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本申请提供一种半导体封装结构的去边方法及装置。本申请中，半导体封装结构的去边方法，应用于半导体切割机，半导体封装结构包括框架与芯片，框架包括边框与基岛，边框环绕所述基岛，基岛与边框连接，芯片位于基岛上；所述方法，包括：采集半导体封装结构的图...
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