一种用于智能功率模块键合的加热块及其夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于智能功率模块键合的加热块和夹具。所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。利用本实用新型专利技术，可以实现智能功率模块的键合。另外，在本实用新型专利技术中，在进行第一次焊接和第二次焊接时不需要同时更换压板和加热块，仅需要更换压板，保证了芯片在第一次焊接和第二次焊接时均可以理想地接触加热块、形成了稳定的固定、提高了焊接品质、可靠性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体
，尤其涉及一种用于智能功率模块键合的加热块及其夹具。
技术介绍
智能功率模块键合采用的是在一定的温度下进行的伴有超声振荡的热压焊接，所以对焊接表面的温度、固定的稳定程度是有一定的要求。同时智能功率模块的焊接生产需要在同一颗产品上分别进行控制芯片和功率芯片的键合。现有的焊接夹具通常基于统一平整基板的加热固定。其中加热块成长方体形、高度保持一致。在进行焊接时，依次将基板、智能功率模块的控制芯片至于加热块上，之后将 压板放置于其上，进行控制芯片和基板的第一次焊接。完成第一次焊接之后，更换加热块和压板，使得基板、智能功率模块的功率芯片位于更换的加热块和压板之间，从而进行功率芯片和基板的第二次焊接。根据上述内容可以得知，由于智能功率模块中的功率芯片和控制芯片的高度的不一致，因此在焊接情况切换时需要同时更换加热块和压板，才能解决固定和加热的问题。从而影响到焊接的品质、可靠性和作业效率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种用于智能功率模块键合的夹具，用于完成智能功率模块的键合。本技术提供以下技术方案—种用于智能功率模块的键合的加热块，所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。优选地，在所述智能功率模块进行键合时，所述智能功率模块的功率芯片和基板置于所述第一台阶之上，所述智能功率模块的控制芯片和基板置于所述第二台阶之上。优选地，所述第一台阶和第二台阶之间的高度差值等于所述功率芯片与所述控制芯片的基板高度差。优选地，所述第一台阶和第二台阶之间的高度差值为I. 00_。优选地，所述第一台阶的长、宽均不小于功率芯片的基板的长、宽，且所述第二台阶的长、宽不小于控制芯片的基板的长、宽。优选地，所述加热块的长度不小于所述智能功率模块的基板的长度。优选地，所述加热块的长度为70. 00mm。—种用于智能功率模块的键合的夹具，包括如技术方案1-7之一所述的加热块、第一压板和第二压板，其中所述智能功率模块的功率芯片置于所述加热块的第一台阶和第一压板之间、所述智能功率模块的控制芯片置于所述加热块的第二台阶和第二压板之间以实现键合时的固定和加热。利用本技术，可以实现智能功率模块的键合。另外，在本技术中，在进行第一次焊接和第二次焊接时不需要同时更换压板和加热块，仅需要更换压板，保证了芯片在第一次焊接和第二次焊接时均可以理想地接触加热块、形成了稳定的固定、提高了焊接品质、可靠性。此外，根据本技术，在智能功率模块的键合过程中，少更换了一次加热块，提高了作业效率。附图说明图I为根据本技术的加热块的主视图；以及图2为根据本技术的加热块的俯视图。具体实施方式下面将结合附图详细描述本技术的优选实施例，在附图中相同的参考标号表示相同的元件。其中为了清楚地描述本技术，附图中部件之间的比例仅为示例性。 在本技术中，术语“长方体”指侧棱与底面垂直且底面的长、宽垂直的平行六面体，其中长、宽可以相等，也可以不相等。图I为根据本技术的加热块的主视图。图2为根据本技术的加热块的俯视图。如图I和2所示，根据本技术的实施例的加热块为台阶形，包括长方体形的第一台阶10和高于第一台阶10的长方体形的第二台阶20。在对智能功率模块进行第一次焊接时，智能功率模块的功率芯片和基板置于第一台阶10之上。在进行第二次焊接时，智能功率模块的控制芯片和基板置于第二台阶20之上。