半导体器件及其制造方法、半导体组件及金属连接件技术

本申请提供一种半导体器件及其制造方法、半导体组件及金属连接件。其中，半导体器件的制造方法包括：将第一半导体组件的第一端相较于第二端设置在远离第二半导体组件处，并且将第二半导体组件的第四端相较于第三端设置在远离第一半导体组件处；将所述金属连接件设置于第一半导体组件和第二半导体组件，以使所述金属连接件的第一折弯部设置于第一引脚处，第二折弯部设置于第二引脚处；将所述第一折弯部焊接于第一引脚，第二折弯部焊接于第二引脚；在所述连接部处进行切分，以形成具有第一半导体组件和第一折弯部的第一半导体器件，以及具有第二半导体组件和第二折弯部的第二半导体器件。

Semiconductor devices and their manufacturing methods, semiconductor components and metal connectors

【技术实现步骤摘要】
半导体器件及其制造方法、半导体组件及金属连接件
本申请涉及一种半导体
，尤其涉及半导体器件及其制造方法、半导体组件及金属连接件。
技术介绍
在半导体产品制造后期，需要对各零部件进行封装。在进行封装时，通常需要对芯片和引线框的引脚进行键合连接。传统的封装工艺中，常采用打线的方式实现二者的连接。随着半导体工艺技术的不断发展，不少产品中采用铜片键合(ClipBond)的方式实现芯片和引脚的键合连接。其中，铜片具有与引脚连接的折弯脚以及与芯片连接的铜片主体。通常采用焊接的方式将折弯脚和铜片主体分别焊接于引脚及芯片上，以实现芯片和引脚的连接。然而，采用这种单颗重复键合方式，容易造成铜片高低不平，从而影响焊接效果。
技术实现思路
本申请的一个方面提供一种半导体器件的制造方法，包括：提供第一半导体组件、第二半导体组件和金属连接件；第一半导体组件包括相对的第一端和第二端，第一半导体组件的第一端设置有第一引脚；第二半导体组件，包括相对的第三端和第四端，第二半导体组件的第四端设置有第二引脚，金属连接件包括位于两端的第一折弯部、第二折弯部以及连接所述第一折弯部和第二折弯部的连接部；将第一半导体组件的第一端相较于第二端设置在远离第二半导体组件处，并且将第二半导体组件的第四端相较于第三端设置在远离第一半导体组件处；将所述金属连接件设置于第一半导体组件和第二半导体组件，以使所述金属连接件的第一折弯部设置于第一引脚处，第二折弯部设置于第二引脚处；将所述第一折弯部焊接于第一引脚，第二折弯部焊接于第二引脚；在所述连接部处进行切分，以形成具有第一半导体组件和第一折弯部的第一半导体器件，以及具有第二半导体组件和第二折弯部的第二半导体器件。可选的，所述第一半导体组件还包括第一芯片，第二半导体组件还包括第二芯片；所述连接部还包括与第一折弯部相连的第一主体部，与第二折弯部相连的第二主体部，以及设置于第一主体部和第二主体部之间的连接筋；所述方法还包括：将所述第一主体部设置于第一芯片，第二主体部设置于第二芯片。可选的，所述在所述连接部处进行切分具体包括：在所述连接筋处进行切分。可选的，若所述第一半导体组件和第二半导体组件相同，所述将第一半导体组件的第一端相较于第二端设置在远离第二半导体组件处，并且将第二半导体组件的第四端相较于第三端设置在远离第一半导体组件处，具体包括：将第一半导体组件和第二半导体组件呈中心对称设置。可选的，所述第一主体部设置有向下凹陷的第一凹陷部，第二主体部设置有向下凹陷的第二凹陷部；所述将所述第一主体部设置于第一芯片，第二主体部设置于第二芯片具体包括：将所述第一主体部与第一芯片在所述第一凹陷部处焊接，所述第二主体部与第二芯片在第二凹陷部处焊接。本申请的另一个方面提供一种半导体器件，包括：第一半导体组件，包括相对的第一端和第二端；第二半导体组件，包括相对的第三端和第四端；其中，所述第一端相较于第二端远离所述第二半导体组件，所述第四端相较于第三端远离所述第一半导体组件；所述第一半导体组件包括位于第一端的第一引脚，所述第二半导体组件包括位于第四端的第二引脚；金属连接件，包括位于两端的第一折弯部、第二折弯部以及连接所述第一折弯部和第二折弯部的连接部；所述第一折弯部焊接于第一引脚，所述第二折弯部焊接于第二引脚。