用于预塑封引线框的模具以及封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种用于预塑封引线框的模具以及封装结构，属于传感器芯片的封装技术领域。该模具用于对封装传感器芯片的引线框进行预塑封，其包括上模体和下模体，所述上模体置于所述引线框的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧，在所述上模体与所述引线框的第一侧表面接触的面上、对应于所述引线框的内引脚的位置处设置凹坑，以使所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述凹坑内挤压而形成相应的凸起的挡料块。该封装结构是通过使用该模具预塑封成型，所述引线框的内引脚上设置有通过所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述凹坑内挤压而形成、用作键合区域的挡料块。因此，用作键合区域的挡料块的表面不易被污染，引线键合的可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于传感器芯片的封装
，涉及一种用于对传感器芯片的引线框进行预塑封的模具以及由该模具预塑封成型的封装结构。
技术介绍
IC封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要求选择封装形式以及封装工艺。其中，封装工艺过程中通常包括引线键合过程和塑封过程。传统的封装过程中，一般是先引线键合、再对键合后的芯片及部分引线框塑封，以实现包裹方式的固定。但是，对于传感器芯片(例如，MEMS压力传感器芯片)，其封装工艺过程与传统的封装过程不同，首先，以预塑封的方式将塑料外壳预先制作好，然后再进行引线键合。这样，可以避免传感器芯片遭受塑封过程中的恶劣环境影响。 图I所示为用于封装传感器芯片的引线框在预塑封成型以后形成的封装结构意图。其中，Ca)为封装结构10的底部朝上的方位示意图，(b)为封装结构10的底部朝下的方位示意图。图2所示为图I所示封装结构引线键合后在图I (b)的B-B处的截面结构示意图。其中“底部”是相对于放置的传感器芯片的方位而言的。在该实施例中，封装结构10为F1DIP (Plastic Double In-line Package,塑料双列直排封装)封装形式,其用于封装传感器芯片18。结合图I和图2所示，其中，11为预塑封所形成的塑封体，简称为预塑封体，13为引线框的内引脚，15为引线框的外引脚，17为引线框的小岛(Pad)，18为被封装的传感器芯片，181为引线键合形成的金丝，19为盖子。预塑封体11带凸起外壳111，该凸起外壳111是传感器芯片的特殊结构要求，其与传感器芯片的局部接触连接。凸起外壳111相对塑封体10的尺寸较大。引线框的小岛17用于置放传感器芯片18，引线键合过程中，可以通过打线机将置于小岛上的传感器芯片18和引线框的内引脚13以金丝181实现连接形式。由于金丝配线过程(也即引线键合过程)中需要对内引脚的键合区域进行加热以达到预定的温度。在该实施例中，预塑封体11上对应于内引脚的部位的下方开有加热孔113，其用于在引线键合过程中对键合区域(通常被包括在内引脚区域内)加热，以实现金丝与内引脚的良好固定接触。预塑封体11通常是通过模具注模形成，例如，在引线框的上下表面分别设置上模具和下模具，上模具和下模具夹紧引线框，塑封时以树脂灌满两个模具的型腔，从而形成引线框之上的预塑封体部分以及引线框之下的预塑封体部分。但是，采用现有的模具结构进行预塑封时，用于形成预塑封体的树脂等材料从模具(例如上模具)与引线框表面之间狭缝外溢至内引脚区域上，可能形成肉眼难以看见的塑料飞边等微小结构，其对键合区域造成污染，严重影响引线键合的可靠性。有鉴于此，有必要设计一种新型的用于实现预塑封过程的模具以避免以上问题的产生
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，防止预塑封过程导致引线键合的可靠性下降。为解决以上技术问题，按照本专利技术的一方面，提供一种模具，用于对封装传感器芯片的引线框进行预塑封，该模具包括上模体和下模体，在对引线框进行预塑封时，所述上模体置于所述引线框上欲放置所述传感器芯片的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧，其中，在所述上模体与所述引线框的第一侧表面接触的面上、对应于所述引线框的内引脚的位置处设置凹坑，以使所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述凹坑内挤压而形成相应的凸起的挡料块。按照本专利技术提供的模具的优选实施例，其中，所述凹坑向上凹进的深度大于所述挡料块的凸起的台阶高度。较佳地，所述凹坑向上凹进的深度范围为O. 02毫米至O. I毫米。较佳地，所述挡料块的凸起的台阶高度是所述凹坑向上凹进的深度的5%至60%。 较佳地，通过调节所述引线框在预塑封时的压力以使所述凹坑向上凹进的深度大于所述挡料块的凸起的台阶高度。较佳地，所述上模体包括上型腔条和上模型腔镶件，所述凹坑被设置于所述上模型腔镶件与所述弓I线框的第一侧表面接触的面上。按照本专利技术提供的模具的实施例，其中，所述下模体包括下型腔条和下模型腔镶件。较佳地，所述凹坑为圆形。较佳地，所述挡料块的面积为所述内引脚的面积的5%至80%。按照本专利技术的又一方面，提供一种封装结构，包括引线框以及引线框上的预塑封体，其特征在于，所述预塑封体通过使用以上所述的任一中模具预塑封成型，所述引线框的内引脚上设置有用作键合区域的挡料块，所述挡料块通过所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述模具的凹坑内挤压而形成。