第一台阶10的高度Hl和第二台阶20的高度H2之间的差值等于功率芯片与控制芯片的基板的高度差。优选地，第一台阶10和第二台阶20之间的高度差值为I. 00mm。第一台阶的长LI、宽Wl均不小于功率芯片的基板的长、宽，且第二台阶的长L2、宽W2不小于控制芯片的基板的长、宽。加热块的长度不小于智能功率模块的基板的长度。优选地，加热块的长度为70. OOmm0虽然，在图I和2中示出了第一台阶10和20的宽度W1、W2相等，但是本技术并不局限于此，第一台阶10和20的长度和宽度取决于智能功率模块的功率芯片和控制芯片的基板的大小。优选地，本技术还提供一种用于智能功率模块的键合的夹具，包括如上述的加热块、第一压板(未不出)和第二压板(未不出)，其中智能功率模块的功率芯片置于加热块的第一台阶和第一压板之间、智能功率模块的控制芯片置于加热块的第二台阶和第二压板之间以实现键合时的固定和加热。本技术的重点在于加热块的高低台阶设计，第一压板和第二压板对于本领域技术人员来说，是公知常识。故本文在此不再赘述。本领域技术人员可以根据智能功率模块来选择第一压板和第二压板，使得智能功率模块在第一次焊接和第二焊接时分别置于第一压板和加热块、第二压板和加热块之间以实现键合时的固定和加热。利用本技术，可以实现智能功率模块的键合。另外，在本技术中，在进行第一次焊接和第二次焊接时不需要同时更换压板和加热块，仅需要更换压板，保证了芯片在第一次焊接和第二次焊接时均可以理想地接触加热块、形成了稳定的固定、提高了焊接品质、可靠性。此外，根据本技术，在智能功率模块的键合过程中，少更换了一次加热块，提高了作业效率。鉴于这些教导，熟悉本领域的技术人员将容易想到本技术的其它实施例、组合和修改。因此，当结合上述说明和附图进行阅读时，本实用新 型仅仅由权利要求限定。权利要求1.一种用于智能功率模块键合的加热块，其特征在于，所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。2.如权利要求I所述的加热块，其特征在于，在所述智能功率模块进行键合时，所述智能功率模块的功率芯片和基板置于所述第一台阶之上，所述智能功率模块的控制芯片和基板置于所述第二台阶之上。3.如权利要求I所述的加热块，其特征在于，所述第一台阶和第二台阶之间的高度差值等于所述功率芯片与所述控制芯片的基板高度差。4.如权利要求3所述的加热块，其特征在于，所述第一台阶和第二台阶之间的高度差值为I. 00_。5.如权利要求I所述的加热块，其特征在于，所述第一台阶的长、宽均不小于功率芯片的基板的长、宽，且所述第二台阶的长、宽不小于控制芯片的基板的长、宽。6.如权利要求5所述的加热块，其特征在于，所述加热块的长度不小于所述智能功率模块的基板的长度。7.如权利要求6所述的加热块，其特征在于，所述加热块的长度为70.00mm。8.一种用于智能功率模块键合的夹具，其特征在于，包括如权利要求1-7之一所述的加热块、第一压板和第二压板，其中所述智能功率模块的功率芯片置于所述加热块的第一台阶和第一压板之间、所述智能功率模块的控制芯片置于所述加热块的第二台阶和第二压板之间以实现键合时的固定和加热。专利摘要本技术提供一种用于智能功率模块键合的加热块和夹具。所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。利用本技术，可以实现智能功率模块的键合。另外，在本技术中，在进行第一次焊接和第二次焊接时不需要同时更换压板和加热块，仅需要更换压板，保证了芯片在第一次焊接和第二次焊接时均可以理想地接触加热块、形成了稳定的固定、提高了焊接品质、可靠性。文档编号B23K28/02GK202667944SQ20112056669公开日2013年本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于智能功率模块键合的加热块，其特征在于，所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴凡，王建新，孙宏伟，朱煜珂，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：