垫块制造技术

本申请一种垫块。用于对电子模块进行键合，包括：多个作业区域，所述多个作业区域相互分离；导气槽，每一所述作业区域对应至少一条所述导气槽；多个导气孔，每一所述作业区域对应一个或者多个所述导气孔，且同一所述作业区域上的导气槽与所述导气孔连通；多个阻塞块，所述多个阻塞块与所述多个导气孔一一对应，且在所述阻塞块与所述导气孔配合时，所述导气孔处于阻塞状态，在所述阻塞块与所述导气孔分离时，所述导气孔处于导气状态。

Cushion block

【技术实现步骤摘要】
垫块
本申请涉及半导体
，尤其涉及一种垫块。
技术介绍
在相关技术中，当需要对电子模块进行键合时通常需要根据待键合模块的尺寸设置对应的打样垫块，通过该打样垫块固定待键合模块。但是，在相关技术中，不同尺寸的待键合模块通常需要对应尺寸的垫块来实现固定，一方面会造成资源浪费，另一方面也会增加开发成本和周期。因此，本申请提出一种垫块，以适应不同尺寸和形状的待键合模块，实现快速打样，降低成本。
技术实现思路
本申请提供一种垫块，以解决相关技术中的不足。根据本申请的实施例，提供一种垫块，用于对电子模块进行键合，包括：多个作业区域，所述多个作业区域相互分离；导气槽，每一所述作业区域对应至少一条所述导气槽；多个导气孔，每一所述作业区域对应一个或者多个所述导气孔，且同一所述作业区域上的导气槽与所述导气孔连通；多个阻塞块，所述多个阻塞块与所述多个导气孔一一对应，且在所述阻塞块与所述导气孔配合时，所述导气孔处于阻塞状态，在所述阻塞块与所述导气孔分离时，所述导气孔处于导气状态。可选的，每一作业区域包括多条导气槽，所述多条导气槽中邻接的两条导气槽连通，且每一导气槽均连通至所述导气孔。可选的，多条所述导气槽的延伸方向平行或者垂直。可选的，每一作业区域包括位于中部的单个导气孔、自所述导气孔向外延伸的中部导气槽、和与每一中部导气槽均连通的边缘导气槽。可选的，所述边缘导气槽呈方形或者圆形。可选的，还包括位于所述垫块内部的一条或者多条通气槽，所述一条或者多条通气槽连通至键合设备的出气管。可选的，还包括位于所述垫块内部的一条通气槽，所述一条通气槽导通至每一所述导气孔。可选的，包括多条通气槽，所述多条通气槽与所述多个导气孔一一对应。可选的，所述导气孔内设有螺纹，所述阻塞块包括螺栓，所述螺栓与所述螺纹配合。可选的，多个所述作业区域呈多行多列排布。本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请提供的垫块可以根据待键合模块的尺寸和形状，通过阻塞块对导气孔的开关状态进行调节，从而在待键合模块未覆盖的区域能够阻止外部空气进入、而在待键合模块所覆盖的区域抽为真空，从而对待键合模块进行固定，避免了需要针对不同尺寸的待键合模块设计不同垫块的弊端，降低了生产成本，提高生产效率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种垫块的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种垫块与待键合模块的配合示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种作业区域的结构示意图。图4是根据一示例性实施例示出的另一种作业区域的结构示意图。图5是根据一示例性实施例示出的又一种作业区域的结构示意图。图6是根据一示例性实施例示出的一种垫块的局部截面图。图7是根据一示例性实施例示出的另一种垫块的局部截面图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。在相关技术中，当需要对电子模块进行键合时通常需要根据待键合模块的尺寸设置对应的打样垫块，通过该打样垫块固定待键合模块。但是，在相关技术中，不同尺寸的待键合模块通常需要对应尺寸的垫块来实现固定，一方面会造成资源浪费，另一方面也会增加开发成本和周期。因此，本申请提出一种垫块，以适应不同尺寸和形状的待键合模块，实现快速打样，降低成本。具体而言，图1是根据一示例性实施例示出的一种垫块100的结构示意图、图2是根据一示例性实施例示出的一种垫块与待键合模块的配合示意图。