本实用新型专利技术涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管包括水平的透明顶壁，所述顶壁上设有一对向腔体内延伸的止挡肋；在所述料管的底壁上设有一对向腔体内突起的凸条；所述封装体卡持于两止挡肋之间，并且架持于所述凸条对上。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于装载芯片封装体的料管。
技术介绍
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，而芯片的封装体是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。IC封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要 求选择封装形式以及封装工艺。CCDIP (Open Cover Dual Insert Package)封装形式常用于封装传感器芯片，其可以有两种形态。在图I中示出了其中一种OCDIP封装形式的封装体10的截面，其中11为预塑封所形成的塑封体，简称为预塑封体，12为引线框的外引脚，13为盖子。传感器芯片一般被置于图I中的箭头101所指示的空间中。封装体10具有凸起部分102，该凸起部分102是传感器芯片的特殊结构要求。图I所示的OCDIP封装形式的特点在于其外引脚12与凸起部分102在同一侧，即这两部分的朝向相同。在图2中示出了另一种OCDIP封装形式的封装体20的截面，可以容易地看出这两种形式的区别就在于外引脚的朝向。在一般的IC封装过程后期通常需要进行切筋打弯操作，这两道工序通常同时完成。所谓的切筋工艺，是指切除框架外引脚之间的堤坝(dam bar)以及在框架带上连在一起的地方；所谓的打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。在此之后，还需要在封装体的顶表面103上进行打码，也就是在所述表面上印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码等，主要是为了识别并可跟踪。打码的方法有多种，其中最常用的是印码方法，它又包括油墨印码和激光印码二种。总的来讲，在目前的封装工艺中，越来越多的制造商选择使用激光打码技术，尤其是在高性能产品中。这样所获得的封装成形的芯片将被装在料管中以供后续检查。在图3中示出了一种通用型的用于装载OCDIP封装体的料管的横截面。也就是说，这样的料管被设计用于同时能够容纳图I和图2所示的两种封装体结构。进一步地，在图3中示意性地示出了图I中的封装体10被置于该料管中的情形。从图3中可以看出，在装入该料管之后，封装体10的带有标识的顶表面103与外界之间多出了一个顶部平台，由此造成了在对封装体进行外观检查时不能够看清打码的结果。此外，由于通用的料管在尺寸上并不完全匹配，封装体10容易在该料管内发生较大的晃动，从而造成引脚与料管壁的卡料现象。为了能够进行正常的外观检查，在卡料后经常需要重重地敲击整个料管，以便将封装体从料管中取出，而这样做非常容易引起封装后金丝的振动断裂，引起测试的成品率下降。另外，由于该料管的截面复杂，因而也增加了切筋设备以及后续的测试分选机的进料结构的复杂度，非常不利于设备的稳定生产。鉴于此，有必要设计一种新型的专门适用于装载采用图I所示的O⑶IP或与其相似的封装形式的封装体的料管以避免以上问题
技术实现思路
本技术的目的在于提供改进的适于装载采用凸起部分与引脚朝向相同的OCDIP或与其相似的封装形式的芯片的料管以克服上述现有技术中存在的、不利于生产的缺陷。为实现上述目的，本技术提供了一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管包括水平的透明顶壁，所述顶壁上设有一对向腔体内延伸的止挡肋；在所述料管的底壁上设有一对向腔体内突起的凸条；所述封装体卡持于两止挡肋之间，并且架持于所述凸条对上。优选地，所述止挡肋对中心对称地设置在所述顶壁上。优选地，所述止挡肋对中每一个止挡肋被设置为与所述顶壁垂直。优选地，所述止挡肋对中每一个止挡肋的与所述封装体接触的表面为垂直平面。优选地，所述止挡肋对中每一个止挡肋的横截面呈长方形。优选地，所述止挡肋对中每一个止挡肋的水平宽度为O. 5 O. 7mm。优选地，所述止挡肋对中每一个止挡肋的垂直长度为I. 8 2. 2_。优选地，所述料管的整体轮廓呈长方体。优选地，所述料管的壁厚为O. 5 O. 7mm。优选地，所述封装体采用凸起部分与外引脚朝向相同的OCDIP封装形式。本技术可适用于凸起部分与引脚朝向相同的OCDIP封装体以及具有类似外形的芯片封装体。采用本技术所提供的料管能够解决大规模生产过程中这样的芯片封装体在料管中卡料的问题，使所述封装体能够以适于标识检查的状态稳定地置于料管中。该料管的整体造型还有利于操作者从各个角度对芯片封装体进行检查。另外，本技术所提供的料管可以方便地适应分别用于前后生产工序的设备的进料管结构，无需对这些设备进行另外的改进，并且仍然能够在设备之间提供方便可靠的定位。附图说明以下将结合附图和实施例，对本技术的技术方案作进一步的详细描述。其中图I是凸起部分与引脚朝向相同的OCDIP封装体的截面图。图2是凸起部分与引脚朝向相反的OCDIP封装体的截面图。图3是一种通用型的用于装载O⑶IP封装体的料管的截面图。图4是根据本技术的一个实施例的料管的示意图。图5是图4所示的料管的截面图。图6示意性地 示出了图I所示的封装体置于图4的料管中的情形。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点更加明显易懂，以下结合附图和具体实施例进一步详细描述本技术。需要说明的是，附图中的各结构只是示意性的而不是限定性的，以使本领域普通技术人员能够最佳地理解本技术的原理，其不一定按比例绘制。图4是根据本技术的一个实施例的料管的示意图。一般而言，本技术所涉及的料管用于装载在IC封装的切筋工序之后被分成单个的芯片封装体。特别地，本技术针对凸起部分与引脚朝向相同的这种O⑶IP封装体。料管400可以整体具有透明的料管壁401，其一般用透明的聚酯材料制成，从而便于操作者对置于其中的芯片封装体进行检查以及识别封装体顶表面上的标识。所述封装体的顶表面一般是指图I中箭头103所指的这个表面。如在
技术介绍
中所提到的那样，需要为识别以及可跟踪的目的而在封装体的顶表面上印制去不掉的、字迹清楚的制造商信息、国家、器件代码等等。在料管内设有容纳所述封装体的腔体402，其一般还被设计为以截面对准的方式 来安置芯片封装体。所谓“截面对准”就是当所述封装体被置于料管中时，其横截面与料管的横截面平行。当封装体10被装入料管400中时，其顶表面103将面对图4中箭头403所指示的料管底壁的部分，而图I所示的封装体10的横截面由此将与图4所示的料管400的横截面对准，如在图6中所示意性地示出的那样。图6示意性地示出了图I所示的封装体置于图4的料管中的情形。下面参照图5和图6所示的料管400的截面图以凸起部分与外引脚朝向相同的OCDIP封装体为例来具体说明本技术所提供的用于装载芯片封装体的料管的结构。如图5所示，料管的顶壁51根据本技术被构造为具有水平表面，由此其可以被作为置放面，使得料管整体可以被放置平稳以供操作者检查其中的封装体的外观。从图6中还可以看出，当封装体被置于料管中时，其顶表面将与顶壁51的内表面相对。在这种布置下，操作者将很容易地透过这样的单层料管壁看到封装体上的标识及其他信息。进一步如图5所示，在顶壁51的内表面上还设置了一对向料管腔体内延伸的止挡肋52和53，该对止挡肋可以卡持置于料管中的封装体以将该封装体牢牢固定在料管中。根据图5所示的实施例，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑志荣，张小键，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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