘要】
传感器封装件和制造方法
本专利技术大体涉及半导体封装件，并且更具体地涉及传感器封装件的衬底和制造方法。
技术介绍
传感器封装件是已知的并且通常与几个其他传感器封装件紧密接近地组装到引线框架结构上，例如组装在衬底上。引线框架为半导体芯片提供电气互连。一般而言，芯片附接到引线框架，并且然后芯片的接合焊盘(bondingpad)通常使用导线利用引线接合工艺电连接至引线框架的引线。组装的传感器封装件必须在某个点处分离，以便使得其能够单独实施到各种系统或电路板中。图1至图4示出了组装传感器封装件的已知方法。图1示出了已经用可引线接合材料52镀覆的金属引线框架50。图2示出了用模塑料54预模塑的镀覆的引线框架50。模塑料(moldingcompound)形成腔体56，其中每个腔体56包括暴露的芯片焊盘58和暴露的引线60。腔体56被模塑料54的条带分隔开。然后如图3所示使用切割锯(sawmakingcuts)62对腔体进行单体化处理。通常，切割过程产生灰尘并使得锯条升温。因此，需要使用加压水或一些其他手段来冷却锯条并且除去灰尘。在从单体化后的单元中去除水分之后，单元被重新构造到临时载体64上以用于进一步组装。芯片66附接到芯片焊盘58并且导线68接合到芯片66和引线60以形成电连接。在最终组装之后，将传感器封装件从临时载体64移除以用于安装在板或其他装置上。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种制造传感器封装件的方法。所述方法涉及预模塑引线框架以形成具有多个腔体的衬底。每个腔体包括暴露的表面，并且所述多个腔体中的相邻的腔体由布置在所述衬底的第一侧上的条带分隔开。所述条带形成有纵向凹槽。此外，所述方法涉及从所述衬底的第二侧沿着所述条带部分地切割以形成刻痕线，所述第二侧与所述第一侧相对，使得所述相邻的腔体保持连接。此外，所述方法涉及使用可接合的金属镀覆暴露的表面。暴露的表面包括引线、芯片焊盘和刻痕线的壁。所述方法还涉及将芯片附接到所述芯片焊盘。所述方法还涉及将导线连接所述芯片和所述引线之间以形成所述传感器封装件。而且，所述方法涉及沿所述刻痕线折断所述衬底以分离传感器封装件。引线框架可以包括铜。引线框架可以包括铁/镍合金。预模塑可以涉及施加环氧模塑料。预模塑可以涉及施加液晶聚合物。镀覆可以涉及化学镀。可接合的金属可以包括金、镍和银中的至少一种。所述方法可以进一步涉及附接盖子以保护传感器封装件。盖子可以由条带支撑。附接盖子可以涉及使用环氧树脂。附接盖子可以涉及使用超声波焊接。盖子可以包括用于将所述传感器封装件的所述芯片暴露于外部环境的通孔。所述方法可以涉及施加封装聚合物以保护所述导线和所述芯片。根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于组装传感器封装件的衬底。衬底包括引线框架。另外，引线框架包括预模塑到限定多个腔体的引线框架的预模塑料。每个腔体包括暴露的表面。所述多个腔体中的相邻的腔体由布置在所述引线框架的第一侧上的条带分隔开。所述条带形成有纵向凹槽。衬底还包括从引线框架的第二侧沿着条带切割的刻痕线，第二侧与第一侧相对。刻痕线构造为通过折断促进传感器封装件的分离。另外，衬底包括可接合的金属，其被镀覆到所述引线框架的暴露的表面上，其中所述暴露的表面包括引线、所述多个腔体的每个腔体中的芯片焊盘、以及所述刻痕线的壁，其中所述芯片焊盘构造为接收芯片，并且其中所述引线构造为使用导线连接到所述芯片。根据本专利技术的另一方面，提供了一种传感器封装件的衬底。衬底包括引线框架。此外，衬底包括预模塑到限定多个腔体的引线框架的预模塑料。每个腔体包括暴露的表面。所述多个腔体中的相邻的腔体由布置在所述引线框架的第一侧上的条带分隔开，其中所述条带形成有纵向凹槽。衬底还包括从引线框架的第二侧沿着条带切割的刻痕线，其中第二侧与第一侧相对。刻痕线构造为通过折断促进传感器封装件的分离。另外，衬底包括镀覆在引线框架的暴露的表面上的可接合的金属。所述暴露的表面包括引线、所述多个腔体的每个腔体中的芯片焊盘、以及所述刻痕线的壁。衬底还包括附接到所述芯片焊盘的芯片。衬底还包括将芯片连接到所述引线的导线。附图说明现在仅以示例的方式参考附图，其中：图1A是根据现有技术的实施例的引线框架的俯视透视图；图1B是根据图1A的实施例的穿过线1-1的现有技术的引线框架的剖视图；图2A是根据现有技术的实施例的镀覆和预模塑的引线框架的俯视透视图；图2B是根据图2A的实施例的穿过线2-2的现有技术的引线框架的剖视图；图3A是根据现有技术的实施例的切割镀覆和预模塑的引线框架的俯视透视图；图3B是根据图3A的实施例的穿过线3-3的现有技术的引线框架的剖视图；图4A是根据现有技术的实施例的临时载体上的多个传感器封装件的俯视透视图；图4B是根据图4A的实施例的穿过线4-4的现有技术的引线框架的剖视图；图5是根据实施例的传感器封装件的剖视图；图6是根据实施例的制造方法的流程图；图7A是根据实施例的预模塑的引线框架的俯视透视图；图7B是根据图7A的实施例的穿过线7-7的引线框架的剖视图；图8A是具有刻痕线的图7A中所示的引线框架的俯视透视图；图8B是根据图8A的实施例的穿过线8-8的引线框架的剖视图；；图9A是具有金属