本申请公开一种塑封模具及塑封机。该塑封模具包括上模和下模。所述上模具有上模腔和多个透孔。每一个透孔贯穿所述上模，具有透孔开口。所述下模具有下模腔。在上模与下模合模的情况下，所述上模腔和所述下模腔构成塑封模腔，每一个所述透孔连通该塑封模腔...

本实用新型公开了一种整形夹具，应用于QFN封装结构，所述整形夹具包括：底座以及上盖板，所述底座的上表面设有第一整形部，所述上盖板的下表面设有与所述第一整形部适配的第二整形部；其中，在所述上盖板压合于所述底座时，通过所述第二整形部与所述第...

本申请提供了一种回流焊的工艺方法及在上述工艺中使用的盖板，该盖板包括引脚遮挡区和晶振遮挡区，引脚遮挡区位于至少一个引脚的上方并贴紧该至少一个引脚，晶振遮挡区位于晶振元件上方并部分遮挡晶振元件的顶部，晶振元件的顶部与晶振遮挡区的底部留有安...

本申请提供一种引线框、引线框阵列及封装结构，所述引线框包括多个第一引脚及至少一个第二引脚，所述第二引脚包括第一子引脚及与第一子引脚电性连接的第二子引脚。本申请中的引线框，第二引脚包括第一子引脚和第二子引脚，第一子引脚和第二子引脚可分别与...

本申请提供一种上料机构，所述上料机构包括驱动机构及多个夹持单元，每个夹持单元包括第一夹持部和第二夹持部；驱动机构，连接于多个所述第一夹持部，所述驱动机构用于驱动所述第一夹持部相对所述第二夹持部运动。本申请中的上料机构，通过驱动机构同时驱...

本申请一种料盒，用于放置引线框架，所述料盒包括：主体，所述主体包括置物板和设置于所述主体上至少一端的开口，所述引线框架通过所述开口沿第一方向放置于所述置物板；配合于所述开口的插片，所述插片包括挡板，所述挡板与所述引线框架的侧面边缘接触，...

本发明提供一种封装体及其制造方法，该封装体包括：第一芯片，所述第一芯片包括设置有内引脚的正面和未设置内引脚的背面，基材，所述基材与第一芯片未设置有内引脚的背面连接；第二芯片，所述第二芯片设置有内引脚的正面与所述第一芯片的正面相对设置，且...

本申请是关于一种封装工艺，包括将待塑封封装体装配于预设载板；将预设绝缘材料覆盖所述待塑封封装体，得到塑封件；烘烤所述塑封件和所述预设载板；在烘烤完成后，加湿所述预设载板与所述塑封件；分离所述塑封件与所述预设载板。本申请在烘烤操作完成之针...

本实用新型提供了一种芯片封装结构，通过改变连接夹的结构，将其设置为夹体以及位于夹体的两端的焊接层，两端焊接层分别适于对位焊盘与对应引脚；夹体选择不与焊料浸润的材料，焊接层选择与焊料浸润的材料。好处在于：在连接夹焊接过程中，焊料仅分布在焊...

本申请提供一种半导体器件及其制造方法、半导体组件及金属连接件。其中，半导体器件的制造方法包括：将第一半导体组件的第一端相较于第二端设置在远离第二半导体组件处，并且将第二半导体组件的第四端相较于第三端设置在远离第一半导体组件处；将所述金属...

本申请提供的键合压板、键合工艺的方法及封装体，用以电气连接两个器件主体，其中第一元件表面无需进行键合工艺而被收纳在所述容置孔中，第二元件由于其表面需采用键合工艺方法与第一元件的引脚键合，而被安置在键合孔内；设置于键合压板的容置孔和键合孔...

本申请一种垫块。用于对电子模块进行键合，包括：多个作业区域，所述多个作业区域相互分离；导气槽，每一所述作业区域对应至少一条所述导气槽；多个导气孔，每一所述作业区域对应一个或者多个所述导气孔，且同一所述作业区域上的导气槽与所述导气孔连通；...

本实用新型公开了一种分检存放治具，其包括：底座，所述底座包括相连接的底板和竖板，且所述底板和所述竖板相互垂直；至少三个隔板，每一所述隔板的一侧均与所述竖板连接，每一所述隔板的底部均与所述底板连接，且所述隔板沿所述底板的长度方向间隔设置；...

本申请提供一种半导体产品。所述半导体产品包括基板、引脚焊盘以及引线框结构。所述引脚焊盘邻近所述基板的边缘处设置；所述引线框结构包括引脚，所述引脚设于所述引脚焊盘；所述引脚在其长度方向具有相对的连接端和自由端，所述连接端相对于所述自由端更...

本发明提供一种封装体，包括：基材，所述基材的第一面和所述基材的与所述第一面相对的第二面分别设置有芯片，其中至少一个所述芯片在远离所述基材的一面设置有引脚；塑封料，所述基材和各所述芯片封装于所述塑封料内，且暴露出所述引脚的至少一部分。该封...

本发明提供一种封装体的反应层去除装置及去除方法，该装置包括：转动件，所述转动件具有腔体和转动轴，所述转动件可绕所述转动轴转动；所述腔体内设置有多个第二金属微粒，且用于容纳多个返工封装体，所述返工封装体的引脚表面具有第一金属反应层；所述腔...

本申请提供一种回流焊定位板及回流焊治具组件。其中，所述回流焊定位板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述回流焊定位板设置有用于固定基板的第一定位槽以及至少一个安装孔；所述安装孔中设置有导热件。上述实施例提供的回流焊定位板，通过在具...

本发明提供一种料盘上料异常检测的安装结构、料盘上料异常检测装置和料盘传送系统，该安装结构包括：支撑座组件，包括支撑座和支撑杆，支撑座用于与料盘的输送轨道固定连接，支撑杆与支撑座连接；检测支架组件，用于自由设置在料盘的输送轨道处且用于设置...

本公开是关于一种基板清洗治具，包括支撑部和插接部。所述插接部包括至少一组相对设置的滑槽，用于配合基板边缘以引导基板与所述支撑部抵接。所述滑槽在所述基板插入方向上的末端与所述支撑部之间存在间隙。本公开通过为基板清洗治具设置相对的一组滑槽，...

本实用新型提供一种封装结构和电路结构，该封装结构包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体内封装有芯片和引线框架，所述芯片设置在所述引线框架上；所述绝缘壳体在远离所述引线框架的上表面露出若干个第一引脚。该封装结构可减小占用PCB的面积，提高PCB的利...