【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片引脚检测工具
本技术是关于半导体封装领域，特别是关于半导体芯片的引脚检测工具。
技术介绍
半导体芯片在封装之后需要对芯片的引脚进行折弯，并且需要对芯片的引脚的尺寸进行检测，以检测芯片是否为不良品。现有的封装好后的半导体芯片主要靠检测显微镜检测相关引脚尺寸，在检测过程中首先是耗时间，无法快速有效的监控产品引脚尺寸，产品生产过程中员工无法随时监控产品引脚尺寸，无法及时发现批量尺寸异常，而且现有的靠检测显微镜检测的方法受人为因素影响很大，容易出现员工由于不熟练检测显微镜的操作或不熟悉产品引脚尺寸公差而导致的检测结果错误和误差。因此，有必要对现有的检测方式进行改进，以克服现有技术的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片引脚检测工具。为达成前述目的，本技术一种半导体芯片引脚检测工具，其包括相对引脚检测槽，其包括有槽道，所述槽道间间距为芯片相对引脚的允许误差范围内的标准间距；引脚高度检测台，其包括相邻设置的第一凸台及第二凸台，其中所述第一凸台的高度为芯片引脚高度的允许误差范围内的标准高度的下限，所述第二凸台的高度比第一凸台高，第二凸台的高度为芯...
【技术保护点】
一种半导体芯片引脚检测工具，其特征在于，其包括基座以及设置于基座上的相对引脚检测槽、引脚高度检测台以及相邻引脚检测槽，其中：所述相对引脚检测槽，其包括有槽道，所述槽道间间距为芯片相对引脚的允许误差范围内的标准间距；所述引脚高度检测台，其包括相邻设置的第一凸台及第二凸台，其中所述第一凸台的高度为芯片引脚高度的允许误差范围内的标准高度的下限，所述第二凸台的高度比第一凸台高，第二凸台的高度为芯片引脚高度允许误差范围内的标准高度的上限；所述相邻引脚检测槽，其包括与芯片一侧引脚数量相同的槽道，所述相邻槽道的间距为芯片相邻引脚之间间距的允许误差范围内的标准间距。
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片引脚检测工具，其特征在于，其包括基座以及设置于基座上的相对引脚检测槽、引脚高度检测台以及相邻引脚检测槽，其中 所述相对引脚检测槽，其包括有槽道，所述槽道间间距为芯片相对引脚的允许误差范围内的标准间距； 所述引脚高度检测台，其包括相邻设置的第一凸台及第二凸台，其中所述第一凸台的高度为芯片引脚高度的允许误差范围内的标准高度的下限，所述第二凸台的高度比第一凸台高，第二凸台的高度为芯片引脚高度允许误差范围内的标准高度的上限； 所述相邻引脚检测槽，其包括与芯片一侧引脚数量相同的槽道，所述相邻槽道的间距为芯片相邻引脚之间间距的允许误差范围内的标准间距。2.如权利要求1所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于所述检测工具包括立方体基座，所述相对引脚检测槽是形成于所述立方体基座的上表面，所述引脚高度检测台是形成于所述立方体基座的上表面，所述相邻引脚检测槽是形成于所述立方体基座的侧壁。3.如权利要求1所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于所述检测工具包括立方体...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩林森，龚平，王从亮，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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