【技术实现步骤摘要】
一种MOS封装生产加工用切断结构
本技术涉及MOS封装生产
，具体为一种MOS封装生产加工用切断结构。
技术介绍
MOS管的英文全称叫MOSFET，即金属氧化物半导体型场效应管，属于场效应晶体管中的绝缘栅型，因此，MOS管有时被称为场效应管，在一般电子电路中，MOS管通常被用于放大电路或开关电路，而在板卡上的电源稳压电路中，MOSFET扮演的角色主要是判断电位。在MOS封装的生产过程中，需要对芯片表面进行模压处理，经过模压处理后封装芯片边缘容易出现溢料，所以需要工作人员将溢料进行切断清除，但是现有的清除方式多是工作人员用闸刀或小刀手动进行切断，浪费了大量的人力物力且降低了MOS封装芯片的生产效率，使工厂的产值降低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种MOS封装生产加工用切断结构，具备快速切断边缘溢料等优点，解决了现有的清除方式多是工作人员用闸刀或小刀手动进行切断，浪费了大量的人力物力且降低了MOS封装芯片的生产效率，使工厂的产值降低的问题。(二)技术方案为实现上述的目的，本技术提供如下技术方案：一种MOS封装生产加工用切断结构，包...
【技术保护点】
1.一种MOS封装生产加工用切断结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的左侧固定连接有垫块(2)，所述垫块(2)的顶部固定连接有气缸(3)，所述气缸(3)的输出端固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的顶部与底部均固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)的右侧固定连接有切板(6)，所述切板(6)的内侧活动连接有橡胶块(7)，所述橡胶块(7)的表面与切板(6)的内侧接触，所述底板(1)的顶部固定连接有固定框(8)，所述底板(1)的顶部固定连接有位于固定框(8)右侧的放置板(9)，所述放置板(9)左侧的顶部与底部均固定连接有支撑块(10)，所述放置板(9)左侧的...
【技术特征摘要】
1.一种MOS封装生产加工用切断结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的左侧固定连接有垫块(2)，所述垫块(2)的顶部固定连接有气缸(3)，所述气缸(3)的输出端固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的顶部与底部均固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)的右侧固定连接有切板(6)，所述切板(6)的内侧活动连接有橡胶块(7)，所述橡胶块(7)的表面与切板(6)的内侧接触，所述底板(1)的顶部固定连接有固定框(8)，所述底板(1)的顶部固定连接有位于固定框(8)右侧的放置板(9)，所述放置板(9)左侧的顶部与底部均固定连接有支撑块(10)，所述放置板(9)左侧的顶部与底部均固定连接有限位块(12)，所述限位块(12)的内侧活动连接有基板本体(11)，所述支撑块(10)的内侧固定连接有位于基板本体(11)背面的限位块(12)，所述放置板(9)左侧的顶部与底部均开设有废料槽(13)。2.根据权利要求1所述的一种MOS封装生产加工用切断结构，其特征在于：所述橡胶块(7)左侧的顶部与...
【专利技术属性】
技术研发人员：尼博爱，
申请(专利权)人：三致锐新杭州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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