【技术实现步骤摘要】
一种集成电路IGBT芯片导热硅脂的涂布方法
本专利技术涉及一种集成电路IGBT芯片导热硅脂的涂布方法。
技术介绍
导热硅脂目前被广泛使用在散热器上的IGBT安装面上,其目的在于填补各器件安装面与散热器之间的间隙,达到更均匀、更有效的散热效果,避免器件温度过高而损坏。为保证导热硅脂均匀的分布在IGBT上,其涂敷工艺至关重要。导热硅脂散热性能导热硅脂成份为硅油和填料。填料为磨得很细的粉末,成分为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性,而填料填充了IGBT和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。散热片与IGBT之间传热主要通过传导途径,通过散热片与IGBT之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触处更加完全。如果硅脂使用过量,在IGBT和散热片之间形成一个硅脂层,则散热途径变为IGBT硅脂散热片。由于硅脂的导热系数约为=1~2W/(mK),而铝合金的散热片在300W/(mK)以上,在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量,在IGBT上涂上薄薄一层就可以了,目前导热硅脂的厚度要求约100~150m(IGBT和散热器表面粗燥度要求Ra6.3m,平面度100m/100mm)。
技术实现思路
一种集成电路IGBT芯片导热硅脂的涂布方法，包括以下步骤:(1)IGBT安装前,用酒精将器件的安装面和散热器清洗干净;(2)将导热硅脂倒入容器内,用滚筒刷粘上导热硅脂;(3)在IGBT的安装面反复滚刷上一层导热硅脂,目测硅脂是否涂满IGBT安装面,最后再将IGBT安装在散热器上。具体实施方式一种集成电路IGBT芯片导热硅脂的涂...
【技术保护点】
一种集成电路IGBT芯片导热硅脂的涂布方法，包括以下步骤:(1)IGBT安装前,用酒精将器件的安装面和散热器清洗干净;(2)将导热硅脂倒入容器内,用滚筒刷粘上导热硅脂;(3)在IGBT的安装面反复滚刷上一层导热硅脂,目测硅脂是否涂满IGBT安装面,最后再将IGBT安装在散热器上。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路IGBT芯片导热硅脂的涂布方法，包括以下步骤:(1)IGBT安装前,用酒精将器件的安装面和散热器清洗干净;(2)将导热硅脂倒入...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘文斋，
申请(专利权)人：青岛捷宇达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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