一种用于智能功率模块键合的加热块及其夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于智能功率模块键合的加热块和夹具。所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。利用本实用新型专利技术，可以实现智能功率模块的键合。另外，在本实用新型专利技术中，在进行第一次焊接和第二次焊接时不需要同时更换压板和加热块，仅需要更换压板，保证了芯片在第一次焊接和第二次焊接时均可以理想地接触加热块、形成了稳定的固定、提高了焊接品质、可靠性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体
，尤其涉及一种用于智能功率模块键合的加热块及其夹具。
技术介绍
智能功率模块键合采用的是在一定的温度下进行的伴有超声振荡的热压焊接，所以对焊接表面的温度、固定的稳定程度是有一定的要求。同时智能功率模块的焊接生产需要在同一颗产品上分别进行控制芯片和功率芯片的键合。现有的焊接夹具通常基于统一平整基板的加热固定。其中加热块成长方体形、高度保持一致。在进行焊接时，依次将基板、智能功率模块的控制芯片至于加热块上，之后将 压板放置于其上，进行控制芯片和基板的第一次焊接。完成第一次焊接之后，更换加热块和压板，使得基板、智能功率模块的功率芯片位于更换的加热块和压板之间，从而进行功率芯片和基板的第二次焊接。根据上述内容可以得知，由于智能功率模块中的功率芯片和控制芯片的高度的不一致，因此在焊接情况切换时需要同时更换加热块和压板，才能解决固定和加热的问题。从而影响到焊接的品质、可靠性和作业效率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种用于智能功率模块键合的夹具，用于完成智能功率模块的键合。本技术提供以下技术方案—种用于智能功率模块的键合的加热块，所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于智能功率模块键合的加热块，其特征在于，所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴凡，王建新，孙宏伟，朱煜珂，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：