镀层的图8A中所示的引线框架的俯视透视图；图9B是根据图9A的实施例的穿过线9-9的引线框架的剖视图；图9C是根据图9B的一部分的放大图；图10A是根据实施例的传感器封装件的俯视透视图；图10B是根据图10A的实施例的穿过线10-10的传感器封装件的剖视图；图11A是根据实施例的具有盖子的图10A中示出的传感器封装件的俯视透视图；图11B是根据图11A的实施例的穿过线11-11的传感器封装件的剖视图；图12A是根据另一个实施例的传感器封装件的剖视图；图12B是根据另一个实施例的传感器封装件的剖视图；图13A是根据实施例的具有封装聚合物的传感器封装件的俯视透视图；图13B是根据图13A的实施例的穿过线13-13的传感器封装件的剖视图；图14A是根据实施例的具有盖子的图13A中示出的传感器封装件的俯视透视图；和图14B是根据图14A的实施例的穿过线14-14的传感器封装件的剖视图。具体实施方式在本说明书中，元件可以描述为“构造为”执行一个或多个功能或“构造成用于”这些功能。通常，构造为执行或构造成用于执行功能的元件能够执行功能，或者适用于执行该功能，或者适于执行该功能，或者可操作来执行该功能，或者能够以其他方式执行该功能。在描述框架的部件和这些部件中的一些的替代版本或实施例时，相同的附图标记可以用于与其他版本或实施例中描述的元件相同或相似的元件。如本文所使用的，提示绝对方位(例如“顶部”、“底部”、“前”、“后”等)的术语的任何用法是为了说明方便，并且指的是在特定图中示出的方位。然而，这些术语不应被解释为限制性的意思，因为预期各种部件将在实践中以与所描述或示出的方位相同或不同的方位来使用。参照图5，传感器封装件通常以100示出，其连接到母板200。应当理解的是，传感器封装件100纯粹是示例性的，并且对于本领域技术人员来说显而易见的是，对传感器封装件100的修改是可以预期的。下面更详细地讨论变型的示例，并且根据传感器封装件100的要求，可以替换和/或添加各种部件。传感器封装件100通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造传感器封装件的方法，所述方法包括：预模塑引线框架以形成具有多个腔体的衬底，其中每个腔体包括暴露的表面，并且其中所述多个腔体中的相邻的腔体由布置在所述衬底的第一侧上的条带分隔开，其中所述条带形成有纵向凹槽；从所述衬底的第二侧沿着所述条带部分地切割以形成刻痕线，使得所述相邻的腔体保持连接，所述第二侧与所述第一侧相对；使用可接合的金属镀覆所述暴露的表面，其中所述暴露的表面包括引线、芯片焊盘和所述刻痕线的壁；将芯片附接到所述芯片焊盘；将导线连接在所述芯片和所述引线之间以形成所述传感器封装件；和沿所述刻痕线折断所述衬底以分离传感器封装件。

【技术特征摘要】
2017.04.18 US 15/490,6321.一种制造传感器封装件的方法，所述方法包括：预模塑引线框架以形成具有多个腔体的衬底，其中每个腔体包括暴露的表面，并且其中所述多个腔体中的相邻的腔体由布置在所述衬底的第一侧上的条带分隔开，其中所述条带形成有纵向凹槽；从所述衬底的第二侧沿着所述条带部分地切割以形成刻痕线，使得所述相邻的腔体保持连接，所述第二侧与所述第一侧相对；使用可接合的金属镀覆所述暴露的表面，其中所述暴露的表面包括引线、芯片焊盘和所述刻痕线的壁；将芯片附接到所述芯片焊盘；将导线连接在所述芯片和所述引线之间以形成所述传感器封装件；和沿所述刻痕线折断所述衬底以分离传感器封装件。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述引线框架包括铜。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述引线框架包括铁/镍合金。4.根据权利要求1所述的方法，其中，预模塑包括施加环氧模塑料。5.根据权利要求1所述的方法，其中，预模塑包括施加液晶聚合物。6.根据权利要求1所述的方法，其中，镀覆包括化学镀。7.根据权利要求6所述的方法，其中，可接合的金属包括金、镍和银中的至少一种。8.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括附接盖子以保护所述传感器封装件，所述盖子由所述条带支撑。9.根据权利要求8所述的方法，其中，附接所述盖子包括使用环氧树脂。10.根据权利要求8所述的方法，其中，附接所述盖子包括使用超声波焊接。11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述盖子包括用于将所述传感器封装件的芯片暴露于外部环境的通孔。12.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括施加封装聚合物以保护所述导线和所述芯片。13.一种用于组装传感器封装件的衬底，所述衬底包括：引线框架；预模塑到限定多个腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭明华，尹力行，梁华生，
申请(专利权)人：优博创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港,81