功率模块和具有其的车辆制造技术

本发明专利技术公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：壳体，壳体内限定有容纳腔，容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片和两个平板热管，功率芯片和两个平板热管均设在容纳腔内且被绝缘材料包覆；每个平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个平板热管的蒸发部分别设在功率芯片的上下表面上，功率芯片和每个平板热管上均引出有电极，电极伸出壳体外。根据本发明专利技术实施例的功率模块，功率芯片的上下表面可以实现同时散热，增强了功率模块的散热能力，提高功率模块的可靠性，再者，该功率模块省去了相关技术中的覆铜陶瓷基板，使得结构简单、生产工序简易，而通过在壳体内设置绝缘材料，可以起到电气绝缘的作用，使壳体内的各器件保证独立的电气特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子制造领域，更具体地，涉及一种功率模块和具有其的车辆。
技术介绍
功率半导体模块是将多只半导体芯片按一定的电路结构封装在一起的器件。在一个功率模块里，功率芯片及二极管芯片被集成到一块共同的安装底板上，且功率半导体模块的功率器件与其安装底板相互绝缘。相关技术中的IGBT模块的具体封装结构是：芯片下表面直接连接在DBC基板上，连有DBC基板的芯片再与散热底板进行连接，具体地，表面金属化的芯片采用细的铝制键接线用键接方式实现电气连接。再者，相关技术中的IGBT模块大的散热形式大都采用对芯片一侧的散热板进行液体冷却的方式。这种功率半导体模块由多层材料组成，结构较复杂，各层膨胀系数不同，多层的结构阻碍了散热，且底板散热能力有限，整个模块热阻大，严重地降低了功率半导体模块的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种功率模块，该功率模块的结构简单、散热性好、可靠性高。本专利技术还提出一种具有上述功率芯片的车辆。根据本专利技术第一方面实施例的功率模块，包括：壳体，所述壳体内限定有容纳腔，所述容纳腔内充设有绝缘材料；功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率模块，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内限定有容纳腔，所述容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片和两个平板热管，所述功率芯片和所述两个平板热管均设在所述容纳腔内且被所述绝缘材料包覆；每个所述平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个所述平板热管的蒸发部分别设在所述功率芯片的上下表面上，所述功率芯片和每个所述平板热管上均引出有电极，所述电极伸出所述壳体外。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内限定有容纳腔，所述容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片和两个平板热管，所述功率芯片和所述两个平板热管均设在所述容纳腔内且被所述绝缘材料包覆；每个所述平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个所述平板热管的蒸发部分别设在所述功率芯片的上下表面上，所述功率芯片和每个所述平板热管上均引出有电极，所述电极伸出所述壳体外。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述平板热管包括：本体部，所述本体部的一侧表面形成为所述蒸发部，所述本体部的与所述蒸发部相对的另一侧表面形成为所述冷凝部，所述蒸发部与所述功率芯片相连；散热部，所述散热部设在所述冷凝部上。3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述散热部形成为多个散热片，每个所述散热片沿垂直于所述冷凝部的方向延伸。4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括连接在所述两个平板热管中位于上方的平板热管和所述功率芯片之间的第一连接垫，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李慧，薛鹏辉，曾秋莲，廖雯祺，杨钦耀，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44