用于预塑封传感器芯片的模具制造技术

本发明专利技术提供一种用于预塑封传感器芯片的模具，其包括上模体和下模体，在对引线框进行预塑封时，所述上模体置于所述引线框上欲放置所述传感器芯片的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧；所述模具还包括顶针，所述下模体上设置有顶针孔，所述顶针插入所述顶针孔以向上顶压所述引线框的第二侧的表面。使用该模具对引线框预塑封所形成的封装结构的引线键合的可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于传感器芯片的封装
，涉及ー种用于预塑封传感器芯片的模具，尤其涉及一种带有顶针和相应顶针孔的模具。
技术介绍
IC封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要求选择封装形式以及封装エ艺。其中，封装エ艺过程中通常包括引线键合过程和塑封过程。传统的封装过程中，一般是先引线键合、再对键合后的芯片及部分引线框塑封，以实现包裹方式的固定。但是，对于传感器芯片(例如，MEMS压カ传感器芯片)，其封装エ艺过程与传统的封装过程不同，首先，以预塑封的方式将塑料外壳预先制作好，然后再进行引线键合。这样，可以避免传感器芯片遭受塑封过程中的恶劣环境影响。 图I所示为用于封装传感器芯片的引线框在预塑封成型以后形成的封装结构意图。其中，Ca)为封装结构10的底部朝上的方位示意图，(b)为封装结构10的底部朝下的方位示意图。图2所示为图I所示封装结构引线键合后在图I (b)的B-B处的截面结构示意图。其中“底部”是相对于放置的传感器芯片的方位而言的。在该实施例中，封装结构10为F1DIP (Plastic Double In — line Package,塑料双列直排封装)封装形式,其用于封装传感器芯片18。结合体图I和图2所示，其中，11为预塑封所形成的塑封体，简称为预塑封体，13为引线框的内引脚，15为引线框的外引脚，17为引线框的小岛(Pad)，18为被封装的传感器芯片，181为引线键合形成的金丝，19为盖子。预塑封体11带凸起外壳111，该凸起外壳111是传感器芯片的特殊结构要求，其与传感器芯片的局部接触连接。凸起外壳111相对塑封体10的尺寸较大。引线框的小岛17用于置放传感器芯片18，引线键合过程中，可以通过打线机将置于小岛上的传感器芯片18和引线框的内引脚13以金丝181实现连接形式。由于金丝配线过程(也即引线键合过程)中需要对内引脚的键合区域进行加热以达到预定的温度。在该实施例中，预塑封体11上对应于内引脚的部位的下方开有加热孔113，其用于在引线键合过程中对键合区域(通常被包括在内引脚区域内)加热，以实现金丝与内引脚的良好固定接触。预塑封体11通常是通过模具注模形成，例如，在引线框的上下表面分别设置上模具和下模具，上模具和下模具夹紧引线框，塑封时以树脂灌满两个模具的型腔，从而形成引线框之上的预塑封体部分以及引线框之下的预塑封体部分。但是，采用现有的模具结构进行预塑封时，用于形成预塑封体的树脂等材料从模具(例如上模具)与引线框表面之间狭缝外溢至内引脚区域上，可能形成肉眼难以看见的塑料飞边等微小结构，其对键合区域造成污染，严重影响引线键合的可靠性。有鉴于此，有必要设计ー种新型的用于实现预塑封过程的模具以避免以上问题的产生
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，防止预塑封过程导致引线键合的可靠性下降。为解决以上技术问题，本专利技术提供一种用于预塑封传感器芯片的模具，其包括上模体和下模体，在对引线框进行预塑封时，所述上模体置于所述引线框上欲放置所述传感器芯片的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧；所述模具还包括顶针，所述下模体上设置有顶针孔，所述顶针插入所述顶针孔以向上顶压所述引线框的第二侧的表面。按照本专利技术提供的模具的一实施例，其中，所述下模体上设置有下型腔，所述上模体上设置有上型腔，通过向所述下型腔与所述上型腔中注入树脂以形成所述引线框的预塑封体。所述下模体上设置有与所述下型腔连通的浇道。较佳地，所述顶针孔垂直于所述下模体的上表面。 较佳地，设置所述顶针孔以使在预塑封时所述顶针孔对准所述引线框的内引脚。按照本专利技术提供的模具的又一实施例，其中，对应于每个引线框的所述顶针孔为多个，相应地，所述模具包括多个与所述顶针孔数量相同的顶针。较佳地，所述向上顶压的压力范围大致为I吨至3吨。较佳地，所述顶针孔为圆柱形，所述顶针的形状与所述顶针孔相匹配。本专利技术的技术效果是，通过在模具中设置顶针和与所述顶针相匹配的顶针孔，可以通过顶针向上顶压引线框的第二侧的表面(也即下表面)，从而在预塑封时、使引线框与上模体的下表面紧密接触，防止树脂外溢产生飞边或者对引线框的键合区域产生污染，可以大大提高引线键合的可靠性。