一种半导体芯片引脚检测工具制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片引脚检测工具，其中该检测工具包括检测芯片相对两侧引脚间距的相对引脚检测槽、检测芯片引脚高度的检测台、检测同一侧相邻引脚之间间距的相邻引脚检测槽。通过使用该检测工具能够直观准确地检测引脚的各种尺寸，使用该检测工具可以在生产时快速有效的监控产品引脚尺寸，防止人为失误。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种半导体芯片引脚检测工具
本技术是关于半导体封装领域，特别是关于半导体芯片的引脚检测工具。
技术介绍
半导体芯片在封装之后需要对芯片的引脚进行折弯，并且需要对芯片的引脚的尺寸进行检测，以检测芯片是否为不良品。现有的封装好后的半导体芯片主要靠检测显微镜检测相关引脚尺寸，在检测过程中首先是耗时间，无法快速有效的监控产品引脚尺寸，产品生产过程中员工无法随时监控产品引脚尺寸，无法及时发现批量尺寸异常，而且现有的靠检测显微镜检测的方法受人为因素影响很大，容易出现员工由于不熟练检测显微镜的操作或不熟悉产品引脚尺寸公差而导致的检测结果错误和误差。因此，有必要对现有的检测方式进行改进，以克服现有技术的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片引脚检测工具。为达成前述目的，本技术一种半导体芯片引脚检测工具，其包括相对引脚检测槽，其包括有槽道，所述槽道间间距为芯片相对引脚的允许误差范围内的标准间距；引脚高度检测台，其包括相邻设置的第一凸台及第二凸台，其中所述第一凸台的高度为芯片引脚高度的允许误差范围内的标准高度的下限，所述第二凸台的高度比第一凸台高，第二凸台的高度为芯片引脚高度允许误差范围内的标准高度的上限；相邻引脚检测 槽，其包括与芯片一侧引脚数量相同的槽道，所述相邻槽道的间距为芯片相邻引脚之间间距的允许误差范围内的标准间距。根据本技术的一个实施例，所述检测工具包括立方体基座，所述相对引脚检测槽是形成于所述矩形立方体基座的上表面，所述引脚高度检测台是形成于所述立方体基座的上表面，所述相邻引脚检测槽是形成于所述立方体基座的侧壁。根据本技术的一个实施例，所述检测工具包括立方体基座，所述相对引脚检测槽、所述引脚高度检测台、所述相邻引脚检测槽是形成于所述矩形立方体基座的同一表面。根据本技术的一个实施例，所述相对引脚检测槽的槽道是自所述立方体基座的上表面向下凹陷形成的槽道。根据本技术的一个实施例，所述检测引脚高度的检测台的第一凸台主要是由自所述矩形立方体基座上表面凸出的间隔有缝隙的两个凸台构成，所述第二凸台主要是由自所述矩形立方体基座上表面凸出的间隔有缝隙的两个凸台构成。根据本技术的一个实施例，所述第一凸台和第二凸台之间间隔有缝隙。根据本技术的一个实施例，所述第一凸台的前端面与所述立方体基座的前侧壁平齐，所述第二凸台的后端面与所述立方体基座的后侧壁平齐。根据本技术的一个实施例，所述同侧相邻引脚相邻引脚检测槽为自基座侧壁向内凹陷形成的槽道，所述槽道的长度为贯穿槽道所在的立方体基座的表面。与使用检测显微镜相比，本技术针对产品所需要检测的引脚尺寸公差采用在模具钢上挖槽和做出相应的高低平台，员工只要手拿产品将产品两边引脚水平放入相对引脚检测槽内，芯片能顺利通过则相对引脚之间距离正常。然后将产品放在检测模具低的平台上向高的平台推过去，当产品不能通过高的平台并且引脚顶端可以水平接触检测模具的底部平面时则产品引脚高度正常。将产品引脚竖直放入相邻引脚检测槽，芯片能顺利通过则相邻引脚之间距离正常。使用该检测模具可以在生产时快速有效的监控产品引脚尺寸，防止人为失误。附图说明图1是本技术的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具的立体示意图。图2是本技术的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具的主视图。图3是本技术的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具的俯视图。图4是本技术的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具的侧视图。图5是本技术的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具检测芯片相对两排引脚之间距离的示意图。图6是本技术的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具检测引脚高度的示意图。图7A是本技术的一个实施例中半导体芯片引脚检测工具检测同排引脚相邻引脚之间距离的示意图。图7B是图7A另一角度的示意图。具体实施方式此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。在图中的上、下、左、右、前、后等方位性的说明也只是结合附图进行的说明，而并非对本技术的实质内容的具体限定。