可选的，所述第一半导体组件还包括第一芯片，第二半导体组件还包括第二芯片；所述连接部还包括与第一折弯部相连的第一主体部，与第二折弯部相连的第二主体部，以及设置于第一主体部和第二主体部之间的连接筋。可选的，所述第一主体部设置有向下凹陷的第一凹陷部，所述第一凹陷部焊接于第一芯片；第二主体部设置有向下凹陷的第二凹陷部，所述第二凹陷部焊接于第二芯片。可选的，所述第一凹陷部的个数为多个，所述第一主体部的邻近所述第一引脚处的第一凹陷部的个数大于相对远离第一引脚处的第一凹陷部的个数；所述第二凹陷部的个数为多个，所述第二主体部的邻近第二引脚处的第二凹陷部的个数大于相对远离第二引脚处的第二凹陷部的个数。可选的，所述第一折弯部包括至少两个折弯脚和/或第二折弯部包括至少两个折弯脚。本申请的另一个方面提供一种半导体组件，包括相同的第一半导体组件和第二半导体组件；第一半导体组件，包括相对的第一端和第二端；所述第一半导体组件包括位于第一端的第一引脚；第二半导体组件，包括相对的第三端和第四端，所述第二半导体组件包括位于第四端的第二引脚；其中，所述第一半导体组件和所述第二半导体组件呈中心对称设置，并且所述第一端相较于第二端远离所述第二半导体组件，所述第四端相较于第三端远离所述第一半导体组件。可选的，所述第一半导体组件还包括第一芯片，第二半导体组件还包括第二芯片。本申请的又一方面提供一种金属连接件，包括位于两端的第一折弯部第二折弯部以及连接所述第一折弯部和第二折弯部的连接部；其中，所述金属连接件呈中心对称设置。可选的，所述连接部包括与第一折弯部相连的第一主体部，与第二折弯部相连的第二主体部，以及设置于第一主体部和第二主体部之间的连接筋；其中连接筋的厚度小于第一主体部和/或第二主体部的厚度。本申请实施例提供的上述半导体器件的制造方法，通过将金属连接件的两个相连的折弯部分别设置在两个半导体组件的相距较远的引脚处，使得金属连接件的设置较为稳固，可有效避免金属连接件与半导体组件连接时出现倾斜及旋转等问题。可有效减少由于金属连接件的倾斜或旋转而导致的后续回流后锡膏开裂、虚焊等问题发生的几率，提高半导体器件的良率。最终通过切分即可获得两个独立的半导体器件。附图说明图1所示为本申请一示例型实施例的半导体器件的制造方法的方法流程图；图2所示为本申请一示例型实施例的两半导体组件的结构示意图；图3所示为本申请另一示例型实施例的两半导体组件的结构示意图；图4所示为本申请一示例型实施例的半导体器件的一视角的结构示意图；图5所示为图1所示半导体器件的另一视角的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：提供第一半导体组件(1)、第二半导体组件(2)和金属连接件；第一半导体组件(1)包括相对的第一端(13)和第二端(14)，第一半导体组件(1)的第一端(13)设置有第一引脚(111)；第二半导体组件(2)，包括相对的第三端(23)和第四端(24)，第二半导体组件(2)的第四端(24)设置有第二引脚(211)，金属连接件包括位于两端的第一折弯部(311)、第二折弯部(321)以及连接所述第一折弯部(311)和第二折弯部(321)的连接部；将第一半导体组件(1)的第一端(13)相较于第二端(14)设置在远离第二半导体组件(2)处，并且将第二半导体组件(2)的第四端(24)相较于第三端(23)设置在远离第一半导体组件(1)处；将所述金属连接件设置于第一半导体组件(1)和第二半导体组件(2)，以使所述金属连接件的第一折弯部(311)设置于第一引脚(111)处，第二折弯部(321)设置于第二引脚(211)处；将所述第一折弯部(311)焊接于第一引脚(111)，第二折弯部(321)焊接于第二引脚(211)；在所述连接部处进行切分，以形成具有第一半导体组件(1)和第一折弯部(311)的第一半导体器件，以及具有第二半导体组件(2)和第二折弯部(321)的第二半导体器件。