本实用新型提供一种倒装薄小外形封装（ＦＣＴＳＯＴ）的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该ＦＣＴＳＯＴ引线框包括放置被封装的芯片的第一区域部分以及第一区域部分之外的第二区域部分，其中，所述引线框的内引脚在大致同一平面上由所述第二区...

本实用新型提供一种倒装小外形集成电路封装（ＦＣＳＯＩＣ）的引线框，属于芯片封装技术领域。该ＦＣＳＯＩＣ引线框包括与被封装的芯片放置位置对应的第一区域部分以及第一区域之外的第二区域部分，其中，所述引线框的内引脚在大致同一平面内由所述第二区...

本实用新型提供一种倒装薄的四边无引线封装（ＦＣＴＱＦＮ）的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分，在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处，所述引线框的引脚被设置在大致同一...

本实用新型提供了一种ＳＯＰ／ＭＳＯＰ／ＴＳＳＯＰ的引线框结构。其可同时满足基岛与引脚相连接、内引脚保持其能通过焊线连接芯片和基岛最大化的需求。其包括引线框、基岛、内引脚、控制芯片、驱动功率芯片，所述引线框安装有所述内引脚，所述控制芯片和...

本实用新型提供了一种新型小岛外露的ＭＳＯＰ－ＥＰ／ＴＳＳＯＰ－ＥＰ引线框结构。其结构能轻松实现，且其能够提高集成电路的可靠性吸湿等级。其包括塑封体、引线框外露岛、引线脚，所述塑封体底部嵌套安装有所述引线框外露岛，所述塑封体两边安装有两排...

本实用新型提供一种塑料双列直排封装塑封体、塑封体阵列及封装器件，属于芯片封装技术领域。该实用新型提供的塑封体在本体上设置有匹配于引线框外露小岛处的外露小岛口，从而能够使大功率芯片的所对应的小岛能够外露，适合于大功率芯片的散热要求；同时小...

本实用新型提供一种小外形集成电路封装（ＳＯＩＣ）结构的引线框及封装器件，属于芯片封装技术领域。该引线框的设计考虑了同时封装晶振和半导体芯片的要求，将引线框的小岛和仅与半导体芯片焊接的内引脚设置在同一平面上。该ＳＯＩＣ引线框适合用于半导体...

本发明提供了一种叠合式正向键合法。其除了提供比传统的正向键合低的弧高和较少的颈部损坏之外，与反向球焊相比，降低了敏感芯片上的键合区损伤，还提高了产量。其特征在于：器件最大的弧高，不应高于保持环形层之间的最佳缝隙的芯片的厚度；在进行芯片与...

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于传感器芯片封装键合的夹具。该夹具包括用于固定封装体的上压板和下加热板，通过在下加热块上设置凹槽和加热凸钉，其可以将传感器芯片的带预封装塑封体的封装体良好地固定于打线机上，并在金丝配线时实...

本实用新型为一种用于加工ＩＣ封装中的塑封体的塑封模具，通过其注射加工的塑封体可以叠放搬运、叠放加工，确保成品的质量。其包括上模、下模，所述下模设置有顶料杆，所述上模、下模合模形成型腔，其特征在于：所述型腔底面的位于顶料杆的顶料口部位的高...

本发明为ＡｕｔｏＬｉｓｐ封装自动配线连线系统装置。其可以实现集成电路封装的自动配线连线，大大提高效率，降低连线错误率，特别是在集成电路封装中高线位的连线中，其效能尤其显现，与传统手工配线相比大大提高了配线的效率，实现了配线生成技术的自动...

本实用新型提供了汽车胎压传感器的封装结构。其结构紧凑，使用方便。其包括压力传感器芯片、数字信号处理单元芯片，其特征在于：其还包括引线框架，所述引线框架的正反两面分别设置有安装岛，位于所述引线框架正面的安装岛向所述引线框架内侧凹陷，所述数...

本发明提供一种电子元器件铜质外引线电镀前的微蚀剂，其对镀件表而腐蚀较和缓均匀，技术效果在于其有效使用期长，既能剥离镀件表面的铜氧化物，又保持镀件表面光亮细腻。该微蚀剂由每１００升水中含用如下组份的物质组成：硫酸１０００克；过硫酸盐１３０...