本发明提供一种用于监控针筒余量的系统以及包括该系统的装片机，属于半导体封装技术领域。该系统，其包括针筒余量信息采集模块、余量信息处理模块、报警器、报警控制器以及装片机终止信号发生器；其中，所述针筒余量信息采集模块用于采集所述针筒的余量信...

本实用新型提供一种半导体芯片引脚检测工具，其中该检测工具包括检测芯片相对两侧引脚间距的相对引脚检测槽、检测芯片引脚高度的检测台、检测同一侧相邻引脚之间间距的相邻引脚检测槽。通过使用该检测工具能够直观准确地检测引脚的各种尺寸，使用该检测工...

本实用新型提供一种用于覆铜基板印刷与回流工艺的治具。所述治具包括用于承载覆铜基板的底板、与所述底板相适配的盖板，所述底板包括第一组孔，所述盖板包括与所述第一组孔相对应的第二组孔。本实用新型所述的治具的应用，可有效减少印刷及回流工艺中的治...

本实用新型提供一种用于智能功率模块键合的加热块和夹具。所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。利用本实用新型，可以实现智能功率模块的键合。另外，在本实用新型中，在进行第一次焊接和第二次焊接时不需要同...

本发明提供一种预塑封引线框的引线键合方法，属于芯片封装技术领域其特征在于。该引线键合方法中，在以楔形焊接的方式形成第二焊点之后，在所述第二焊点上压植焊球。该引线键合方法的内引脚的键合强度高，可靠性好，尤其适合于预塑封引线框的引线键合。

本发明涉及半导体技术，特别涉及一种用于检测汽车轮胎压力的压力传感器及其制造方法。按照本发明的实施例，压力传感器包含：支架；设置在所述支架上的芯片，其具有能够感测压力并产生对应于感测的压力的电信号的表面；设置在所述支架周围的引线脚，其与所...

本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有用于容纳采用OCSSOP或与其相似的封装形式的封装体的内腔，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管具有与所述封装体的尺寸相匹配的内腔尺寸以及壁厚。本实...

本发明提供一种将用于制备传感器芯片的晶圆切割成晶粒的方法，属于半导体芯片封装技术领域。该方法包括步骤：（1）提供后道工序结束后、封装准备前的晶圆；（2）在所述晶圆正面贴保护膜；（3）研磨所述晶圆背面实现减薄；（4）所述晶圆背面贴划片膜；...

本发明提供一种用于预塑封传感器芯片的模具，其包括上模体和下模体，在对引线框进行预塑封时，所述上模体置于所述引线框上欲放置所述传感器芯片的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧；所述模具还包括顶针，所述下模体上设置有顶针孔，所述顶...

本发明提供一种用于预塑封引线框的模具以及封装结构，属于传感器芯片的封装技术领域。该模具用于对封装传感器芯片的引线框进行预塑封，其包括上模体和下模体，所述上模体置于所述引线框的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧，在所述上模体与...

本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管包括水平的透明顶壁，所述顶壁上设有一对向腔体内延伸的止挡肋；在所述料管的底壁上设有一对向腔...

本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，在所述料管的底壁上设有向腔体内突起的竖直凹进部，所述竖直凹进部具有水平的透明底部；在所述料管的两个...

本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管具有被加宽以使其外表面能够作为所述料管的置放面的水平顶壁；在所述料管的两个侧壁上对称地设有...

本发明提供一种兼容高低电压的引线框、引线框阵列及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框包括引脚，所述引脚包括相邻设置的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚用于输出/输入第一电压，所述第二引脚用于输出/输入第二电压，设置所述第一引脚与所述...

本发明提供一种封盖辅助装置，属于芯片封装技术领域。该封盖辅助装置用于在微机电系统芯片封装的封盖过程中对引线框阵列上被加盖后的封装体盖进行下压，其包括：基板，多个下压杆，以及固定于所述基板上的手提装置；其中，所述下压杆的第一端设置有用于所...

本发明提供一种高线位封装形式的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框为正方形状，用于封装四边不等数分布键合衬垫的芯片，其包括小岛、内引脚、外引脚、小岛连筋以及固定连接于两个所述小岛连筋之间的小岛加强环。引线框阵列包含多个按行...

本发明提供一种倒装引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该倒装引线框包括与被封装的芯片放置位置对应的第一区域部分，在所述第一区域部分内对应于所述芯片的焊盘位置处、在大致同一平面上设置所述引线框的引脚。该引线框具有结构简单紧凑、成本低...

本发明提供一种单岛外露的双岛结构引线框，属于芯片封装技术领域。该发明提供的引线框设计成双岛结构，其包括用于对应封装大功率芯片的外露小岛和用于对应封装小功率芯片的非外露小岛。外露小岛适合于大功率芯片的散热要求，非外露小岛适合于小功率芯片的...

本发明提供一种封装金丝定额计算方法，属于封装技术领域。该发明提供的封装金丝定额计算方法通过诸如弧长比查找表预先确定金丝的直径、弧高、平面长度与弧长比之间的关系，然后依据金丝直径、弧高、平面长度参数等查找弧长比查找表，以取得弧长比，最终准...

本发明提供一种发光二极管驱动电路的小外形封装引线框、引线框阵列以及封装器件，属于封装技术领域。该引线框包括小岛以及小岛周围的内引脚，增大其内引脚中的接地内引脚面积，以使多根金丝能同时从所述电路直接连接至所述接地内引脚上。该引线框用于封装...