按照本专利技术提供的模具的优选实施例，其中，所述凹坑向上凹进的深度大于所述挡料块的凸起的台阶高度。较佳地，所述凹坑向上凹进的深度范围为O. 02毫米至O. I毫米。较佳地，所述挡料块的凸起的台阶高度是所述凹坑向上凹进的深度的5%至60%。较佳地，通过调节所述引线框在预塑封时的压力以使所述凹坑向上凹进的深度大于所述挡料块的凸起的台阶高度。较佳地，所述挡料块的面积为所述内引脚的面积的5%至80%。本专利技术的技术效果是，通过在模具的上模体对应于内引脚的接触面上设置凹坑，从而可以在预塑封时利用预塑封的压力使引线框向凹坑内挤压形成凸起的挡料块，从而可以通过挡料块阻挡模具的型腔中的树脂等材料外溢至挡料块的表面，因此，挡料块的表面不会被污染，其作为键合区域时引线键合的可靠性高。附图说明从结合附图的以下详细说明中，将会使本专利技术的上述和其它目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。图I是用于封装传感器芯片的引线框在预塑封成型以后形成的封装结构意图，其中，(a)为封装结构10的底部朝上的方位示意图，(b)为封装结构10的底部朝下的方位示意图。图2是图I所示封装结构引线键合后在图I (b)的B-B处的截面结构示意图。图3是按照本专利技术一实施例提供的用于预塑封传感器器芯片的引线框的模具结构示意图。图4是图3所示的C部分的放大结构示意图。 图5是使用图3所示的模具预塑封成型后所形成的封装结构截面示意图。图6是使用图3所示的模具预塑封成型后所形成的封装结构的俯视图。具体实施例方式下面介绍的是本专利技术的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本专利技术的基本了解，并不旨在确认本专利技术的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。容易理解，根据本专利技术的技术方案，在不变更本专利技术的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其它实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本专利技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本专利技术的全部或者视为对本专利技术技术方案的限定或限制。本文中，“上”和“下”的方位术语是以引线框和被封装的传感器芯片之间的相对位置来定义的，相对于引线框，传感器芯片所置放的方位定义为“上”方，相反的另一方位则定义为“下”方。并且，应当理解到，根据传感器芯片相对于引线框所放置的方位的变化，“上”和“下”分别所指代的方位也发生变化。本文中，“预塑封”是指在引线键合之前的塑封过程，而由“预塑封”所形成的引线框上的塑封体被定义为“预塑封体”。图3所示为按照本专利技术一实施例提供的用于预塑封传感器器芯片的引线框的模具结构示意图。图4所示为图3所示的C部分的放大结构示意图。在该实施例中，在引线框25制备形成以后，在预塑封过程中以模具20形成图I所示的预塑封体(11)。预塑封后才在预塑封所包围的区域中引线键合传感器芯片，从而可以在避免传感器芯片遭受塑封过程中的恶劣环境影响。结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模具，用于对封装传感器芯片的引线框进行预塑封，所述模具包括上模体和下模体，所述上模体置于所述引线框的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧，其特征在于，在所述上模体与所述引线框的第一侧表面接触的面上、对应于所述引线框的内引脚的位置处设置凹坑，以使所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述凹坑内挤压而形成相应的凸起的挡料块。

【技术特征摘要】
1.一种模具，用于对封装传感器芯片的引线框进行预塑封，所述模具包括上模体和下模体，所述上模体置于所述引线框的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧，其特征在于，在所述上模体与所述引线框的第一侧表面接触的面上、对应于所述引线框的内引脚的位置处设置凹坑，以使所述引线框在预塑封时的压力作用下向所述凹坑内挤压而形成相应的凸起的挡料块。2.如权利要求I所述的模具，其特征在于，所述凹坑向上凹进的深度大于所述挡料块的凸起的台阶高度。3.如权利要求2所述的模具，其特征在于，所述凹坑向上凹进的深度范围为O.02毫米至O. I毫米。4.如权利要求2所述的模具，其特征在于，所述挡料块的凸起的台阶高度是所述凹坑向上凹进的深度的5%至60 %。5.如权利要求2所述的模具，其特征在于，通过调节所述引线框在预塑封时的压力以使所述凹坑向上凹进的深度大于所述挡料块的凸起的台阶高度。6.如权利要求I或2所述的模具，其特征在于，所述上模体包括上型腔条和上模型腔镶件，所述凹坑被设置于所述上模型腔镶件与所述引线框的第一侧表面接触的面上。7.如权利要求I或2所述的模具，其特征在于，所述下模体包括下型腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张政林，张小健，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：