附图说明从结合附图的以下详细说明中，将会使本专利技术的上述和其它目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。图I是用于封装传感器芯片的引线框在预塑封成型以后形成的封装结构意图，其中，Ca)为封装结构10的底部朝上的方位示意图，(b)为封装结构10的底部朝下的方位示意图。图2是图I所示封装结构引线键合后在图I (b)的B-B处的截面结构示意图。图3是按照本专利技术一实施例提供的用于预塑封传感器芯片的模具的下模体的俯视图。图4是图3所示的部分的A-A截面结构示意图。图5是按照本专利技术一实施例提供的用于预塑封传感器芯片的模具的下模体的结构示意图。具体实施例方式下面介绍的是本专利技术的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本专利技术的基本了解，并不旨在确认本专利技术的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。容易理解，根据本专利技术的技术方案，在不变更本专利技术的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其它实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本专利技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本专利技术的全部或者视为对本专利技术技术方案的限定或限制。本文中，“上”和“下”的方位术语是以引线框和被封装的传感器芯片之间的相对位置来定义的，相对于引线框，传感器芯片所置放的方位定义为“上”方，相反的另一方位则定义为“下”方。并且，应当理解到，根据传感器芯片相对于引线框所放置的方位的变化，“上”和“下”分别所指代的方位也发生变化。本文中，“预塑封”是指在引线键合之前的塑封过程，而由“预塑封”所形成的引线框上的塑封体被定义为“预塑封体”。图3所示为按照本专利技术一实施例提供的用于预塑封传感器芯片的模具的下模体的俯视图，图4所示为图3所示的部分的A-A截面结构示意图。该实施例的模具用于形成图I和图2所示的结构，也即对引线框预塑封形成预塑封体11。同样地，该模具也包括上模体和下模体，引线框置于上模体和下模体之间，其中，上模体位于引线框的放置传感器芯片的一侧，下模体位于引线框的另一侧。通过上模体和下模体之间相互夹紧，可以固定引线 框，然后向上模体和下模体中的型腔注入树脂等材料后，即可形成预塑封体。本专利技术的主要改进之处主要在于模具的下模体部分，因此，以下详细描述本实施例的模具的下模体23。参阅图3和图4，一个模具可以同时对多个引线框(例如引线框阵列)进行预塑封，因此，下模体23包括多个下型腔231，预塑封时，下型腔231与上模体的上型腔共同用来填充树脂等材料，引线框被夹置于下型腔和上型腔之间，从而形成预塑封体。下型腔231的具体数量不是限制性的，图中示意性地给出了其中两个引线框所对应的下型腔。下模体23中还设置有浇道232，每个下型腔231都与浇道232相连通，通过浇道232向下型腔232注入树脂。本领域技术人员应当理解，浇道232的具体设置不受本专利技术实施例限制。图5所示为按照本专利技术一实施例提供的用于预塑封传感器芯片的模具的顶针的结构示意图。结合图5和图3和图4所示，该模具还包括顶针23，同时，在下模体23中设置有顶针孔233，顶针孔233基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于预塑封传感器芯片的模具，其包括上模体和下模体，在对引线框进行预塑封时，所述上模体置于所述引线框上欲放置所述传感器芯片的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧；其特征在于，所述模具还包括顶针，所述下模体上设置有顶针孔，所述顶针插入所述顶针孔以向上顶压所述引线框的第二侧的表面。

【技术特征摘要】
1.一种用于预塑封传感器芯片的模具，其包括上模体和下模体，在对引线框进行预塑封时，所述上模体置于所述引线框上欲放置所述传感器芯片的第一侧，所述下模体置干与所述第一侧相反的第二侧；其特征在于，所述模具还包括顶针，所述下模体上设置有顶针孔，所述顶针插入所述顶针孔以向上顶压所述弓I线框的第二侧的表面。2.如权利要求I所述的模具，其特征在干，所述下模体上设置有下型腔，所述上模体上设置有上型腔，通过向所述下型腔与所述上型腔中注入树脂以形成所述引线框的预塑封体。3.如权利要求2所述的模具，其特征在于，所述下模体上设置有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：阙燕洁，罗世军，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：