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：提供第一半导体组件(1)、第二半导体组件(2)和金属连接件；第一半导体组件(1)包括相对的第一端(13)和第二端(14)，第一半导体组件(1)的第一端(13)设置有第一引脚(111)；第二半导体组件(2)，包括相对的第三端(23)和第四端(24)，第二半导体组件(2)的第四端(24)设置有第二引脚(211)，金属连接件包括位于两端的第一折弯部(311)、第二折弯部(321)以及连接所述第一折弯部(311)和第二折弯部(321)的连接部；将第一半导体组件(1)的第一端(13)相较于第二端(14)设置在远离第二半导体组件(2)处，并且将第二半导体组件(2)的第四端(24)相较于第三端(23)设置在远离第一半导体组件(1)处；将所述金属连接件设置于第一半导体组件(1)和第二半导体组件(2)，以使所述金属连接件的第一折弯部(311)设置于第一引脚(111)处，第二折弯部(321)设置于第二引脚(211)处；将所述第一折弯部(311)焊接于第一引脚(111)，第二折弯部(321)焊接于第二引脚(211)；在所述连接部处进行切分，以形成具有第一半导体组件(1)和第一折弯部(311)的第一半导体器件，以及具有第二半导体组件(2)和第二折弯部(321)的第二半导体器件。2.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述第一半导体组件(1)还包括第一芯片(12)，第二半导体组件(2)还包括第二芯片(22)；所述连接部还包括与第一折弯部(311)相连的第一主体部(312)，与第二折弯部(321)相连的第二主体部(322)，以及设置于第一主体部(312)和第二主体部(322)之间的连接筋(33)；所述方法还包括：将所述第一主体部(312)设置于第一芯片(12)，第二主体部(322)设置于第二芯片(22)。3.如权利要求2所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述在所述连接部处进行切分具体包括：在所述连接筋(33)处进行切分。4.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，若所述第一半导体组件(1)和第二半导体组件(2)相同，所述将第一半导体组件(1)的第一端(13)相较于第二端(14)设置在远离第二半导体组件(2)处，并且将第二半导体组件(2)的第四端(24)相较于第三端(23)设置在远离第一半导体组件(1)处，具体包括：将第一半导体组件(1)和第二半导体组件(2)呈中心对称设置。5.如权利要求2所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述第一主体部(312)设置有向下凹陷的第一凹陷部(3121)，第二主体部(322)设置有向下凹陷的第二凹陷部(3221)；所述将所述第一主体部(312)设置于第一芯片(12)，第二主体部(322)设置于第二芯片(22)具体包括：将所述第一主体部(312)与第一芯片(12)在所述第一凹陷部(3121)处焊接，所述第二主体部(322)与第二芯片(22)在第二凹陷部(3221)处焊接。6.一种半导体器件，其特征在于，包括：第一半导体组件(1)，包括相对的第一端(13)和第二端(14)；第二半导体组件(2)，包括相对的第三端(23)和第四端(24)；其中，所述第一端(13)相较于第二端(14)远离所述第二半导体组件(2)，所述第四端(24)相较于第三端(23...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵向廉，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32