通常一个芯片封装完成后会形成金属的引脚，一般的芯片会是在芯片塑封外壳的两侧形成两排相对的引脚，但有的芯片也会在芯片塑封外壳的四周都形成有引脚。下面本技术仅以在芯片塑封外壳的两侧形成两排相对引脚的实施例为例对本技术的芯片引脚检测工具及其方法进行说明。请参阅图1所示，其显示本技术的芯片引脚检测工具I的一个实施例的示意图。如图1中所示，本技术的芯片引脚检测工具在一个实施例中由矩形块状模具钢加工形成，其包括立方体状基座10，在立方体基座10的上表面11形成有检测相对两侧引脚之间间距的相对引脚检测槽12、检测引脚高度的检测台13，在立方体基座10的侧壁14形成有检测同侧相邻引脚之间间距的相邻引脚检测槽15。下面分别对各检测槽及检测台做说明。请参阅图1并结合图2及图3所示，在立方体基座10的上表面11的左侧部分形成有用来检测芯片两排相对引脚之间距离的相对引脚检测槽12，其中该相对引脚检测槽12是在立方体基座10的上表面11向下凹陷形成的两条平行的槽道121，两条平行槽道121中心之间的间距为欲检测的芯片的两排引脚之间的允许误差范围内的标准宽度。两条槽道121的长度为贯穿整个立方体基座的上表面11，也即槽道121的长度与立方体基座10的宽度相同，但在其他实施例中，每条槽道的长度也可以是整个立方体基座宽度的四分之三，或者一半，以能够供整个芯片引脚都插入该槽道即可。每条槽道121的宽度应当是与每个芯片的引脚的厚度大致相同，或者略大，如果槽道121的宽度过宽，芯片引脚很容易通过，可能会造成检测的结果不准确，如果槽道121的宽度过窄，可能芯片的引脚无法通过，所以槽道121宽度与芯片厚度的差值以不超过允许的芯片引脚间距离公差为宜。针对不同的芯片，两条槽道121之间的距离可能不同。另外，在本技术的一个实施例中，在两条槽道121之间还形成有一条逃料的缺槽122。请参阅图1并结合图3及图4所示，在立方体基座10的上表面11的右侧部分形成有检测芯片引脚高度的检测台13，其中该检测台13包括自立方体基座10上表面11凸起的矩形块状第一凸台131和第二凸台132，其中第一凸台131和第二凸台132并排相邻设置，第一凸台131和第二凸台132中间间隔有一道缝隙133，请参阅图4所示，其中第一凸台131的高度为欲检测芯片引脚的允许误差范围内的标准高度的下限，第二凸台132的高度比第一凸台131略高，第二凸台的高度为欲检测芯片引脚的允许误差范围内的标准高度的上限，例如一块芯片引脚的标准高度为4cm，允许该芯片的引脚高度有±0. 35mm的误差，贝1J第一凸台的高度为4cm-0. 35mm,而第二凸台的高度为4cm+0. 35mm。在本技术的一个实施例中，所述第一凸台131和第二凸台132均是包括两块相同的凸台，中间间隔一道缝隙134，在其他实施例中所述第一凸台131也可以是一整块凸台，所述第二凸台132也可以是一整块凸台，而第一凸台131和第二凸台132本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片引脚检测工具，其特征在于，其包括基座以及设置于基座上的相对引脚检测槽、引脚高度检测台以及相邻引脚检测槽，其中：所述相对引脚检测槽，其包括有槽道，所述槽道间间距为芯片相对引脚的允许误差范围内的标准间距；所述引脚高度检测台，其包括相邻设置的第一凸台及第二凸台，其中所述第一凸台的高度为芯片引脚高度的允许误差范围内的标准高度的下限，所述第二凸台的高度比第一凸台高，第二凸台的高度为芯片引脚高度允许误差范围内的标准高度的上限；所述相邻引脚检测槽，其包括与芯片一侧引脚数量相同的槽道，所述相邻槽道的间距为芯片相邻引脚之间间距的允许误差范围内的标准间距。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片引脚检测工具，其特征在于，其包括基座以及设置于基座上的相对引脚检测槽、引脚高度检测台以及相邻引脚检测槽，其中 所述相对引脚检测槽，其包括有槽道，所述槽道间间距为芯片相对引脚的允许误差范围内的标准间距； 所述引脚高度检测台，其包括相邻设置的第一凸台及第二凸台，其中所述第一凸台的高度为芯片引脚高度的允许误差范围内的标准高度的下限，所述第二凸台的高度比第一凸台高，第二凸台的高度为芯片引脚高度允许误差范围内的标准高度的上限； 所述相邻引脚检测槽，其包括与芯片一侧引脚数量相同的槽道，所述相邻槽道的间距为芯片相邻引脚之间间距的允许误差范围内的标准间距。2.如权利要求1所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于所述检测工具包括立方体基座，所述相对引脚检测槽是形成于所述立方体基座的上表面，所述引脚高度检测台是形成于所述立方体基座的上表面，所述相邻引脚检测槽是形成于所述立方体基座的侧壁。3.如权利要求1所述的半导体芯片引脚检测工具，其特征在于所述检测工具包括立方体...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩林森，龚平，王从亮，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：