【技术实现步骤摘要】
一种IGBT封装的拆卸机构
本技术涉及IGBT模块
，具体为一种IGBT封装的拆卸机构。
技术介绍
IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路和牵引传动等领域。IGBT封装模块又称IGBT模块，是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上，而在对IGBT封装模块进行维修时需要将IGBT封装模块从安装板取下进行维修，但现有的IGBT封装模块是通过螺栓安装在变频器内部的安装板上，且IGBT封装模块数量较多，从而导致拆卸安装拆卸较低，一定程度的降低了维修速度，不便于人们使用。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种IGBT封装的拆卸机构，具备了便于对IGBT封装模块进行安装和拆卸的优点，解决了现有的IGBT封装模块是通过螺栓安装在变频器内部的安装板上，且IGBT封装...
【技术保护点】
1.一种IGBT封装的拆卸机构，包括垫板(1)，其特征在于：所述垫板(1)的顶部设置有IGBT封装模块本体(2)，所述IGBT封装模块本体(2)的底部固定连接有连接板(3)，所述连接板(3)的表面套设有绝缘卡套(4)，所述绝缘卡套(4)的底部固定连接在垫板(1)的顶部，所述连接板(3)的内部开设有连接槽(5)，所述连接槽(5)的内部滑动连接有限位板(6)，所述绝缘卡套(4)内壁的两侧均开设有卡槽(7)，所述限位板(6)远离卡槽(7)一侧的前端与后端均固定连接有弹簧一(8)，所述弹簧一(8)远离限位板(6)的一端固定连接在连接槽(5)的内部，所述限位板(6)靠近卡槽(7)的一...
【技术特征摘要】
1.一种IGBT封装的拆卸机构，包括垫板(1)，其特征在于：所述垫板(1)的顶部设置有IGBT封装模块本体(2)，所述IGBT封装模块本体(2)的底部固定连接有连接板(3)，所述连接板(3)的表面套设有绝缘卡套(4)，所述绝缘卡套(4)的底部固定连接在垫板(1)的顶部，所述连接板(3)的内部开设有连接槽(5)，所述连接槽(5)的内部滑动连接有限位板(6)，所述绝缘卡套(4)内壁的两侧均开设有卡槽(7)，所述限位板(6)远离卡槽(7)一侧的前端与后端均固定连接有弹簧一(8)，所述弹簧一(8)远离限位板(6)的一端固定连接在连接槽(5)的内部，所述限位板(6)靠近卡槽(7)的一侧固定连接有卡板(9)，所述卡板(9)远离限位板(6)的一端贯穿至卡槽(7)的内部。2.根据权利要求1所述的一种IGBT封装的拆卸机构，其特征在于：所述绝缘卡套(4)的两侧均设置有按压机构(10)，所述按压机构(10)包括压板(101)、压槽(102)、滑块(103)和滑槽(104)，所述压槽(102)开设在绝缘卡套(4)的两侧，所述压板(101)滑动连接在压槽(102)的内部，所述滑槽(104)开设在压槽(102)内壁的前侧与后侧，所述滑块(103)固定连接在压板(101)的正面与背...
【专利技术属性】
技术研发人员：尼博爱，
申请(专利权)人：三致锐新杭州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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