上料机构制造技术

本申请提供一种上料机构，所述上料机构包括驱动机构及多个夹持单元，每个夹持单元包括第一夹持部和第二夹持部；驱动机构，连接于多个所述第一夹持部，所述驱动机构用于驱动所述第一夹持部相对所述第二夹持部运动。本申请中的上料机构，通过驱动机构同时驱动多个第一夹持部，使第一夹持部和第二夹持部对多个半导体模块同时进行夹持，从而提高半导体产品的生产效率。

Charging mechanism

【技术实现步骤摘要】
上料机构
本申请涉及半导体制作领域，尤其涉及一种上料机构。
技术介绍
塑封工序是半导体封装的一个工序，作用是将原本裸露在外的芯片、元器件、线路、连接电路的线弧等，使用环氧树脂和二氧化硅填料等混合物进行包裹，以对半导体产品进行保护，防止来自外界的机械损伤、化学侵蚀等，保证半导体产品的功能不受影响。以IPM模块(IntelligentPowerModule，智能功率模块)为例，IPM模块是将IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。区别于一般半导体封装产品的联排设计，IPM模块多采用单颗产品独立设计，在进行塑封工序时，需要人工将单颗产品一颗颗地放到塑封设备中，影响产品的生产效率，同时增加了人力成本。
技术实现思路
本申请提供一种提高生产效率的上料机构。本申请提供一种上料机构，所述上料机构包括驱动机构及多个夹持单元，每个夹持单元包括第一夹持部和第二夹持部；驱动机构，连接于多个所述第一夹持部，所述驱动机构用于驱动所述第一夹持部相对所述第二夹持部运动。进一步的，所述上料机构包括主体，所述驱动机构包括驱动元件及由驱动元件驱动的第一传动元件，所述驱动元件及第一传动元件安装于所述主体，多个所述第一夹持部固定于所述第一传动元件。进一步的，所述驱动元件及所述第一传动元件可转动的安装于所述主体，所述驱动元件在转动时驱动所述第一传动元件及第一夹持部转动。>进一步的，所述第一传动元件的转动轴线垂直于所述驱动元件的转动轴线。进一步的，所述驱动元件设有第一配合部和第二配合部，所述第一传动元件包括第一传动部，所述第一传动部具有与所述第一配合部抵接的第一位置和与所述第二配合部抵接的第二位置。进一步的，所述第一配合部的径向尺寸小于第二配合部的径向尺寸。进一步的，所述上料机构包括多个夹持单元组，每个夹持单元组包括多个夹持单元，所述驱动机构包括多个第一传动元件，每个第一传动元件对应一个夹持单元组，所述第一传动元件用于驱动对应夹持单元组的每个夹持单元的第一夹持部运动。进一步的，所述上料机构包括多个第一定位元件及至少一个第二定位元件，所述第一定位元件沿所述主体的周向排列，所述第二定位元件位于两个第一定位元件之间。进一步的，所述驱动机构包括由所述驱动元件驱动的第二传动元件，多个所述第二夹持部固定于所述第二传动元件。进一步的，所述第二传动元件可转动地安装于所述主体，所述驱动元件用于驱动第一传动元件及第二传动元件转动，且所述第一传动元件的转动方向与所述第二传动元件的转动方向相反。本申请中的上料机构，通过驱动机构同时驱动多个第一夹持部，使第一夹持部和第二夹持部对多个半导体模块同时进行夹持，从而提高半导体产品的生产效率。附图说明图1为本申请上料机构的一个实施例的结构示意图；图2为图1所示的上料机构的局部放大图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。本申请提供一种上料机构，用于在不同工位之间运送半导体模块，所述上料机构包括驱动机构及多个夹持单元，每个夹持单元包括第一夹持部和第二夹持部；驱动机构连接于多个所述第一夹持部，所述驱动机构用于驱动所述第一夹持部相对所述第二夹持部运动。请参照图1，本实施例中，上料机构100包括主体1、安装于主体1的驱动机构及由驱动机构驱动的多个夹持单元5，所述主体1大致呈矩形。