本发明提供了一种法拉第笼腔封装件以及制造法拉第笼腔封装件的方法，该法拉第笼腔封装件具有：引线框；塑料本体，该塑料本体模制在引线框上以形成腔，使管芯附接座、连接条和引线指状件的顶表面在腔内露出；以及附接到引线框顶部上的盖，以保护附接到管芯...

本公开提供了一种传感器封装件的制造方法和衬底。该方法涉及通过具有V形槽的条带来预模塑引线框架；部分地切割衬底，以及镀覆引线框架的暴露的表面。该方法随后涉及将芯片附接到芯片焊盘并将导线连接在芯片和引线之间以形成传感器封装件。通过沿刻痕线折...

本申请提供了一种空腔封装结构及其制造方法。根据本申请的一个实施例，所述制造方法包括将一个金属散热片通过一个中间结构连接在一个引线框架上，所述中间结构导热且电绝缘；模塑一个塑料体以包围散热片及引线框架裸露的引线，且有选择地和部分地暴露金属...

本发明涉及具有预模制的基板的空腔封装。提供了一种空腔封装及其制造方法。该方法包括以暴露用于环、系杆、管芯附着焊盘和输入/输出线接合焊盘的部分的图案向金属基板施加选择性抗镀剂；利用选择性抗镀剂来选择性地淀积金属镀层；去除选择性金属抗镀剂；...

本发明提供一种腔体封装。该封装包括金属引脚框架和衬底，衬底贴装于中介层并作为引脚框架一部分。衬底通常具有与附着在衬底上的半导体器件的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数；半导体器件通常贴装于衬底的裸露的顶部表面上。该腔体封装还包括模制至引脚框架...