空腔封装结构及其制造方法技术

本申请提供了一种空腔封装结构及其制造方法。根据本申请的一个实施例，所述制造方法包括将一个金属散热片通过一个中间结构连接在一个引线框架上，所述中间结构导热且电绝缘；模塑一个塑料体以包围散热片及引线框架裸露的引线，且有选择地和部分地暴露金属引线上表面、散热片上表面、以及散热片下表面；通过一种导热材料将一个半导体芯片与空腔内散热片暴露的上表面相连；将半导体芯片的焊盘和与之对应的引线上表面进行引线接合从而使其接地；以及在塑料体上安装一个盖子，以保护空腔内引线接合后的半导体芯片。

Cavity packaging structure and manufacturing method thereof

The application provides a cavity packaging structure and a manufacturing method thereof. According to one embodiment of the present application, the manufacturing method includes connecting a metal radiator to a lead frame through an intermediate structure which is heat conductive and electrically insulated; molding a plastic body to surround the radiator and the lead frame bare leads, and selectively and partially exposing the metal lead. The upper surface, the upper surface of the radiator, and the lower surface of the radiator; a semiconductor chip is connected to the upper surface of the radiator exposed in the cavity by a thermal conductive material; the solder pad of the semiconductor chip and the corresponding lead surface are wired together to make it grounded; and a cover is mounted on the plastic body, A semiconductor chip to protect the leads in the cavity.

【技术实现步骤摘要】
空腔封装结构及其制造方法交叉引用本申请要求2015年12月11日提交的申请号为14/966,636的美国申请，其内容以引用方式被包含于此。
本申请主要涉及集成电路，特别是一种大功率高频预成型塑料空腔封装集成电路以及一种气密封装的大功率高频预成型空腔封装集成电路。
技术介绍
现有技术已经披露了通过陶瓷空腔封装和内置散热片的塑料模塑封装来封装大功率高频电子元件(例如大功率射频晶体管)。陶瓷空腔封装在设计中包含了一个充满空气或氮气的空腔，且在空腔中安装了一个半导体芯片(亦称作集成电路、芯片等)，而塑料模塑封装则基本不含空气。这些封装的基本结构包括一个安装有半导体芯片的引线接合焊盘、导热散热片或使芯片散热的装置、供半导体芯片输入或输出信号的金属引线、以及一个盖子。在空腔封装中，盖子为金属材质，而在塑料模塑封装中，塑料体全部为塑料材质模塑(例如二次注塑)成型，但散热片的一部分暴露在外。现有技术中的陶瓷空腔封装由于材料的缘故导致其成本较高，由于采用了陶瓷铜基层压材料作为散热片而使其热性能较差，且无法进行大规模生产。内含散热片的塑料模塑工艺的研发背景原因之一是为了改善陶瓷空腔封装热特性差的问题。塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种空腔封装制造方法，包括：通过一个中间结构，将一个金属散热片连接在一个引线框架上，所述中间结构导热且电绝缘；模塑一个塑料体以包围所述散热片及所述引线框架裸露的引线从而形成一个空腔，且有选择地和部分地暴露所述引线的上表面、所述散热片的上表面、以及所述散热片的下表面；通过一种导热材料将一个半导体芯片与所述空腔内所述散热片所暴露的上表面相连；将所述半导体芯片的引线接合焊盘和与之对应的引线上表面以及所述散热片进行引线接合从而使其接地；以及将一个盖子与所述塑料体相连接，以保护所述空腔内引线接合后的半导体芯片。

【技术特征摘要】
2015.12.11 US 14/966,6361.一种空腔封装制造方法，包括：通过一个中间结构，将一个金属散热片连接在一个引线框架上，所述中间结构导热且电绝缘；模塑一个塑料体以包围所述散热片及所述引线框架裸露的引线从而形成一个空腔，且有选择地和部分地暴露所述引线的上表面、所述散热片的上表面、以及所述散热片的下表面；通过一种导热材料将一个半导体芯片与所述空腔内所述散热片所暴露的上表面相连；将所述半导体芯片的引线接合焊盘和与之对应的引线上表面以及所述散热片进行引线接合从而使其接地；以及将一个盖子与所述塑料体相连接，以保护所述空腔内引线接合后的半导体芯片。2.一种根据权利要求1所述方法制造的空腔封装，包括一个塑料体和一个盖子，所述塑料体包围并部分暴露一个集成的散热片和一个引线框架上的引线。3.一种空腔封装制造方法，包括：通过一个第一环状中间结构，将一个金属散热片连接在一个引线框架上，所述第一环状中间结构导热且电绝缘；将一个第二环状中间结构与所述引线框架上方相连接，所述第二环状中间结构导热且电绝缘；模塑一个塑料体以包围所述散热片及所述引线框架裸露的引线从而形成一个空腔，且有选择地和部分地暴露所述引线、所述散热片的上表面、所述散热片的下表面、以及导热且电绝缘的所述第二环状中间结构的顶部金属部分；通过一种导热材料将一个半导体芯片与所述空腔内散热片所暴...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小平，单智慧，
申请(专利权)人：优博创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港,81