所述夹持单元5用于对半导体模块进行夹持，包括相对设置的第一夹持部51及第二夹持部52，第一夹持部51及第二夹持部52的数量可以是一个或多个，这里的“多个”指的是两个或两个以上。所述第一夹持部51及第二夹持部52形成容纳半导体模块的夹持空间50，相邻的夹持空间50由主体1设有的挡墙11隔开。所述驱动机构包括驱动元件2、由驱动元件驱动的第一传动元件3及第二传动元件4，所述夹持单元5的第一夹持部51固定于所述第一传动元件3，所述夹持单元5的第二夹持部52固定于所述第二传动元件4。所述第一传动元件3用于将驱动元件2的动力传递给第一夹持部51，所述第二传动元件4用于将驱动元件2的动力传递给第二夹持部52，使得第一夹持部51与第二夹持部52彼此靠近而能够夹持半导体模块，或使得第一夹持部51与第二夹持部52彼此远离而能够松开半导体模块。当然，在其他实施例中，也可不设置第二传动元件，即第二夹持部52保持静止，通过第一夹持部51靠近或远离第二夹持部52，来实现夹持或松开半导体模块。本实施例中，所述驱动元件2、第一传动元件3及第二传动元件4可转动地安装于所述主体1。所述驱动元件2包括驱动部21及连接驱动部的转动部22，所述转动部22用于驱动第一传动元件3及第二传动元件4转动，转动部22、第一传动元件3及第二传动元件4均大致呈柱形。本实施例中，驱动部21可人工进行调节，在调节过程中，驱动部21可以被限定或锁定在两个位置，分别对应夹持单元5的夹持状态和松开状态。在其他实施例中，驱动部21也可以通过电力驱动，例如电机。所述转动部22沿宽度方向Y延伸，其转动轴线也是沿宽度方向Y延伸；所述第一传动元件3及第二传动元件4沿长度方向X延伸，两者的转动轴线也是沿长度方向X延伸。在其他实施例中，驱动元件、第一传动元件及第二传动元件也可以是可滑动地安装于主体，通过驱动元件驱动第一传动元件及第二传动元件滑动来实现对夹持单元的驱动。请结合图2，所述转动部22包括第一配合部221及第二配合部222，所述第一配合部221的径向尺寸小于第二配合部222本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种上料机构，其特征在于，所述上料机构包括：/n多个夹持单元，每个夹持单元包括第一夹持部和第二夹持部；/n驱动机构，连接于多个所述第一夹持部，所述驱动机构用于驱动所述第一夹持部相对所述第二夹持部运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种上料机构，其特征在于，所述上料机构包括：
多个夹持单元，每个夹持单元包括第一夹持部和第二夹持部；
驱动机构，连接于多个所述第一夹持部，所述驱动机构用于驱动所述第一夹持部相对所述第二夹持部运动。


2.如权利要求1所述的上料机构，其特征在于：所述上料机构包括主体，所述驱动机构包括驱动元件及由驱动元件驱动的第一传动元件，所述驱动元件及第一传动元件安装于所述主体，多个所述第一夹持部固定于所述第一传动元件。


3.如权利要求2所述的上料机构，其特征在于：所述驱动元件及所述第一传动元件可转动的安装于所述主体，所述驱动元件在转动时驱动所述第一传动元件及第一夹持部转动。


4.如权利要求3所述的上料机构，其特征在于：所述第一传动元件的转动轴线垂直于所述驱动元件的转动轴线。


5.如权利要求3所述的上料机构，其特征在于：所述驱动元件设有第一配合部和第二配合部，所述第一传动元件包括第一传动部，所述第一传动部具有与所述第一配合部抵接的第一位置和与所述第二配合部抵接的第二位置。

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【专利技术属性】
技术研发人员：孔德荣，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32