如图1、图2所示，该垫块100可以包括作业区域1、导气槽2、导气孔3和阻塞块4。其中，在同一垫块100上，该作业区域1、导气槽2、导气孔3和阻塞块4均可以包括多个。例如如图1所示，作业区域1可以包括作业区域1A和作业区域1B，当然还可以包括更多数量的作业区域，在此不再一一赘述。该多个作业区域可以时成行成列的规律排布、或者也可以是非规律排布，本申请并不限制。其中，每一作业区域可以对应多条导气槽2以及至少一个导气孔，并且同一作业区域上的导气槽和导气孔连通。具体而言，以图3所示的作业区域1A所示，该作业区域1A可以对应位于边缘的导气槽2A、位于中部的导气槽2B和位于中部的一个导气孔3A，该导气孔3A与导气槽2B连通、导气槽2B与位于边缘的导气槽1A连通。基于此，从而通过导气孔3A能够抽取导气槽2A和导气槽2B与待键合模块200之间的空气，实现对待键合模块200的固定。在图3所实施例中，仅以该作业区域1A对应一个导气孔3A为例进行说明，固然在其他实施例中，该作业区域1A可以对应多个导气孔，在此不再一一赘述。在本实施例中，仍以图1、图2所示，每一导气孔还可以对应一个阻塞块4，该阻塞块4与导气孔3配合时可以使得导气孔处于阻塞状态、而当阻塞块4与导气孔处于分离状态时，该导气孔3处于导气状态。例如图1、图2中所示，假定待键合模块200与垫块100配合后，在左边第一列和上方第一行的作业区域未被待键合模块200覆盖，从而在该区域可以将导气孔3与阻塞块4进行配合，避免外部空气进入垫块100内部，而在其他被待键合模块200所覆盖的区域，导气孔3可以与阻塞块4进行分离，从而能够通过真空抽取设备抽取空气，从实现对待键合模块200的吸附固定。由上述实施例可知，本申请提供的垫块100可以根据待键合模块200的尺寸和形状，通过阻塞块4对导气孔3的开关状态进行调节，从而在待键合模块200未覆盖的区域能够阻止外部空气进入、而将待键合模块200所覆盖的区域抽为真空，从而对待键合模块200进行吸附固定，避免了需要针对不同尺寸的待键合模块设计不同垫块的弊端，降低了生产成本，提高生产效率。在本实施例中，如图3、仍以作业区域1A为例，该作业区域1A可以包括多条导气槽，且邻接的两条导气槽之间连通，且每一导气槽2均连通至导气孔3。例如图3中所示，假定作业区域1A设置有导气槽2A和导气槽2B，该导气槽2A的一端与导气孔3连通、另一端与导气槽2B连通，从而实现导通，有利于在增大待键合模块200与垫块100之间的吸附面积。进一步地，仍以图3所示，多条导气槽的延伸方向之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种垫块，用于对电子模块进行键合，其特征在于，包括：多个作业区域，所述多个作业区域相互分离；导气槽，每一所述作业区域对应至少一条所述导气槽；多个导气孔，每一所述作业区域对应一个或者多个所述导气孔，且同一所述作业区域上的导气槽与所述导气孔连通；多个阻塞块，所述多个阻塞块与所述多个导气孔一一对应，且在所述阻塞块与所述导气孔配合时，所述导气孔处于阻塞状态，在所述阻塞块与所述导气孔分离时，所述导气孔处于导气状态。

【技术特征摘要】
1.一种垫块，用于对电子模块进行键合，其特征在于，包括：多个作业区域，所述多个作业区域相互分离；导气槽，每一所述作业区域对应至少一条所述导气槽；多个导气孔，每一所述作业区域对应一个或者多个所述导气孔，且同一所述作业区域上的导气槽与所述导气孔连通；多个阻塞块，所述多个阻塞块与所述多个导气孔一一对应，且在所述阻塞块与所述导气孔配合时，所述导气孔处于阻塞状态，在所述阻塞块与所述导气孔分离时，所述导气孔处于导气状态。2.根据权利要求1所述的垫块，其特征在于，每一作业区域包括多条导气槽，所述多条导气槽中邻接的两条导气槽连通，且每一导气槽均连通至所述导气孔。3.根据权利要求2所述的垫块，其特征在于，多条所述导气槽的延伸方向平行或者垂直。4.根据权利要求2所述的垫块，其特征在于，每一作业区域包括位...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永庭，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32